Im PCB -Produktionsprozess ist der Oberflächenbehandlungsprozess ein sehr wichtiger Schritt. Es beeinflusst nicht nur das Erscheinungsbild der PCB, sondern steht auch in direktem Zusammenhang mit der Funktionalität, Zuverlässigkeit und Haltbarkeit der PCB. Der Oberflächenbehandlungsprozess kann eine Schutzschicht liefern, um Kupferkorrosion zu verhindern, die Lötleistung zu verbessern und gute Eigenschaften der elektrischen Isolierung zu liefern. Das Folgende ist eine Analyse mehrerer häufiger Oberflächenbehandlungsprozesse in der PCB -Produktion.
一 .hasl (heiße Luftglättung)
Hot Air Planarization (HASL) ist eine herkömmliche PCB -Oberflächenbehandlungstechnologie, die die PCB in eine geschmolzene Zinn/Blei -Legierung eintaucht und dann Hot Air verwendet, um die Oberfläche zu „planarisieren“, um eine gleichmäßige metallische Beschichtung zu erzeugen. Der HASL-Prozess ist kostengünstig und für eine Vielzahl von PCB-Herstellungen geeignet, kann jedoch Probleme mit ungleichmäßigen Pads und inkonsistenten Metallbeschichtungsdicken haben.
二 .enig (chemisches Nickelgold)
Electrololess Nickel Gold (Enig) ist ein Prozess, der eine Nickel- und Goldschicht auf der Oberfläche einer Leiterplatte ablegt. Zuerst wird die Kupferoberfläche gereinigt und aktiviert, dann wird eine dünne Nickelschicht durch eine chemische Ersatzreaktion abgelagert und schließlich eine Goldschicht über die Nickelschicht plattiert. Der Enig -Prozess bietet einen guten Kontaktwiderstand und einen Verschleißfestigkeit und eignet sich für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen. Die Kosten sind jedoch relativ hoch.
三、 Chemisches Gold
Chemische Gold legt eine dünne Goldschicht direkt auf der PCB -Oberfläche ab. Dieser Prozess wird häufig in Anwendungen verwendet, für die kein Löten erforderlich ist, wie z. B. Funkfrequenz (RF) und Mikrowellenschaltungen, da Gold eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit bietet. Chemische Gold kostet weniger als umrätt, ist aber nicht so tragen wie umressistent wie Rätsel.
四、 OSP (organischer Schutzfilm)
Der organische Schutzfilm (OSP) ist ein Prozess, der einen dünnen organischen Film auf der Kupferoberfläche bildet, um zu verhindern, dass Kupfer oxidieren. OSP hat einen einfachen Prozess und niedrige Kosten, aber der Schutz ist relativ schwach und ist für die kurzfristige Lagerung und die Verwendung von PCBs geeignet.
五、 hartes Gold
Hartes Gold ist ein Prozess, bei dem eine dickere Goldschicht auf der PCB -Oberfläche durch Elektroplatten abgelagert wird. Hartes Gold ist mehr kedenfest als chemisches Gold und ist für Steckverbinder geeignet, für die häufige Verstopfung und Steckdose oder PCBs in rauen Umgebungen verwendet werden. Hartgold kostet mehr als chemisches Gold, bietet aber einen besseren langfristigen Schutz.
六、 Eintauchen Silber
Immersionssilber ist ein Verfahren zur Ablagerung einer Silberschicht auf der Oberfläche von PCB. Silber hat eine gute Leitfähigkeit und Reflexionsvermögen, wodurch es für sichtbare und Infrarotanwendungen geeignet ist. Die Kosten für den Eintauchsilberprozess sind moderat, aber die Silberschicht ist leicht vulkaniert und erfordert zusätzliche Schutzmaßnahmen.
七、 Eintauchzinn
Eintauchzinn ist ein Verfahren zur Ablagerung einer Zinnschicht auf der Oberfläche von PCB. Die Zinnschicht bietet gute Löteigenschaften und einen gewissen Korrosionsbeständigkeit. Der Eintauchzinnprozess ist billiger, aber die Zinnschicht ist leicht oxidiert und erfordert normalerweise eine zusätzliche Schutzschicht.
八、 Bleifreie Hasl
Bleifreies HASL ist ein ROHS-konforme HASL-Prozess, bei dem die Blei-freie Zinn/Silber/Kupfer-Legierung verwendet wird, um die traditionelle Zinn-/Blei-Legierung zu ersetzen. Der leitfreie HASL-Prozess bietet eine ähnliche Leistung wie herkömmliche HASL, erfüllt jedoch die Umweltanforderungen.
Es gibt verschiedene Oberflächenbehandlungsprozesse in der PCB -Produktion, und jeder Prozess hat seine einzigartigen Vorteile und Anwendungsszenarien. Die Auswahl des geeigneten Oberflächenbehandlungsprozesses erfordert die Berücksichtigung der Anwendungsumgebung, des Leistungsanforderungen, des Kostenbudgets und der Umweltschutzstandards der PCB. Mit der Entwicklung elektronischer Technologie entstehen weiterhin neue Oberflächenbehandlungsprozesse, die den PCB -Herstellern mehr Auswahlmöglichkeiten für die sich ändernden Marktanforderungen ermöglichen.
