Nach dem Prozess kann die PCB -Schablone in die folgenden Kategorien unterteilt werden:

1. Lötpaste Schablone: ​​Wie der Name schon sagt, wird es zum Pinsel von Lötpaste verwendet. Löcher in ein Stück Stahl schnitzen, das den Pads der Leiterplatte entspricht. Verwenden Sie dann die Lötpaste, um über die Schablone zum Leiterplatten zu padeln. Tragen Sie beim Drucken der Lötpaste die Lötpaste auf die Oberseite der Schablone auf, während die Leiterplatte unter die Schablone platziert ist, und kratzen Sie dann mit einem Schaber die Lötpaste gleichmäßig auf die Schablonenlöcher ab (die Lötpaste wird aus dem Stahlnetz hinuntergedrückt und abdecken die Leiterplatte). Fügen Sie die SMD-Komponenten ein, und das Reflow-Löten kann einheitlich erfolgen und die Plug-in-Komponenten werden manuell gelötet.

2. Rote Plastikschablone: ​​Die Öffnung wird zwischen den beiden Pads der Komponente gemäß Größe und Typ des Teils geöffnet. Verwenden Sie die Abgabe (Abgabe besteht darin, Druckluft zu verwenden, um den roten Klebstoff durch einen speziellen Abgabebericht auf das Substrat zu richten), um den roten Klebstoff durch das Stahlnetz zu richten. Markieren Sie dann die Komponenten und stecken Sie die Plug-in-Komponenten, nachdem die Komponenten fest an der PCB angeschlossen sind, und geben Sie das Wellenlöt zusammen.

3.. Die Dual-Process-Schablone besteht aus zwei Schablonen, einer gewöhnlichen Laserschablone und einer Stufenschablone. Wie kann ich bestimmen, ob Sie Stufenschablone oder roten Kleber für Lötpaste verwenden sollen? Verstehen Sie zuerst, ob Sie zuerst Lötpaste oder roten Kleber streichen sollen. Wenn zuerst die Lötpaste aufgetragen wird, wird die Schablone der Lötpaste zu einer gewöhnlichen Laserscheibe verarbeitet, und die rote Schablone wird zu einer Stufenschablone verarbeitet. Wenn zuerst der rote Kleber aufgetragen wird, wird die Schablone der roten Klebstoff zu einer gewöhnlichen Laserschablone verarbeitet, und die Schablone der Lötpaste wird zu einer Stufenschablone verarbeitet.