1. Demontieren Sie die Komponenten auf der einseitigen Leiterplatte: Zahnbürstenmethode, Siebmethode, Nadelmethode, Zinnabsorber, pneumatische Saugpistole und andere Methoden können verwendet werden. Tabelle 1 bietet einen detaillierten Vergleich dieser Methoden.

Die meisten einfachen Methoden zur Demontage elektronischer Komponenten (einschließlich ausländischer fortschrittlicher pneumatischer Saugpistolen) eignen sich nur für Einzelplatten, und die Wirkung von Doppelplatten und Mehrfachplatten ist nicht gut.

2, zerlegen Sie die Komponenten auf der doppelseitigen Leiterplatte: Einseitige integrierte Heizmethode, Nadelhöhlungsmethode, Zinnflussschweißmaschine können verwendet werden. Die einzelne integrierte Heizmethode erfordert ein spezielles Heizwerkzeug und ist für den allgemeinen Gebrauch unpraktisch. Nadelhöhlungsmethode: Zuerst werden die Stifte der zu entfernenden Komponenten abgeschnitten und die Komponenten auf der Leiterplatte belassen. Anschließend wird das Zinn an jedem Stift mit einem Lötkolben geschmolzen und fertig Mit einer Pinzette herausnehmen, bis alle Stifte entfernt sind, und dann wird die medizinische Nadel mit dem Innendurchmesser des Schweißscheibenlochs ausgelocht. Diese Methode hat zwar mehrere Prozesse, hat jedoch keine Auswirkungen auf die Leiterplatte Es ist bequem, Materialien zu zeichnen, einfach zu bedienen und äußerst einfach zu erreichen. Ich glaube, dass es sich nach jahrelanger Übung um eine idealere Methode handelt.

3. Zerlegen Sie die Komponenten auf der mehrseitigen Leiterplatte: Wenn die oben genannten Methoden verwendet werden (zusätzlich zum Zinnflussschweißgerät), ist die Demontage nicht schwierig oder es ist leicht, die Verbindung zwischen den Schichten herzustellen. Im Allgemeinen wird die Schweißrohrfußmethode verwendet, um die Komponenten von der Wurzel der Komponenten abzutrennen, die Stifte auf der Leiterplatte zu belassen und dann die Stifte des neuen Geräts auf die auf der Leiterplatte verbliebenen Stifte zu schweißen. Allerdings ist es nicht einfach, mehrpolige integrierte Blöcke zu schweißen. Der Zinn-Durchflussschweißer (auch Sekundärschweißer genannt) löst dieses Problem und ist das fortschrittlichste Werkzeug zum Zerlegen integrierter Blöcke auf Dual- und Multilayer-Leiterplatten. Aber die Kosten sind hoch, es müssen mehrere Tausend Yuan investiert werden. Bei der Zinnflussschweißmaschine handelt es sich eigentlich um eine spezielle Kleinwellen-Lötmaschine. Dabei wird die Zinnflusspumpe verwendet, um durch die optionalen unterschiedlichen Spezifikationen der Sprühdüse frisches und nicht oxidiertes geschmolzenes Zinn aus dem Zinntopf zu extrahieren und so eine lokale kleine Wellenspitze zu bilden. Durch Einwirkung auf die Unterseite der Leiterplatte schmilzt die Leiterplatte mit den entfernten Komponenten des Stifts und des Lötlochs in 1 bis 2 Sekunden sofort. Zu diesem Zeitpunkt können die Komponenten leicht entfernt werden, dann wird Druckluft verwendet Zum Durchblasen der Schweißlöcher an den Einzelteilen werden die neuen Bauteile wieder eingesetzt und die fertigen Produkte auf dem Scheitelpunkt der Spritzdüse verschweißt.