Tungod sa lainlaing mga lahi sa substrate, lahi ang proseso sa paghimo sa rigid-flex PCB. Ang nag-unang mga proseso nga nagtino sa performance niini mao ang thin wire technology ug microporous technology. Uban sa mga kinahanglanon sa miniaturization, multi-function ug sentralisadong asembliya sa elektronik nga mga produkto, ang manufacturing teknolohiya sa rigid-flexible PCB ug embedded flexible PCB sa high-density PCB teknolohiya nakadani sa halapad nga pagtagad.

Rigid-flex nga proseso sa paghimo sa PCB:

Ang Rigid-Flex PCB, o RFC, usa ka giimprinta nga circuit board nga naghiusa sa estrikto nga PCB ug flexible PCB, nga mahimong maporma ang interlayer conduction pinaagi sa PTH.

Yano nga proseso sa paghimo sa rigid-flex PCB:

Human sa padayon nga pag-uswag ug pag-uswag, lainlain nga bag-ong rigid-flexible nga teknolohiya sa paggama sa PCB nagpadayon sa pagtungha. Lakip kanila, ang labing komon ug hamtong nga proseso sa paggama mao ang paggamit sa rigid FR-4 isip estrikto nga substrate sa rigid-flex PCB outer board, ug spray solder ink aron mapanalipdan ang circuit pattern sa rigid PCB components. Ang flexible nga mga component sa PCB naggamit sa PI film isip usa ka flexible core board ug nagtabon sa polyimide o acrylic film. Ang mga adhesive naggamit ug low-flow prepregs, ug sa katapusan kini nga mga substrate gi-laminated aron makahimo og rigid-flex nga mga PCB.

Ang pag-uswag nga uso sa rigid-flex nga teknolohiya sa paghimo sa PCB:

Sa umaabot, ang mga rigid-flexible nga PCB molambo sa direksyon nga ultra-manipis, taas nga density, ug multi-functional, sa ingon nagduso sa pag-uswag sa industriya sa katugbang nga mga materyales, kagamitan, ug proseso sa mga industriya sa upstream. Uban sa pag-uswag sa materyal nga teknolohiya ug may kalabutan nga mga teknolohiya sa paggama, ang mga flexible PCB ug rigid-flexible nga mga PCB nag-uswag padulong sa pagkadugtong, labi na sa mga musunud nga aspeto.

1) Pagpanukiduki ug pagpalambo sa high-precision processing technology ug ubos nga dielectric loss materials.

2) Breakthrough sa polymer materyal nga teknolohiya sa pagsugat sa mas taas nga temperatura range kinahanglanon.

3) Dako kaayo nga mga himan ug flexible nga mga materyales makahimo og mas dako ug mas flexible nga mga PCB.

4) Dugangi ang densidad sa pag-instalar ug pagpalapad sa mga na-embed nga sangkap.

5) Hybrid circuit ug optical PCB nga teknolohiya.

6) Gihiusa sa giimprinta nga elektroniko.

Sa pagsumada, ang teknolohiya sa paghimo sa rigid-flex printed circuit boards (PCBs) nagpadayon sa pag-uswag, apan pipila ka teknikal nga mga problema ang nasugatan usab. Bisan pa, sa padayon nga pag-uswag sa teknolohiya sa elektronik nga produkto, ang paghimo sa flexible PCB