Jeden Tag habe ich ein wenig über PCB gelernt und ich glaube, dass ich in meiner Arbeit immer professioneller werden kann. Heute möchte ich 16 Arten von PCB-Schweißfehlern anhand von Aussehen, Gefahren und Ursachen vorstellen.

1.Pseudolöten

Aussehensmerkmale:Es gibt eine offensichtliche schwarze Grenze zwischen Lot und Bauteilblei oder Kupferfolie, und das Lot ist zur Grenze hin konkav

Gefahren:kann nicht richtig funktionieren

Ursachen:1) Die Anschlussdrähte der Komponenten sind nicht gut gereinigt, nicht gut verzinnt oder oxidiert.

2) Die Leiterplatte ist nicht sauber und die Qualität des aufgesprühten Flussmittels ist nicht gut

2. Lotansammlung

Aussehensmerkmale:Lötstellen sind locker, weiß und matt.

Gefahren:Die mechanische Festigkeit ist unzureichend, es kann zu Schweißnähten kommen

Ursachen:1) schlechte Qualität des Lots. 2) unzureichende Schweißtemperatur. 3) Wenn das Lot nicht erstarrt ist, löst sich die Leitung des Bauteils.

3. Zu viel Lot

Aussehensmerkmale:Die Lötfläche ist konvex

Gefahren:Lötzinnabfall und kann Mängel enthalten

Ursachen:Der Lotrückzug ist so spät

4. Zu wenig Lot

Aussehensmerkmale:Die Schweißfläche beträgt weniger als 80 % der Schweißfläche und das Lot bildet keine glatte Übergangsfläche

Gefahren:die mechanische Festigkeit ist unzureichend,

Ursachen:1) schlechte Fließfähigkeit des Lotes oder vorzeitiger Lotaustritt. 2) unzureichendes Flussmittel.3) Schweißzeit ist zu kurz.

5. Kolophoniumschweißen

Aussehensmerkmale:In der Schweißnaht befinden sich Kolophoniumrückstände

Gefahren:Die Schadensintensität ist unzureichend, die Leitung ist schlecht, möglicherweise im ein- und ausgeschalteten Zustand

Ursachen:1) Überbeanspruchung der Schweißmaschine oder Ausfall.2) Unzureichende Schweißzeit und Erwärmung.3) Der Oberflächenoxidfilm wird nicht entfernt.

6. Hyperthermie

Aussehensmerkmale:Die Lötstelle ist weiß, ohne metallischen Glanz, die Oberfläche ist rau.

Gefahren:Es ist leicht, das Schweißpad abzuziehen und die Festigkeit zu verringern

Ursachen:Der Lötkolben ist zu stark und die Aufheizzeit ist zu lang

7. kalt Schweißen

Aussehensmerkmale:Die Oberfläche zerfällt in Tofu-Schlackepartikel und kann manchmal Risse aufweisen

Gefahren:Geringe Stärke und schlechte elektrische Leitfähigkeit

Ursachen:das Lot zittert, bevor es erstarrt.

8. Das Böse infiltrieren

Aussehensmerkmale:Die Schnittstelle zwischen Lot und Schweißstelle ist zu groß und nicht glatt
Gefahren:Geringe Intensität, unpassierbar oder intermittierend

Ursachen:1) Schweißteile werden nicht gereinigt. 2) unzureichendes Flussmittel oder schlechte Qualität. 3) Schweißteile werden nicht vollständig erhitzt.

9. Asymmetrie

Aussehensmerkmale:Die Lötplatte ist nicht voll
Gefahren:Unzureichende Schadensintensität

Ursachen:1) schlechte Fließfähigkeit des Lots. 2) unzureichendes Flussmittel oder schlechte Qualität. 3) unzureichende Erwärmung.

10. Verlust

Aussehensmerkmale:die Anschlussdrähte oder Komponenten können bewegt werden
Gefahren:schlechte oder keine Leitung

Ursachen:1) Die Bewegung des Bleis führt zu Hohlräumen, bevor das Lot erstarrt. 2) Das Blei wird nicht ordnungsgemäß gehandhabt (schlecht oder nicht infiltriert).

11.Lot Vorsprung

Aussehensmerkmale:Scheitelpunkt erscheinen

Gefahren:Schlechtes Aussehen, leicht zu Brückenbildung

Ursachen:1) zu wenig Flussmittel und zu lange Aufheizzeit.2) unsachgemäßer Evakuierungswinkel des Lötkolbens

12. Brückenverbindung

Aussehensmerkmale:Angrenzende Drahtverbindung

Gefahren:Elektrischer Kurzschluss

Ursachen:1) zu viel Lot. 2) falscher Evakuierungswinkel des Lötkolbens

13.Stiftlöcher

Aussehensmerkmale:In optischen Verstärkern oder Verstärkern mit geringer Leistung sind Löcher sichtbar

Gefahren:Unzureichende Festigkeit und leichte Korrosion der Lötstellen

Ursachen:Der Spalt zwischen dem Anschlussdraht und dem Loch des Schweißpads ist zu groß.

14.Blase

Aussehensmerkmale:Die Wurzel des Anschlusskabels verfügt über eine Spitfire-Löterhöhung und einen inneren Hohlraum

Gefahren:Vorübergehende Leitung, aber es kann leicht zu einer langfristigen schlechten Leitung kommen

Ursachen:1) Große Lücke zwischen Blei und Schweißkissenloch. 2) Schlechte Bleiinfiltration. 3) Das Verschweißen einer doppelten Platte durch das Loch dauert lange und die Luft im Loch dehnt sich aus.

15. Kupferfolie nach oben

Aussehensmerkmale:Kupferfolie von der Leiterplatte abisolieren

Gefahren:Die Platine ist beschädigt

Ursachen:Die Schweißzeit ist zu lang und die Temperatur ist zu hoch.

16. Peeling

Aussehensmerkmale:das Lot löst sich von der Kupferfolie (nicht Kupferfolie und PCB-Ablösung)

Gefahren:Leistungsschalter

Ursachen:Schlechte Metallbeschichtung auf dem Schweißpad.