A. PCB factory ifosiwewe
1. Nmu etching ti Ejò bankanje
bankanje bàbà elekitiroti ti a lo ninu ọja naa jẹ galvanized gbogbogbo-apa kan (eyiti a mọ si bankanje ashing) ati fifin bàbà apa kan (eyiti a mọ si bankanje pupa). Faili bàbà ti o wọpọ jẹ bankanje bàbà galvanized ni gbogbogbo ju 70um, bankanje pupa ati 18um. Awọn wọnyi ashing bankanje ni o ni besikale ko si ipele Ejò ijusile. Nigbati awọn Circuit oniru ni o dara ju awọn etching ila, ti o ba ti Ejò bankanje sipesifikesonu ayipada ṣugbọn awọn etching sile ko yi, yi yoo ṣe awọn Ejò bankanje duro ni etching ojutu gun ju.
Nitori sinkii jẹ akọkọ ohun ti nṣiṣe lọwọ irin, nigbati awọn Ejò waya lori PCB ti wa ni sinu etching ojutu fun igba pipẹ, o yoo fa nmu ẹgbẹ ipata ti ila, nfa diẹ ninu awọn tinrin ila Fifẹyinti zinc Layer lati wa ni patapata reacted ati niya lati lati. sobusitireti, iyẹn ni, okun waya Ejò ṣubu.
Miiran ipo ni wipe nibẹ ni ko si isoro pẹlu awọn PCB etching sile, ṣugbọn awọn fifọ ati gbigbe ni o wa ko dara lẹhin etching, nfa Ejò waya lati wa ni ti yika nipasẹ awọn ti o ku etching ojutu lori PCB dada. Ti o ba ti wa ni ko ni ilọsiwaju fun igba pipẹ, o yoo tun fa nmu Ejò waya ẹgbẹ etching ati ijusile. bàbà.
Ipo yii ni gbogboogbo lori awọn laini tinrin, tabi nigbati oju ojo ba jẹ ọriniinitutu, iru awọn abawọn yoo han lori gbogbo PCB. Yọ okun waya Ejò lati rii pe awọ ti oju oju olubasọrọ rẹ pẹlu ipele ipilẹ (ti a npe ni dada roughened) ti yipada, eyiti o yatọ si bàbà deede. Awọ bankanje yatọ. Ohun ti o ri ni atilẹba awọ bàbà ti isalẹ Layer, ati awọn Peeli agbara ti awọn Ejò bankanje ni nipọn ila jẹ tun deede.
2. A agbegbe ijamba lodo wa ninu awọn PCB gbóògì ilana, ati awọn Ejò waya ti a yapa lati awọn sobusitireti nipa darí ita agbara.
Išẹ buburu yii ni iṣoro pẹlu ipo, ati okun waya Ejò yoo han gbangba ni ayidayida, tabi awọn gbigbọn tabi awọn ami ikolu ni itọsọna kanna. Peeli kuro ni okun waya Ejò ni apakan abawọn ki o wo oju ti o ni inira ti bankanje bàbà, o le rii pe awọ ti oju inira ti bankanje bàbà jẹ deede, kii yoo jẹ ibajẹ ẹgbẹ buburu, ati peeling agbara ti bankanje Ejò jẹ deede.
3. Unreasonable PCB Circuit design
Apẹrẹ tinrin iyika pẹlu nipọn Ejò bankanje yoo tun fa nmu etching ti awọn Circuit ati WASTE Ejò.
B.Awọn idi fun awọn laminate ilana
Labẹ awọn ipo deede, bankanje bàbà ati prepreg yoo jẹ ipilẹ patapata ni idapo niwọn igba ti apakan iwọn otutu giga ti laminate ti gbona ni titẹ fun diẹ ẹ sii ju awọn iṣẹju 30, nitorinaa titẹ naa kii yoo ni ipa ni apapọ agbara imora ti bankanje bàbà ati awọn sobusitireti ninu laminate. Sibẹsibẹ, ninu awọn ilana ti stacking ati stacking laminates, ti o ba ti PP kontaminesonu tabi Ejò bankanje ti o ni inira dada bibajẹ, o yoo tun ja si insufficient imora agbara laarin Ejò bankanje ati sobusitireti lẹhin lamination, Abajade ni aye iyapa (nikan fun tobi farahan) ) Tabi sporadic Ejò onirin ṣubu ni pipa, ṣugbọn awọn Peeli agbara ti awọn Ejò bankanje nitosi awọn pipa-ila ni ko ajeji.
C. Awọn idi fun awọn ohun elo aise laminate:
1. Bi darukọ loke, arinrin electrolytic Ejò foils wa ni gbogbo awọn ọja ti o ti galvanized tabi Ejò-palara lori irun bankanje. Ti iye ti o ga julọ ti bankanje irun-agutan jẹ ohun ajeji lakoko iṣelọpọ, tabi nigbati galvanizing / fifin idẹ, awọn ẹka garawa ti ko dara, nfa bankanje bàbà funrararẹ Agbara peeling ko to. Lẹhin ti awọn buburu bankanje e dì ohun elo ti wa ni ṣe sinu PCB, awọn Ejò waya waya yoo subu ni pipa nitori awọn ikolu ti ita agbara nigbati o jẹ plug-ni ninu awọn Electronics factory. Iru ijusile bàbà ko dara yii kii yoo ni ipata ẹgbẹ ti o han gbangba nigbati o ba npa okun waya Ejò lati wo oju ti o ni inira ti bankanje bàbà (iyẹn ni, dada olubasọrọ pẹlu sobusitireti), ṣugbọn agbara peeli ti gbogbo bankanje bàbà yoo jẹ pupọ. talaka.
2. Ko dara adaptability ti bàbà bankanje ati resini: Diẹ ninu awọn laminates pẹlu pataki-ini, gẹgẹ bi awọn HTG sheets, ti wa ni lilo bayi, nitori awọn resini eto ti o yatọ si, awọn curing oluranlowo lo ni gbogbo PN resini, ati awọn resini molikula pq be ni o rọrun. Iwọn ti ikorita jẹ kekere, ati pe o jẹ dandan lati lo bankanje bàbà pẹlu oke pataki kan lati baamu rẹ. Awọn Ejò bankanje lo ninu isejade ti laminates ko ni ko baramu awọn resini eto, Abajade ni insufficient Peeli agbara ti awọn dì irin-agbada irin bankanje, ati ko dara Ejò waya ta nigba fifi sii.