Im Miniaturisierungs- und Komplikationsprozess moderner elektronischer Geräte spielt die PCB (gedruckte Leiterplatte) eine entscheidende Rolle. Als Brücke zwischen elektronischen Komponenten sorgt die PCB für die effektive Übertragung von Signalen und die stabile Stromversorgung. Während seines genauen und komplexen Herstellungsprozesses treten jedoch von Zeit zu Zeit verschiedene Mängel auf, was die Leistung und Zuverlässigkeit der Produkte beeinflusst. In diesem Artikel wird mit Ihnen die gängigen Defekt -Arten von PCB -Leiterplatten und die Gründe dafür erörtert, die einen detaillierten „Gesundheitscheck“ für die Gestaltung und Herstellung elektronischer Produkte liefern.
1. Kurzschluss und offener Stromkreis
Grundanalyse:
Entwurfsfehler: Nachlässigkeit während der Entwurfsphase, wie z. B. strenge Routing -Abstand oder Ausrichtungsprobleme zwischen Schichten, können zu Shorts oder Öffnungen führen.
Herstellungsprozess: Unvollständiges Ätzen, Bohrabweichungen oder Lötmittel, die verbleibend auf dem Pad zu Kurzschluss oder offenem Stromkreis führen können.
2. Lötmaskenfehler
Grundanalyse:
Unebene Beschichtung: Wenn der Lötresist während des Beschichtungsprozesses ungleichmäßig verteilt ist, kann die Kupferfolie freigelegt werden, wodurch das Risiko von Kurzschaltungen erhöht wird.
Schlechte Aushärtung: Unangemessene Kontrolle über Backtemperatur oder Zeit bewirkt, dass der Lötmittel nicht vollständig heilt und seinen Schutz und seine Haltbarkeit beeinflusst.
3.. Defekter Seidenscreen -Drucken
Grundanalyse:
Druckgenauigkeit: Die Siebdruckausrüstung hat eine unzureichende Genauigkeit oder einen unsachgemäßen Betrieb, was zu verschwommenen, fehlenden oder optimalen Zeichen führt.
Probleme mit Tintenqualität: Die Verwendung von minderwertiger Tinte oder schlechter Kompatibilität zwischen der Tinte und der Platte beeinflusst die Klarheit und Haftung des Logos.
4. Lochfehler
Grundanalyse:
Bohrabweichung: Drillbitverschleiß oder ungenaue Positionierung bewirkt, dass der Lochdurchmesser größer ist oder von der entworfenen Position abweicht.
Unvollständige Klebstoffentfernung: Das Restharz nach dem Bohren wird nicht vollständig entfernt, was die nachfolgende Schweißqualität und die elektrische Leistung beeinflusst.
5. Zwischenschicht -Trennung und -schaum
Grundanalyse:
Wärmespannung: Die hohe Temperatur während des Reflow -Lötungsprozesses kann zu einer Nichtübereinstimmung der Expansionskoeffizienten zwischen verschiedenen Materialien führen, was zu einer Trennung zwischen Schichten führt.
Feuchtigkeitsdurchdringung: Unterbundete PCBs absorbieren vor dem Zusammenbau Feuchtigkeit, bilden Dampfblasen während des Lötens und verursachen eine interne Blasenbildung.
6. Schlechte Beschichtung
Grundanalyse:
Unebene Bewertung: Unebene Verteilung der Stromdichte oder instabiler Zusammensetzung der Beplattierungslösung führt zu einer ungleichmäßigen Dicke der Kupferbeschichtschicht, was die Leitfähigkeit und Lötlichkeit beeinflusst.
Umweltverschmutzung: Zu viele Verunreinigungen in der Beschichtungslösung beeinflussen die Qualität der Beschichtung und produzieren sogar Löcher oder raue Oberflächen.
Lösungsstrategie:
Als Reaktion auf die oben genannten Defekte umfassen die ergriffenen Maßnahmen, aber nicht beschränkt auf:
Optimiertes Design: Verwenden Sie fortschrittliche CAD -Software für präzises Design und unterziehen sich strenger DFM -Überprüfung (Design for Manufacturability).
Verbesserung der Prozessregelung: Stärken der Überwachung während des Produktionsprozesses, z.
Materialauswahl und -management: Wählen Sie qualitativ hochwertige Rohstoffe aus und stellen Sie sicher, dass gute Speicherbedingungen verhindern, dass Materialien feucht oder verschlechtert werden.
Qualitätsinspektion: Implementieren Sie ein umfassendes Qualitätskontrollsystem, einschließlich AOI (automatische optische Inspektion), Röntgeninspektion usw., um Defekte rechtzeitig zu erkennen und zu korrigieren.
Durch eingehendes Verständnis der gängigen Defekte der PCB-Leiterplatten und deren Ursachen können die Hersteller wirksame Maßnahmen ergreifen, um diese Probleme zu vermeiden, wodurch die Produktausbeute verbessert und die hohe Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte sichergestellt wird. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie gibt es im Bereich der PCB -Fertigung viele Herausforderungen, aber durch wissenschaftliches Management und technologische Innovation werden diese Probleme einzeln überwunden.