Tin spraying jẹ igbesẹ kan ati ilana ninu ilana imudaniloju PCB. AwọnPCB ọkọti wa ni immersed ni didà solder pool, ki gbogbo awọn fara Ejò roboto yoo wa ni bo pelu solder, ati ki o si awọn excess solder lori awọn ọkọ ti wa ni kuro nipa kan gbona air ojuomi. yọ kuro. Awọn soldering agbara ati dede ti awọn Circuit ọkọ lẹhin spraying Tinah ni o wa dara. Sibẹsibẹ, nitori awọn abuda ilana rẹ, fifẹ dada ti itọju sokiri tin ko dara, paapaa fun awọn ohun elo itanna kekere gẹgẹbi awọn idii BGA, nitori agbegbe alurinmorin kekere, ti iyẹfun ko ba dara, o le fa awọn iṣoro bii bii. kukuru iyika.

anfani:

1. Awọn wettability ti awọn paati nigba ti soldering ilana jẹ dara, ati awọn soldering jẹ rọrun.

2. O le ṣe idiwọ dada bàbà ti o farahan lati jẹ ibajẹ tabi oxidized.

aipe:

O ti wa ni ko dara fun soldering pinni pẹlu itanran ela ati irinše ti o wa ni ju kekere, nitori awọn dada flatness ti Tinah-sprayd ọkọ ko dara. O rọrun lati gbe awọn ilẹkẹ tin ni ijẹrisi PCB, ati pe o rọrun lati fa Circuit kukuru fun awọn paati pẹlu awọn pinni aafo itanran. Nigbati a ba lo ninu ilana SMT ti o ni apa meji, nitori pe ẹgbẹ keji ti ṣe titaja iwọn otutu ti o ga, o rọrun pupọ lati tun yo sokiri tin ati gbe awọn ilẹkẹ tin tabi iru awọn isun omi ti o jọra ti o ni ipa nipasẹ walẹ sinu awọn aaye tin ti iyipo. ju silẹ, nfa dada lati jẹ ani diẹ sii unsightly. Fifẹ ni Tan yoo ni ipa lori awọn iṣoro alurinmorin.

Ni bayi, diẹ ninu awọn imudaniloju PCB nlo ilana OSP ati ilana immersion goolu lati rọpo ilana sisọ tin; idagbasoke imọ-ẹrọ tun ti jẹ ki diẹ ninu awọn ile-iṣelọpọ gba tin immersion ati ilana fadaka immersion, pẹlu aṣa ti laisi asiwaju ni awọn ọdun aipẹ, lilo ilana fifin tin ti jẹ opin diẹ sii.