Awọn itanna asopọ laarin awọn irinše lori PCBA ti wa ni waye nipasẹ Ejò bankanje onirin ati nipasẹ-ihò lori kọọkan Layer.
Awọn itanna asopọ laarin awọn irinše lori PCBA ti wa ni waye nipasẹ Ejò bankanje onirin ati nipasẹ-ihò lori kọọkan Layer. Nitori awọn ọja ti o yatọ, awọn oriṣiriṣi awọn modulu ti o yatọ si iwọn lọwọlọwọ, lati le ṣe aṣeyọri iṣẹ kọọkan, awọn apẹẹrẹ nilo lati mọ boya ẹrọ ti a ṣe apẹrẹ ati nipasẹ iho le gbe lọwọlọwọ ti o baamu, lati le ṣe aṣeyọri iṣẹ ti ọja naa, ṣe idiwọ ọja naa. lati sisun nigbati overcurrent.
Nibi ṣafihan apẹrẹ ati idanwo ti agbara gbigbe lọwọlọwọ ti wiwa ati awọn iho gbigbe lori awo ti a bo bàbà FR4 ati awọn abajade idanwo. Awọn abajade idanwo le pese itọkasi kan fun awọn apẹẹrẹ ni apẹrẹ ọjọ iwaju, ṣiṣe apẹrẹ PCB diẹ sii ni oye ati diẹ sii ni ila pẹlu awọn ibeere lọwọlọwọ.
Awọn itanna asopọ laarin awọn irinše lori PCBA ti wa ni waye nipasẹ Ejò bankanje onirin ati nipasẹ-ihò lori kọọkan Layer.
Awọn itanna asopọ laarin awọn irinše lori PCBA ti wa ni waye nipasẹ Ejò bankanje onirin ati nipasẹ-ihò lori kọọkan Layer. Nitori awọn ọja ti o yatọ, awọn oriṣiriṣi awọn modulu ti o yatọ si iwọn lọwọlọwọ, lati le ṣe aṣeyọri iṣẹ kọọkan, awọn apẹẹrẹ nilo lati mọ boya ẹrọ ti a ṣe apẹrẹ ati nipasẹ iho le gbe lọwọlọwọ ti o baamu, lati le ṣe aṣeyọri iṣẹ ti ọja naa, ṣe idiwọ ọja naa. lati sisun nigbati overcurrent.
Nibi ṣafihan apẹrẹ ati idanwo ti agbara gbigbe lọwọlọwọ ti wiwa ati awọn iho gbigbe lori awo ti a bo bàbà FR4 ati awọn abajade idanwo. Awọn abajade idanwo le pese itọkasi kan fun awọn apẹẹrẹ ni apẹrẹ ọjọ iwaju, ṣiṣe apẹrẹ PCB diẹ sii ni oye ati diẹ sii ni ila pẹlu awọn ibeere lọwọlọwọ.
Ni ipele lọwọlọwọ, ohun elo akọkọ ti igbimọ Circuit ti a tẹjade (PCB) jẹ awo ti a bo bàbà ti FR4. Bakanna Ejò pẹlu mimọ Ejò ti ko din ju 99.8% mọ asopọ itanna laarin paati kọọkan lori ọkọ ofurufu, ati nipasẹ iho (VIA) mọ asopọ itanna laarin bankanje bàbà pẹlu ami ifihan kanna lori aaye naa.
Ṣugbọn fun bii o ṣe le ṣe apẹrẹ iwọn ti bankanje bàbà, bawo ni a ṣe le ṣalaye iho ti VIA, a ṣe apẹrẹ nigbagbogbo nipasẹ iriri.
Lati le ṣe apẹrẹ akọkọ ni imọran diẹ sii ati pade awọn ibeere, agbara gbigbe lọwọlọwọ ti bankanje bàbà pẹlu awọn iwọn ila opin waya oriṣiriṣi ti ni idanwo, ati awọn abajade idanwo ni a lo bi itọkasi fun apẹrẹ.
Onínọmbà ti awọn okunfa ti o kan agbara gbigbe lọwọlọwọ
Iwọn PCBA lọwọlọwọ yatọ pẹlu iṣẹ module ti ọja naa, nitorinaa a nilo lati ronu boya wiwi ti n ṣiṣẹ bi afara le gba lọwọlọwọ kọja. Awọn ifosiwewe akọkọ ti o pinnu agbara gbigbe lọwọlọwọ ni:
Ejò bankanje sisanra, waya iwọn, otutu jinde, plating nipasẹ iho iho. Ninu apẹrẹ gangan, a tun nilo lati ṣe akiyesi agbegbe ọja, imọ-ẹrọ iṣelọpọ PCB, didara awo ati bẹbẹ lọ.
1.Ejò bankanje sisanra
Ni ibẹrẹ idagbasoke ọja, sisanra bankanje bàbà ti PCB jẹ asọye ni ibamu si idiyele ọja ati ipo lọwọlọwọ lori ọja naa.
Ni gbogbogbo, fun awọn ọja laisi lọwọlọwọ giga, o le yan dada (inu) Layer ti bankanje bàbà nipa sisanra 17.5μm:
Ti ọja naa ba ni apakan ti lọwọlọwọ giga, iwọn awo ti to, o le yan ipele ti dada (inu) ti iwọn 35μm sisanra ti bankanje idẹ;
Ti ọpọlọpọ awọn ifihan agbara ninu ọja ba wa lọwọlọwọ giga, ipele inu ti bankanje bàbà nipa 70μm nipọn gbọdọ jẹ yiyan.
Fun PCB pẹlu diẹ ẹ sii ju meji fẹlẹfẹlẹ, ti o ba awọn dada ati akojọpọ bàbà bankanje lo kanna sisanra ati kanna waya opin, awọn rù lọwọlọwọ Layer ti awọn dada jẹ tobi ju ti akojọpọ Layer.
Ya awọn lilo ti 35μm Ejò bankanje fun awọn mejeeji akojọpọ ki o si lode fẹlẹfẹlẹ ti PCB bi apẹẹrẹ: awọn akojọpọ Circuit ti wa ni laminated lẹhin etching, ki awọn sisanra ti awọn akojọpọ Ejò bankanje jẹ 35μm.
Lẹhin ti etching ti awọn lode Circuit, o jẹ pataki lati lu ihò. Nitori awọn iho lẹhin liluho ko ni itanna asopọ išẹ, o jẹ pataki lati electroless Ejò plating, eyi ti o jẹ gbogbo Ejò plating ilana, ki awọn dada Ejò bankanje yoo wa ni ti a bo pẹlu kan awọn sisanra ti Ejò, gbogbo laarin 25μm ati 35μm. ki awọn gangan sisanra ti awọn lode Ejò bankanje jẹ nipa 52.5μm to 70μm.
Iṣọkan ti bankanje bàbà yatọ pẹlu agbara ti awọn olupese awo Ejò, ṣugbọn iyatọ ko ṣe pataki, nitorinaa ipa lori fifuye lọwọlọwọ le ṣe akiyesi.
2.Laini waya
Lẹhin sisanra bankanje bàbà ti yan, iwọn laini di ile-iṣẹ ipinnu ti agbara gbigbe lọwọlọwọ.
Iyapa kan wa laarin iye apẹrẹ ti iwọn ila ati iye gangan lẹhin etching. Ni gbogbogbo, iyapa iyọọda jẹ +10μm/-60μm. Nitori wiwu ti wa ni etched, nibẹ ni yio je omi aloku ni igun onirin, ki awọn onirin igun yoo gbogbo di awọn alailagbara ibi.
Ni ọna yii, nigbati o ba n ṣe iṣiro iye fifuye lọwọlọwọ ti ila kan pẹlu igun kan, iye fifuye lọwọlọwọ ti a wiwọn lori laini taara yẹ ki o jẹ isodipupo nipasẹ (W-0.06) / W (W jẹ iwọn ila, ẹyọ naa jẹ mm).
3.Temperature jinde
Nigbati iwọn otutu ba dide si tabi ga ju iwọn otutu TG ti sobusitireti lọ, o le fa abuku ti sobusitireti, gẹgẹbi ija ati bubbling, ki o le ni ipa lori agbara abuda laarin bankanje bàbà ati sobusitireti. Idibajẹ warping ti sobusitireti le ja si fifọ.
Lẹhin ti PCB onirin kọja awọn tionkojalo nla lọwọlọwọ, awọn weakest ibi ti Ejò bankanje onirin ko le ooru si awọn ayika fun igba diẹ, isunmọ awọn adiabatic eto, awọn iwọn otutu ga soke ndinku, Gigun awọn yo ojuami ti bàbà, ati awọn Ejò waya ti wa ni iná. .
4.Plating nipasẹ iho iho
Electroplating nipasẹ ihò le mọ awọn itanna asopọ laarin o yatọ si fẹlẹfẹlẹ nipa electroplating Ejò lori iho odi. Niwọn bi o ti jẹ idalẹnu Ejò fun gbogbo awo, sisanra Ejò ti ogiri iho jẹ kanna fun awọn palara nipasẹ awọn ihò ti iho kọọkan. Agbara gbigbe lọwọlọwọ ti palara nipasẹ awọn iho pẹlu awọn iwọn pore oriṣiriṣi da lori agbegbe ti odi bàbà