Zprávy
-
Proč je třeba před SMT nebo pecí upéct PCB s prošlou dobou použitelnosti?
Hlavním účelem pečení DPS je odvlhčení a odstranění vlhkosti a odstranění vlhkosti obsažené v DPS nebo absorbované zvenčí, protože některé materiály použité v samotné DPS snadno tvoří molekuly vody. Navíc poté, co je PCB vyrobena a umístěna po určitou dobu,...Přečtěte si více -
Charakteristiky poruch a údržba poškození kondenzátoru desky plošných spojů
Nejprve malý trik pro multimetrové testování SMT součástek Některé SMD součástky jsou velmi malé a nepohodlné je testovat a opravovat běžnými multimetrovými pery. Jedním z nich je, že je snadné způsobit zkrat, a druhým je, že je to nepohodlné pro obvodovou desku potaženou izolantem...Přečtěte si více -
Pamatujte si tyto triky na opravu, můžete opravit 99% poruch PCB
Poruchy způsobené poškozením kondenzátoru jsou nejvyšší u elektronických zařízení a poškození elektrolytických kondenzátorů je nejčastější. Výkon poškození kondenzátoru je následující: 1. Kapacita se zmenšuje; 2. Úplná ztráta kapacity; 3. Únik; 4. Zkrat. Kondenzátory hrají...Přečtěte si více -
Řešení čištění, která musí galvanický průmysl znát
Proč čistit? 1. Během používání roztoku pro galvanické pokovování se nadále hromadí organické vedlejší produkty. 2. TOC (Total Organic Pollution Value) stále stoupá, což povede ke zvýšení množství přidaného zjasňovače pro galvanické pokovování a vyrovnávacího činidla 3. Vady v galvanicky pokovený...Přečtěte si více -
Ceny měděných fólií rostou a expanze se stala konsensem v průmyslu PCB
Domácí kapacita výroby vysokofrekvenčních a vysokorychlostních mědí plátovaných laminátů je nedostatečná. Průmysl měděných fólií je kapitálově, technologicky a talentově náročný průmysl s vysokými překážkami vstupu. Podle různých následných aplikací lze produkty z měděné fólie rozdělit...Přečtěte si více -
Jaké jsou konstrukční dovednosti PCB obvodů operačních zesilovačů?
Zapojení desek plošných spojů (PCB) hraje klíčovou roli ve vysokorychlostních obvodech, ale často je to jeden z posledních kroků v procesu návrhu obvodu. S vysokorychlostním zapojením PCB je mnoho problémů a na toto téma bylo napsáno mnoho literatury. Tento článek pojednává především o elektroinstalaci...Přečtěte si více -
Proces povrchu PCB můžete posoudit podle barvy
zde je zlato a měď v obvodových deskách mobilních telefonů a počítačů. Recyklační cena použitých desek plošných spojů proto může dosáhnout více než 30 juanů za kilogram. Je to mnohem dražší než prodej starého papíru, skleněných lahví a železného šrotu. Z vnější strany je vnější vrstva...Přečtěte si více -
Základní vztah mezi layoutem a PCB 2
Vzhledem ke spínacím charakteristikám spínaného zdroje je snadné způsobit, že spínaný zdroj vytváří velké rušení elektromagnetické kompatibility. Jako inženýr napájecího zdroje, inženýr elektromagnetické kompatibility nebo inženýr rozložení PCB musíte pochopit příčinu...Přečtěte si více -
Mezi layoutem a PCB existuje až 29 základních vztahů!
Vzhledem ke spínacím charakteristikám spínaného zdroje je snadné způsobit, že spínaný zdroj vytváří velké rušení elektromagnetické kompatibility. Jako inženýr napájecího zdroje, inženýr elektromagnetické kompatibility nebo inženýr rozložení PCB musíte pochopit příčinu...Přečtěte si více -
Kolik druhů desek plošných spojů lze rozdělit podle materiálu? Kde se používají?
Hlavní klasifikace materiálů PCB zahrnuje především následující: bai používá FR-4 (základ ze skelných vláken), CEM-1/3 (sklolaminátový a papírový kompozitní substrát), FR-1 (laminát potažený mědí na bázi papíru), kovový základ Lamináty plátované mědí (hlavně na bázi hliníku, několik na bázi železa) jsou nejrozší...Přečtěte si více -
Mřížková měď nebo plná měď? Toto je problém PCB, který stojí za zamyšlení!
Co je měď? Takzvané odlévání mědi má využít nevyužitý prostor na desce plošných spojů jako referenční plochu a poté jej vyplnit pevnou mědí. Tyto měděné oblasti se také nazývají měděná výplň. Význam měděného povlaku je snížit impedanci zemnícího vodiče a zlepšit...Přečtěte si více -
Pokovování PCB mědí na dně má někdy mnoho výhod
V procesu návrhu PCB někteří inženýři nechtějí pokládat měď na celý povrch spodní vrstvy, aby ušetřili čas. Je to správné? Musí být deska plošných spojů poměděná? Nejprve si musíme ujasnit: spodní měděné pokovení je výhodné a nezbytné pro PCB, ale ...Přečtěte si více
