Návrhář může navrhnout desku plošných spojů s lichým číslem (PCB). Pokud kabeláž nevyžaduje další vrstvu, proč ji používat? Nezpůsobí snížení vrstev obvodovou desku tenčí? Pokud je o jednu obvodovou desku méně, nebyly by náklady nižší? V některých případech však přidání vrstvy sníží náklady.

Struktura obvodové desky
Desky plošných spojů mají dvě různé struktury: strukturu jádra a strukturu fólie.

Ve struktuře jádra jsou všechny vodivé vrstvy v desce plošných spojů potaženy materiálem jádra; ve fólií potažené struktuře je na materiál jádra potažena pouze vnitřní vodivá vrstva obvodové desky a vnější vodivá vrstva je fólií potažená dielektrická deska. Všechny vodivé vrstvy jsou spojeny dohromady prostřednictvím dielektrika pomocí procesu vícevrstvé laminace.

Jaderným materiálem je v továrně deska potažená oboustrannou fólií. Protože každé jádro má dvě strany, při plném využití je počet vodivých vrstev DPS sudé číslo. Proč nepoužít fólii na jedné straně a strukturu jádra na zbytek? Hlavní důvody jsou: cena DPS a stupeň ohybu DPS.

Cenová výhoda desek plošných spojů se sudým číslem
Kvůli absenci vrstvy dielektrika a fólie jsou náklady na suroviny pro liché PCB o něco nižší než u sudých PCB. Náklady na zpracování desek plošných spojů s lichou vrstvou jsou však výrazně vyšší než u desek plošných spojů se sudou vrstvou. Náklady na zpracování vnitřní vrstvy jsou stejné; ale struktura fólie/jádro samozřejmě zvyšuje náklady na zpracování vnější vrstvy.

Desky plošných spojů s lichými čísly potřebují přidat nestandardní proces spojování laminované vrstvy jádra založený na procesu struktury jádra. Ve srovnání s jadernou strukturou se sníží efektivita výroby továren, které do jaderné struktury přidávají fólii. Před laminací a lepením vyžaduje vnější jádro dodatečné zpracování, což zvyšuje riziko poškrábání a chyb při leptání na vnější vrstvě.

Vyvážená struktura, aby se zabránilo ohýbání
Nejlepší důvod, proč nenavrhovat PCB s lichým počtem vrstev, je ten, že lichý počet vrstev plošných spojů lze snadno ohnout. Když se PCB po procesu lepení vícevrstvých obvodů ochladí, rozdílné napětí laminace struktury jádra a struktury potažené fólií způsobí, že se PCB při ochlazení ohne. S rostoucí tloušťkou desky plošných spojů se zvyšuje riziko ohnutí kompozitní desky plošných spojů se dvěma různými strukturami. Klíčem k eliminaci ohýbání desky plošných spojů je přijetí vyváženého zásobníku.

Přestože deska plošných spojů s určitým stupněm ohybu splňuje požadavky specifikace, efektivita následného zpracování se sníží, což povede ke zvýšení nákladů. Vzhledem k tomu, že při montáži je vyžadováno speciální vybavení a řemeslná zručnost, snižuje se přesnost umístění součástí, což poškodí kvalitu.

Použijte desku plošných spojů se sudým číslem
Když se v návrhu objeví PCB s lichým číslem, lze použít následující metody k dosažení vyváženého stohování, snížení výrobních nákladů PCB a zabránění ohýbání PCB. Následující metody jsou uspořádány v preferenčním pořadí.

Signální vrstvu a použijte ji. Tuto metodu lze použít, pokud je výkonová vrstva návrhové DPS sudá a signálová vrstva lichá. Přidaná vrstva nezdražuje, ale může zkrátit dodací lhůtu a zlepšit kvalitu DPS.

Přidejte další výkonovou vrstvu. Tuto metodu lze použít, pokud je výkonová vrstva návrhové DPS lichá a signálová vrstva je sudá. Jednoduchou metodou je přidat vrstvu doprostřed zásobníku bez změny dalších nastavení. Nejprve nasměrujte vodiče do desky plošných spojů s lichými čísly, poté zkopírujte zemní vrstvu uprostřed a označte zbývající vrstvy. To je stejné jako elektrické charakteristiky zesílené vrstvy fólie.

Přidejte prázdnou signálovou vrstvu poblíž středu sady PCB. Tato metoda minimalizuje nevyváženost stohování a zlepšuje kvalitu DPS. Nejprve postupujte podle lichých vrstev pro směrování, poté přidejte prázdnou vrstvu signálu a označte zbývající vrstvy. Používá se v mikrovlnných obvodech a obvodech se smíšeným prostředím (různé dielektrické konstanty).

Výhody vyvážené laminované DPS
Nízká cena, nesnadné ohýbání, zkrácení dodací lhůty a zajištění kvality.