Ifihan tiNipọn Ejò Circuit BoardImọ ọna ẹrọ

(1) Pre-plating igbaradi ati electroplating itọju

Idi akọkọ ti didan idẹ didan ni lati rii daju pe o wa nipọn ti o nipọn ti o nipọn idẹ ninu iho lati rii daju pe iye resistance wa laarin iwọn ti ilana naa nilo. Bi plug-in, o jẹ lati ṣatunṣe ipo naa ati rii daju pe agbara asopọ; gẹgẹbi ohun elo ti o wa ni oju-ilẹ, diẹ ninu awọn ihò nikan ni a lo bi nipasẹ awọn ihò, eyi ti o ṣe ipa ti ṣiṣe ina ni ẹgbẹ mejeeji.

(2) Awọn nkan ayewo

1. Ni akọkọ ṣayẹwo didara metallization ti iho, ati rii daju pe ko si apọju, burr, iho dudu, iho, ati bẹbẹ lọ ninu iho;

2. Ṣayẹwo boya idoti ati awọn apọju miiran wa lori oke ti sobusitireti;

3. Ṣayẹwo nọmba, nọmba iyaworan, iwe ilana ati apejuwe ilana ti sobusitireti;

4. Wa ipo iṣagbesori, awọn ibeere iṣagbesori ati agbegbe ti a bo ti ojò fifin le jẹri;

5. Agbegbe plating ati awọn ilana ilana yẹ ki o han gbangba lati rii daju pe iduroṣinṣin ati iṣeeṣe ti awọn ilana ilana itanna;

6. Fifọ ati igbaradi ti awọn ẹya afọwọṣe, itọju itanna akọkọ lati jẹ ki ojutu naa ṣiṣẹ;

7. Ṣe ipinnu boya akopọ ti omi iwẹ jẹ oṣiṣẹ ati agbegbe dada ti awo elekiturodu; ti o ba ti fi sori ẹrọ anode iyipo ni ọwọn, agbara naa gbọdọ tun ṣayẹwo;

8. Ṣayẹwo awọn firmness ti awọn olubasọrọ awọn ẹya ara ati awọn fluctuation ibiti o ti foliteji ati lọwọlọwọ.

(3) Iṣakoso didara ti idẹ didan ti o nipọn

1. Ṣe iṣiro deede ti agbegbe plating ati tọka si ipa ti ilana iṣelọpọ gangan lori lọwọlọwọ, ni deede pinnu iye ti o nilo ti lọwọlọwọ, ṣakoso iyipada ti lọwọlọwọ ninu ilana elekitiro, ati rii daju iduroṣinṣin ti awọn aye ilana ilana itanna. ;

2. Ṣaaju ki o to electroplating, akọkọ lo awọn n ṣatunṣe ọkọ fun igbeyewo plating, ki awọn wẹ jẹ ni ohun ti nṣiṣe lọwọ ipo;

3. Ṣe ipinnu itọsọna sisan ti lọwọlọwọ lapapọ, ati lẹhinna pinnu aṣẹ ti awọn awo adiye. Ni opo, o yẹ ki o lo lati ọna jijin si sunmọ; lati rii daju pe iṣọkan ti pinpin lọwọlọwọ lori eyikeyi dada;

4. Lati rii daju pe isokan ti a bo ni iho ati aitasera ti sisanra ti awọn ti a bo, ni afikun si awọn ọna ẹrọ igbese ti saropo ati sisẹ, o jẹ tun pataki lati lo agbara lọwọlọwọ;

5. Nigbagbogbo ṣe atẹle awọn iyipada ti isiyi lakoko ilana itanna lati rii daju pe igbẹkẹle ati iduroṣinṣin ti iye lọwọlọwọ;

6. Ṣayẹwo boya awọn sisanra ti awọn Ejò plating Layer ti iho pàdé awọn imọ awọn ibeere.

(4) Ilana fifin Ejò

Ninu ilana ti didin idẹ, awọn aye ilana gbọdọ wa ni abojuto nigbagbogbo, ati pe awọn adanu ti ko wulo nigbagbogbo n fa nitori ero-ara ati awọn idi idi. Lati ṣe iṣẹ ti o dara ti sisanra ilana fifin bàbà, awọn abala wọnyi gbọdọ ṣee:

1. Gẹgẹbi iye agbegbe ti a ṣe iṣiro nipasẹ kọnputa, ni idapo pẹlu iriri igbagbogbo ti a kojọpọ ni iṣelọpọ gangan, mu iye kan pọ si;

2. Ni ibamu si awọn iṣiro lọwọlọwọ iye, ni ibere lati rii daju awọn iyege ti awọn plating Layer ninu iho, o jẹ pataki lati mu kan awọn iye, ti o ni, awọn inrush lọwọlọwọ, lori atilẹba ti isiyi iye, ati ki o pada si awọn. atilẹba iye laarin igba diẹ;

3. Nigbati awọn electroplating ti awọn Circuit ọkọ Gigun 5 iṣẹju, ya jade ni sobusitireti lati mo daju boya awọn Ejò Layer lori dada ati awọn akojọpọ odi ti awọn iho jẹ pari, ati awọn ti o jẹ dara ti gbogbo awọn ihò ni a ti fadaka luster;

4. Aaye kan gbọdọ wa ni itọju laarin sobusitireti ati sobusitireti;

5. Nigbati idẹ ti o nipọn ba de akoko itanna eletiriki ti o nilo, iye kan ti lọwọlọwọ gbọdọ wa ni itọju lakoko yiyọ sobusitireti lati rii daju pe oju ati awọn ihò ti sobusitireti ti o tẹle kii yoo ṣokunkun tabi ṣokunkun.

Àwọn ìṣọ́ra:

1. Ṣayẹwo awọn iwe aṣẹ ilana, ka awọn ibeere ilana ati ki o jẹ faramọ pẹlu machining blueprint ti sobusitireti;

2. Ṣayẹwo awọn dada ti awọn sobusitireti fun scratches, indentations, fara Ejò awọn ẹya ara, ati be be lo.

3. Ṣe iwadii sisẹ ni ibamu si disiki floppy processing darí, ṣe ayẹwo iṣaju akọkọ, lẹhinna ṣe ilana gbogbo awọn iṣẹ ṣiṣe lẹhin ipade awọn ibeere imọ-ẹrọ;

4. Mura awọn irinṣẹ wiwọn ati awọn irinṣẹ miiran ti a lo lati ṣe atẹle awọn iwọn jiometirika ti sobusitireti;

5. Ni ibamu si awọn aise ohun elo-ini ti awọn processing sobusitireti, yan awọn yẹ milling ọpa (milling ojuomi).

(5) Iṣakoso didara

1. Ṣe adaṣe ni eto iṣayẹwo nkan akọkọ lati rii daju pe iwọn ọja pade awọn ibeere apẹrẹ;

2. Ni ibamu si awọn aise ohun elo ti awọn Circuit ọkọ, ni idi yan awọn milling ilana sile;

3. Nigbati ojoro awọn ipo ti awọn Circuit ọkọ, fara dimole o lati yago fun ibaje si solder Layer ati solder boju lori dada ti awọn Circuit ọkọ;

4. Lati rii daju aitasera ti awọn iwọn ita ti sobusitireti, iṣedede ipo gbọdọ wa ni iṣakoso muna;

5. Nigbati disassembling ati Nto, pataki akiyesi yẹ ki o wa san si padding awọn mimọ Layer ti awọn sobusitireti lati yago fun ibaje si awọn ti a bo Layer lori dada ti awọn Circuit ọkọ.