Die gängige PCB-Materialklassifizierung umfasst hauptsächlich Folgendes: Bai verwendet FR-4 (Glasfasergewebebasis), CEM-1/3 (Glasfaser- und Papierverbundsubstrat), FR-1 (kupferkaschiertes Laminat auf Papierbasis) und Metallbasis Kupferkaschierte Laminate (hauptsächlich auf Aluminiumbasis, einige auch auf Eisenbasis) sind derzeit die gebräuchlichsten Materialtypen und werden allgemein als starre Leiterplatten bezeichnet.

Die ersten drei eignen sich im Allgemeinen für Produkte, die eine leistungsstarke elektronische Isolierung erfordern, wie z. B. FPC-Verstärkungsplatinen, PCB-Bohrpads, Glasfasermesonen, mit Potentiometer-Kohlenstofffilm bedruckte Glasfaserplatinen, Präzisions-Sternräder (Waferschleifen), Präzisionsprüfbleche und elektrische Abstandshalter für die Isolierung von (elektrischen) Geräten, Isolierträgerplatten, Transformatorisolierplatten, Motorisolierteile, Schleifgetriebe, Isolierplatten für elektronische Schalter usw.

Kupferkaschiertes Laminat auf Metallbasis ist das Grundmaterial der Elektronikindustrie und wird hauptsächlich bei der Verarbeitung und Herstellung von Leiterplatten (PCB) verwendet, die in elektronischen Produkten wie Fernsehern, Radios, Computern, Computern und Mobiltelefonen weit verbreitet sind Kommunikation.