PCB (igbimọ Circuit ti a tẹjade) jẹ paati ti ko ṣe pataki ninu ohun elo itanna, eyiti o so awọn paati itanna pọ nipasẹ awọn laini adaṣe ati awọn aaye sisopọ. Ni PCB oniru ati ẹrọ ilana, metallized iho ati nipasẹ iho meji wọpọ orisi iho , ati awọn ti wọn kọọkan ni oto awọn iṣẹ ati awọn abuda. Awọn wọnyi ni a alaye igbekale ti awọn iyato laarin PCB metallized iho ati nipasẹ iho .
Metallized Iho
Metallized ihò ni o wa ihò ninu awọn PCB ẹrọ ilana ti o fẹlẹfẹlẹ kan ti irin Layer lori iho odi nipa electroplating tabi kemikali plating. Ilẹ̀ irin yìí, tí a sábà máa ń fi bàbà ṣe, máa ń jẹ́ kí ihò náà ṣe iná mànàmáná.
Awọn abuda ti awọn iho irin:
1.Electrical conductivity:Layer irin conductive wa lori ogiri ti iho metalized, gbigba lọwọlọwọ lati ṣan lati Layer kan si ekeji nipasẹ iho naa.
2.Igbẹkẹle:Metalized ihò pese kan ti o dara itanna asopọ ati ki o mu awọn dede ti awọn PCB.
3.Owo:Nitori awọn afikun plating ilana ti a beere, awọn iye owo ti metalized ihò jẹ maa n ga ju ti nonmetalized ihò.
4.Ilana iṣelọpọ:Awọn iṣelọpọ ti awọn iho metallized jẹ pẹlu elekitiroplating eka tabi ilana fifin elekitiriki.
5.Ohun elo:Metallized ihò ti wa ni igba lo ni olona-Layer PCBS lati se aseyori itanna awọn isopọ laarin ti abẹnu fẹlẹfẹlẹ
Awọn anfani ti awọn iho metallized:
1.Multi-Layer asopọ:Metallized ihò gba itanna awọn isopọ laarin olona-Layer PCBS, ran lati se aseyori eka Circuit awọn aṣa.
2.Iduroṣinṣin ifihan agbara:Niwon awọn metallized iho pese kan ti o dara conductive ona, o iranlọwọ lati bojuto awọn iyege ti awọn ifihan agbara.
3.Current rù agbara:Metallized ihò le gbe awọn ṣiṣan nla ati pe o dara fun awọn ohun elo agbara giga.
Awọn alailanfani ti awọn iho irin:
1.Owo:Awọn ẹrọ iye owo ti metallized iho jẹ ti o ga, eyi ti o le mu awọn lapapọ iye owo ti PCB.
2.Ẹrọ iṣelọpọ:Awọn ẹrọ ilana ti metallized ihò jẹ eka ati ki o nbeere kongẹ Iṣakoso ti awọn plating ilana.
3.Iho odi sisanra:Irin palara le mu awọn iwọn ila opin ti iho, ni ipa awọn ifilelẹ ati oniru ti PCB.
Nipasẹ Iho
A nipasẹ-iho ni a inaro iho ni PCB ti o penetrates gbogbo PCB ọkọ, sugbon ko ni fọọmu kan irin Layer lori iho odi. Awọn iho ni a lo fun fifi sori ẹrọ ti ara ati titunṣe awọn paati, kii ṣe fun awọn asopọ itanna.
Awọn ẹya ara ẹrọ ti iho:
1.Non-conductive:iho ara ko ni pese itanna asopọ, ati nibẹ ni ko si irin Layer lori iho odi.
2.Asopọmọra ti ara:Nipasẹ awọn iho ti wa ni lo lati fix irinše, gẹgẹ bi awọn plug-ni irinše, si awọn PCB nipa alurinmorin.
3.Owo:Awọn ẹrọ iye owo ti nipasẹ iho jẹ maa n kekere ju ti metallized ihò.
4.Ilana iṣelọpọ:Nipasẹ iho ẹrọ ilana jo o rọrun, ko si plating ilana ti a beere.
5.Ohun elo:Nipasẹ awọn iho nigbagbogbo lo fun ẹyọkan – tabi PCBS-ila-meji, tabi fun fifi sori ẹrọ paati ni PCBS pupọ-Layer.
Awọn anfani ti iho:
1.Cost ndin:Awọn ẹrọ iye owo ti iho ni kekere, eyi ti o nran lati din iye owo ti PCB.
2.Simplified design:Nipasẹ iho simplifies awọn PCB oniru ati ẹrọ ilana nitori ti o ko ni beere plating.
3.Component iṣagbesori:Nipasẹ awọn iho pese ọna ti o rọrun ati ti o munadoko lati fi sori ẹrọ ati awọn paati plug-in ni aabo.
Awọn alailanfani ti awọn iho ti o kọja:
1.Electrical asopọ aropin:Iho ara ko ni pese itanna asopọ, ati afikun onirin tabi pad wa ni ti beere lati se aseyori asopọ.
2.Awọn idiwọn gbigbe ifihan agbara:Pass iho ni o wa ko dara fun awọn ohun elo ti o nilo ọpọ fẹlẹfẹlẹ ti itanna awọn isopọ.
3.Component iru aropin:Awọn nipasẹ iho wa ni o kun lo fun awọn fifi sori ẹrọ ti plug-ni irinše ati ki o jẹ ko dara fun dada òke irinše.
Ipari:
Metallized ihò ati nipasẹ-iho mu o yatọ si ipa ni PCB oniru ati ẹrọ. Awọn iho metallized pese itanna asopọ laarin awọn fẹlẹfẹlẹ, nigba ti nipasẹ-iho ti wa ni nipataki lo fun awọn ti ara fifi sori ẹrọ ti awọn irinše. Iru iho ti o yan da lori awọn ibeere ohun elo kan pato, awọn idiyele idiyele, ati idiju apẹrẹ.