Nigbati o ba n ṣe apẹrẹ PCB, ọkan ninu ibeere ipilẹ julọ lati ronu ni lati ṣe awọn ibeere ti awọn iṣẹ Circuit nilo si iye ti Layer onirin, ọkọ ofurufu ilẹ ati ọkọ ofurufu agbara, ati Layer wiwọ igbimọ Circuit titẹ, ọkọ ofurufu ilẹ ati agbara Ipinnu ọkọ ofurufu ti nọmba ti awọn ipele ati iṣẹ Circuit, iduroṣinṣin ifihan, EMI, EMC, awọn idiyele iṣelọpọ ati awọn ibeere miiran.

Fun ọpọlọpọ awọn aṣa, ọpọlọpọ awọn ibeere rogbodiyan wa lori awọn ibeere iṣẹ ṣiṣe PCB, idiyele ibi-afẹde, imọ-ẹrọ iṣelọpọ, ati idiju eto. Awọn laminated oniru ti PCB jẹ maa n kan aropin ipinnu lẹhin considering orisirisi awọn okunfa. Awọn iyika oni nọmba iyara to gaju ati awọn iyika whisker jẹ apẹrẹ nigbagbogbo pẹlu awọn igbimọ multilayer.

Eyi ni awọn ilana mẹjọ fun apẹrẹ cascading:

1. Delamination

Ni a multilayer PCB, nibẹ ni o wa maa ifihan Layer (S), agbara agbari (P) ofurufu ati grounding (GND) ofurufu. Ọkọ ofurufu agbara ati ọkọ ofurufu GROUND nigbagbogbo jẹ awọn ọkọ ofurufu to lagbara ti ko ni ipin ti yoo pese ipadabọ ipadabọ kekere-kekere ti o dara fun lọwọlọwọ ti awọn laini ifihan agbara nitosi.

Pupọ julọ awọn ipele ifihan agbara wa laarin awọn orisun agbara wọnyi tabi awọn ipele ọkọ ofurufu itọkasi ilẹ, ti o n ṣe awọn laini iwọn ilawọn tabi asymmetric. Awọn ipele oke ati isalẹ ti PCB multilayer ni a maa n lo lati gbe awọn paati ati iye diẹ ti wiwu. Wiwa awọn ifihan agbara wọnyi ko yẹ ki o gun ju lati dinku itankalẹ taara ti o ṣẹlẹ nipasẹ wiwọ.

2. Ṣe ipinnu ọkọ ofurufu itọkasi agbara kan ṣoṣo

Awọn lilo ti decoupling capacitors jẹ ẹya pataki odiwon lati yanju awọn ipese agbara iyege. Decoupling capacitors le nikan wa ni gbe ni oke ati isalẹ ti PCB. Awọn afisona ti decoupling kapasito, solder pad, ati iho kọja yoo isẹ ni ipa ni ipa ti decoupling kapasito, eyi ti o nbeere awọn oniru gbọdọ ro pe awọn afisona ti decoupling kapasito yẹ ki o wa ni kukuru ati jakejado bi o ti ṣee, ati awọn waya ti a ti sopọ si iho yẹ ki o tun jẹ kukuru bi o ti ṣee. Fun apẹẹrẹ, ni a ga-iyara oni Circuit, o jẹ ṣee ṣe lati gbe awọn decoupling kapasito lori oke Layer ti PCB, fi Layer 2 si awọn ga-iyara oni Circuit (gẹgẹ bi awọn isise) bi awọn agbara Layer, Layer 3 bi awọn ifihan agbara Layer, ati Layer 4 bi awọn ga-iyara oni Circuit ilẹ.

Ni afikun, o jẹ dandan lati rii daju pe ipa ọna ifihan agbara nipasẹ ẹrọ oni-nọmba iyara kanna gba ipele agbara kanna bi ọkọ ofurufu itọkasi, ati pe ipele agbara yii jẹ ipele ipese agbara ti ẹrọ oni-nọmba iyara to gaju.

3. Ṣe ipinnu ọkọ ofurufu itọkasi agbara-pupọ

Ọkọ ofurufu itọkasi agbara-pupọ yoo pin si ọpọlọpọ awọn agbegbe ti o lagbara pẹlu awọn foliteji oriṣiriṣi. Ti Layer ifihan ba wa nitosi Layer agbara-pupọ, ifihan agbara lọwọlọwọ lori ifihan ifihan agbara ti o wa nitosi yoo pade ọna ipadabọ ti ko ni itẹlọrun, eyiti yoo ja si awọn ela ni ọna ipadabọ.

Fun awọn ifihan agbara oni-nọmba ti o ga julọ, apẹrẹ ọna ipadabọ ti ko ni ironu le fa awọn iṣoro to ṣe pataki, nitorinaa o nilo pe wiwọ ifihan agbara oni-nọmba iyara yẹ ki o lọ kuro ni ọkọ ofurufu itọkasi agbara-pupọ.

4.Ṣe ipinnu awọn ọkọ ofurufu itọkasi ilẹ pupọ

 Awọn ọkọ ofurufu itọka ilẹ pupọ (awọn ọkọ ofurufu ilẹ) le pese ipadabọ ipadabọ-kekere ti o dara, eyiti o le dinku ipo EML ti o wọpọ. Ọkọ ofurufu ilẹ ati ọkọ ofurufu agbara yẹ ki o wa ni wiwọ ni wiwọ, ati pe ipele ifihan yẹ ki o wa ni wiwọ si ọkọ ofurufu itọka ti o wa nitosi. Eyi le ṣee ṣe nipasẹ didin sisanra ti alabọde laarin awọn fẹlẹfẹlẹ.

5. Apapo onirin oniru ni idi

Awọn ipele meji ti o wa nipasẹ ọna ifihan agbara ni a npe ni "apapo onirin". Apapo onirin ti o dara julọ jẹ apẹrẹ lati yago fun ipadabọ lọwọlọwọ ti nṣàn lati ọkọ ofurufu itọkasi kan si omiiran, ṣugbọn dipo ṣiṣan lati aaye kan (oju) ti ọkọ ofurufu itọkasi kan si ekeji. Ni ibere lati pari awọn onirin eka, awọn interlayer iyipada ti awọn onirin jẹ eyiti ko. Nigbati ifihan naa ba yipada laarin awọn ipele, ipadabọ lọwọlọwọ yẹ ki o rii daju lati ṣan laisiyonu lati ọkọ ofurufu itọkasi kan si omiran. Ninu apẹrẹ kan, o jẹ oye lati gbero awọn ipele ti o wa nitosi bi apapo onirin.

Ti ọna ifihan kan ba nilo lati fa awọn ipele pupọ, kii ṣe apẹrẹ ti o ni oye lati lo bi apapo onirin, nitori ọna nipasẹ awọn fẹlẹfẹlẹ pupọ kii ṣe patchy fun awọn ṣiṣan ipadabọ. Botilẹjẹpe orisun omi le dinku nipasẹ gbigbe capacitor decoupling nitosi iho-iho tabi idinku sisanra ti alabọde laarin awọn ọkọ ofurufu itọkasi, kii ṣe apẹrẹ ti o dara.

6.Eto itọnisọna onirin

Nigbati a ba ṣeto itọnisọna onirin lori ipele ifihan agbara kanna, o yẹ ki o rii daju pe ọpọlọpọ awọn itọnisọna onirin wa ni ibamu, ati pe o yẹ ki o jẹ orthogonal si awọn itọnisọna onirin ti awọn ifihan agbara ti o wa nitosi. Fun apẹẹrẹ, itọsọna wiwu ti Layer ifihan kan le ṣeto si itọsọna “Y-axis”, ati itọsọna wiwu ti Layer ifihan agbara ti o wa nitosi le ṣeto si itọsọna “X-axis”.

7. Adopted awọn ani Layer be 

O le rii lati lamination PCB ti a ṣe apẹrẹ pe apẹrẹ lamination kilasika jẹ gbogbo awọn ipele paapaa, kuku ju awọn fẹlẹfẹlẹ aibikita, iṣẹlẹ yii jẹ idi nipasẹ ọpọlọpọ awọn ifosiwewe.

Lati ilana iṣelọpọ ti igbimọ Circuit ti a tẹjade, a le mọ pe gbogbo Layer conductive ti o wa ninu igbimọ Circuit ti wa ni fipamọ lori Layer mojuto, ohun elo ti Layer mojuto ni gbogbo igbimọ cladding ẹgbẹ meji, nigbati lilo kikun ti Layer mojuto , awọn conductive Layer ti tejede Circuit ọkọ jẹ ani

Ani Layer tejede Circuit lọọgan ni iye owo anfani. Nitori isansa ti Layer ti media ati didimu Ejò, idiyele ti awọn ipele ti a ko ni nọmba ti awọn ohun elo aise PCB jẹ kekere diẹ ju idiyele ti ani awọn ipele PCB. Bibẹẹkọ, idiyele processing ti ODd-Layer PCB jẹ o han gbangba pe o ga ju ti PCB-Layer paapaa nitori PCB ODd-Layer nilo lati ṣafikun ilana isọpọ Layer mojuto ti kii ṣe deede lori ipilẹ ti ilana igbekalẹ Layer mojuto. Akawe pẹlu awọn wọpọ mojuto Layer be, fifi Ejò cladding ita awọn mojuto Layer be yoo ja si kekere gbóògì ṣiṣe ati ki o gun gbóògì ọmọ. Šaaju si laminating, awọn lode mojuto Layer nilo afikun processing, eyi ti o mu awọn ewu ti họ ati misetching awọn lode Layer. Imudani ita ti o pọ si yoo ṣe alekun awọn idiyele iṣelọpọ ni pataki.

Nigbati awọn ipele inu ati ita ti igbimọ Circuit ti a tẹjade ti wa ni tutu lẹhin ilana isunmọ Circuit pupọ-Layer, ẹdọfu lamination ti o yatọ yoo gbe awọn iwọn ti o yatọ ti atunse lori igbimọ Circuit ti a tẹjade. Ati bi sisanra ti igbimọ naa ṣe pọ si, eewu ti atunse igbimọ Circuit ti a tẹjade apapo pẹlu awọn ẹya oriṣiriṣi meji pọ si. Odd-Layer Circuit lọọgan ni o wa rorun lati tẹ, nigba ti ani-Layer tejede Circuit lọọgan le yago fun atunse.

Ti o ba ti tejede Circuit ọkọ ti wa ni apẹrẹ pẹlu ohun odd nọmba ti agbara fẹlẹfẹlẹ ati awọn ẹya ani nọmba ti ifihan fẹlẹfẹlẹ, awọn ọna ti fifi agbara fẹlẹfẹlẹ le ti wa ni gba. Ọna miiran ti o rọrun ni lati ṣafikun ipele ilẹ ni arin akopọ laisi yiyipada Awọn Eto miiran. Iyẹn ni, PCB ti wa ni ti firanṣẹ ni nọmba aitọ ti awọn fẹlẹfẹlẹ, ati lẹhinna Layer ti ilẹ jẹ pidánpidán ni aarin.

8.  Ifojusi iye owo

Ni awọn ofin ti idiyele iṣelọpọ, awọn igbimọ Circuit multilayer jẹ dajudaju gbowolori diẹ sii ju ẹyọkan ati awọn igbimọ Circuit Layer Layer meji pẹlu agbegbe PCB kanna, ati awọn fẹlẹfẹlẹ diẹ sii, idiyele naa ga julọ. Bibẹẹkọ, nigbati o ba gbero riri ti awọn iṣẹ Circuit ati miniaturization igbimọ Circuit, lati rii daju iduroṣinṣin ifihan, EMl, EMC ati awọn itọkasi iṣẹ ṣiṣe miiran, awọn igbimọ Circuit olona-Layer yẹ ki o lo bi o ti ṣee ṣe. Lapapọ, iyatọ idiyele laarin awọn igbimọ iyika ti ọpọlọpọ-Layer ati awọn igbimọ iyika-Layer-Layer ati meji ko ga ju ti a ti ṣe yẹ lọ.