Leiterplatten müssen feuerbeständig sein und dürfen bei einer bestimmten Temperatur nicht brennen, sondern nur erweichen. Der Temperaturpunkt zu diesem Zeitpunkt wird als Glasübergangstemperatur (TG-Punkt) bezeichnet und hängt mit der Größenstabilität der Leiterplatte zusammen.

Was sind die Hoch-TG-Leiterplatten und die Vorteile der Verwendung von Hoch-TG-Leiterplatten?

Wenn die Temperatur einer Leiterplatte mit hohem TG auf einen bestimmten Wert ansteigt, wechselt das Substrat vom „Glaszustand“ in den „Gummizustand“. Die Temperatur zu diesem Zeitpunkt wird als Verglasungstemperatur (TG) der Leiterplatte bezeichnet. Mit anderen Worten: TG ist die höchste Temperatur, bei der das Substrat steif bleibt.

Welchen Typ hat eine Leiterplatte konkret?

Die Ebene von unten nach oben wird wie folgt angezeigt:

94HB – 94VO – 22F – CEM-1 – CEM-3 – FR-4

Einzelheiten sind wie folgt:

94HB: gewöhnlicher Karton, nicht feuerfest (Material minderwertiger Qualität, gestanzt, kann nicht zu Energiekarton verarbeitet werden)

94V0: schwer entflammbarer Karton (Stanzung)

22F: einseitige Glasfaserplatte (gestanzt)

CEM-1: einseitige Glasfaserplatte (Computerbohren muss durchgeführt werden, kein Stanzen)

CEM-3: doppelseitige Glasfaserplatte (das niedrigste Material doppelseitiger Platten außer doppelseitiger Platte; dieses Material kann für Doppelplatten verwendet werden, was günstiger als FR4 ist)

FR4: doppelseitige Glasfaserplatte