Dickschichtschaltung bezieht sich auf den Herstellungsprozess der Schaltung, der sich auf die Verwendung der Teilhalbleitertechnologie bezieht, um diskrete Komponenten, nackte Chips, Metallverbindungen usw. auf einem Keramiksubstrat zu integrieren. Im Allgemeinen wird der Widerstand auf das Substrat gedruckt und der Widerstand per Laser eingestellt. Diese Art der Schaltungsverpackung hat eine Widerstandsgenauigkeit von 0,5 %. Es wird im Allgemeinen im Mikrowellen- und Luft- und Raumfahrtbereich eingesetzt.

Produktmerkmale

1. Substratmaterial: 96 % Aluminiumoxid- oder Berylliumoxidkeramik

2. Leitermaterial: Legierungen wie Silber, Palladium, Platin und neuestes Kupfer

3. Widerstandspaste: im Allgemeinen Ruthenat-Reihe

4. Typischer Prozess: CAD – Plattenherstellung – Drucken – Trocknen – Sintern – Widerstandskorrektur – Stiftinstallation – Prüfung

5. Grund für den Namen: Der Widerstand und die Dicke des Leiterfilms überschreiten im Allgemeinen 10 Mikrometer, was etwas dicker ist als die Filmdicke des durch Sputtern und andere Prozesse gebildeten Schaltkreises, weshalb er als Dickfilm bezeichnet wird. Natürlich beträgt die Schichtdicke der aktuellen Prozess-Druckwiderstände auch weniger als 10 Mikrometer.

Anwendungsgebiete:

Wird hauptsächlich in Hochspannungs-, Hochisolations-, Hochfrequenz-, Hochtemperatur-, Hochzuverlässigkeits- und Kleinserien-Elektronikprodukten verwendet. Einige Anwendungsbereiche sind wie folgt aufgeführt:

1. Keramische Leiterplatten für hochpräzise Taktoszillatoren, spannungsgesteuerte Oszillatoren und temperaturkompensierte Oszillatoren.

2. Metallisierung des Keramiksubstrats des Kühlschranks.

3. Metallisierung von Keramiksubstraten für oberflächenmontierte Induktoren. Metallisierung von Induktorkernelektroden.

4. Hochisolierende Hochspannungs-Keramikplatine des Leistungselektronik-Steuermoduls.

5. Keramische Leiterplatten für Hochtemperaturkreisläufe in Ölquellen.

6. Keramikplatine für Halbleiterrelais.

7. DC-DC-Modul-Leistungskeramikplatine.

8. Automobil-, Motorradregler, Zündmodul.

9. Leistungssendermodul.