Balita
-
Pagka-ekspos
Exposure nagpasabot nga ubos sa irradiation sa ultraviolet nga kahayag, ang photoinitiator mosuhop sa kahayag enerhiya ug decomposes ngadto sa free radicals, ug ang free radicals unya magsugod sa photopolymerization monomer sa pagdala sa polymerization ug crosslinking reaksyon. Ang pagkaladlad sa kasagaran nagdala ...Basaha ang dugang pa -
Unsa ang relasyon tali sa mga kable sa PCB, pinaagi sa lungag ug karon nga kapasidad sa pagdala?
Ang elektrikal nga koneksyon tali sa mga sangkap sa PCBA makab-ot pinaagi sa copper foil wiring ug through-hole sa matag layer. Ang elektrikal nga koneksyon tali sa mga sangkap sa PCBA makab-ot pinaagi sa copper foil wiring ug through-hole sa matag layer. Tungod sa lainlaing mga produkto ...Basaha ang dugang pa -
Pagpaila sa function sa matag layer sa multi-layer PCB circuit board
Ang multilayer circuit boards adunay daghang matang sa working layer, sama sa: protective layer, silk screen layer, signal layer, internal layer, ug uban pa. Unsa ka daghan ang imong nahibal-an mahitungod niini nga mga layer? Ang mga gimbuhaton sa matag layer managlahi, atong tan-awon kung unsa ang mga gimbuhaton sa matag lebel h...Basaha ang dugang pa -
Pasiuna ug mga bentaha ug disbentaha sa ceramic PCB board
1. Ngano nga gamiton ang ceramic circuit boards Ordinaryong PCB kasagarang ginama sa tumbaga nga foil ug substrate bonding, ug ang substrate nga materyal kasagaran glass fiber (FR-4), phenolic resin (FR-3) ug uban pang mga materyales, ang adhesive kasagaran phenolic, epoxy , ug uban pa Sa proseso sa pagproseso sa PCB tungod sa thermal stress...Basaha ang dugang pa -
Infrared + init nga hangin reflow pagsolder
Sa tunga-tunga sa 1990s, adunay usa ka uso sa pagbalhin sa infrared + init nga hangin pagpainit sa reflow soldering sa Japan. Gipainit kini sa 30% nga infrared ray ug 70% nga init nga hangin ingon usa ka tigdala sa kainit. Ang infrared hot air reflow oven epektibo nga naghiusa sa mga bentaha sa infrared reflow ug pinugos nga convection init nga hangin r...Basaha ang dugang pa -
Unsa ang pagproseso sa PCBA?
Ang pagproseso sa PCBA usa ka nahuman nga produkto sa PCB nga hubo nga tabla pagkahuman sa SMT patch, DIP plug-in ug pagsulay sa PCBA, kalidad nga inspeksyon ug proseso sa asembliya, nga gitawag nga PCBA. Ang nagsalig nga partido naghatud sa proyekto sa pagproseso sa propesyonal nga pabrika sa pagproseso sa PCBA, ug dayon naghulat alang sa nahuman nga produkto ...Basaha ang dugang pa -
Pagkulit
Proseso sa pag-etching sa PCB board, nga naggamit sa tradisyonal nga mga proseso sa pag-ukit sa kemikal aron madaot ang mga lugar nga wala’y proteksyon. Sama sa pagkalot sa usa ka kanal, usa ka praktikal apan dili epektibo nga pamaagi. Sa proseso sa pag-ukit, gibahin usab kini sa usa ka positibo nga proseso sa pelikula ug usa ka negatibo nga proseso sa pelikula. Ang positibo nga proseso sa pelikula ...Basaha ang dugang pa -
Giimprinta nga Circuit Board Global Market Report 2022
Ang mga dagkong magdudula sa merkado sa giimprinta nga circuit board mao ang TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd, ug Sumitomo Electric Industries . Ang globa...Basaha ang dugang pa -
1. DIP nga pakete
Ang DIP package (Dual In-line Package), nailhan usab nga dual in-line packaging technology, nagtumong sa integrated circuit chips nga giputos sa dual in-line nga porma. Ang gidaghanon sa kasagaran dili molapas sa 100. Ang usa ka DIP nga naka-package nga CPU chip adunay duha ka laray sa mga pin nga kinahanglang isulod sa usa ka chip socket nga adunay...Basaha ang dugang pa -
Kalainan Tali sa FR-4 nga Materyal ug Rogers nga Materyal
1. Ang materyal nga FR-4 mas barato kaysa materyal nga Rogers 2. Ang materyal nga Rogers adunay taas nga frequency kung itandi sa materyal nga FR-4. 3. Ang Df o dissipation factor sa FR-4 nga materyal mas taas kaysa sa Rogers nga materyal, ug ang pagkawala sa signal mas dako. 4. Sa termino sa impedance stability, ang Dk value range...Basaha ang dugang pa -
Ngano nga kinahanglan tabonan ang bulawan alang sa PCB?
1. Ibabaw sa PCB: OSP, HASL, Lead-free HASL, Immersion Tin, ENIG, Immersion Silver, Gahi nga bulawan plating, Plating bulawan alang sa tibuok tabla, bulawan nga tudlo, ENEPIG... OSP: ubos nga gasto, maayo nga solderability, mapintas storage kondisyon, mubo nga panahon, teknolohiya sa kinaiyahan, maayo nga welding, hapsay… HASL: kasagaran kini m...Basaha ang dugang pa -
Organikong Antioxidant (OSP)
Naaplikar nga mga okasyon: Gibanabana nga mga 25%-30% sa mga PCB sa pagkakaron naggamit sa proseso sa OSP, ug ang proporsyon nagkataas (lagmit nga ang proseso sa OSP karon milabaw sa spray lata ug nag-una sa ranggo). Ang proseso sa OSP mahimong magamit sa mga low-tech nga PCB o high-tech nga mga PCB, sama sa single-si...Basaha ang dugang pa
