Ifihan to Solder boju
Paadi resistance jẹ soldermask, eyiti o tọka si apakan ti igbimọ Circuit lati ya pẹlu epo alawọ ewe. Ni otitọ, boju-boju solder yii nlo abajade odi, nitorinaa lẹhin apẹrẹ ti boju solder ti ya aworan si igbimọ, a ko fi awọ-awọ ti o ta ọja kun pẹlu epo alawọ ewe, ṣugbọn awọ Ejò ti farahan. Nigbagbogbo lati le pọsi sisanra ti awọ-ara bàbà, boju-boju ti o ta ọja ni a lo lati kọ awọn ila lati yọ epo alawọ ewe kuro, lẹhinna a fi tin kun lati mu sisanra ti okun waya Ejò pọ si.
Awọn ibeere fun solder boju
Boju-boju solder ṣe pataki pupọ ni ṣiṣakoso awọn abawọn tita ni tita atunsan. Awọn apẹẹrẹ PCB yẹ ki o dinku aye tabi awọn ela afẹfẹ ni ayika awọn paadi.
Botilẹjẹpe ọpọlọpọ awọn onimọ-ẹrọ ilana yoo kuku ya gbogbo awọn ẹya paadi lori igbimọ pẹlu iboju boju solder, aye pin ati iwọn paadi ti awọn paati-pitch ti o dara yoo nilo akiyesi pataki. Botilẹjẹpe awọn ṣiṣi iboju boju tabi awọn ferese ti a ko pin si awọn ẹgbẹ mẹrin ti qfp le jẹ itẹwọgba, o le nira diẹ sii lati ṣakoso awọn afara solder laarin awọn pinni paati. Fun iboju-boju ti bga, ọpọlọpọ awọn ile-iṣẹ pese iboju-boju ti ko fọwọkan awọn paadi, ṣugbọn bo eyikeyi awọn ẹya laarin awọn paadi lati ṣe idiwọ awọn afara solder. Pupọ julọ awọn PCB ti o gbe dada ni a bo pelu iboju-boju solder, ṣugbọn ti sisanra ti boju-boju tita ba tobi ju 0.04mm, o le ni ipa lori ohun elo ti lẹẹ solder. Awọn PCB ti o gbe dada, ni pataki awọn ti nlo awọn paati pitch ti o dara, nilo iboju-boju-boju fọto kekere kan.
Iṣẹ iṣelọpọ
Awọn ohun elo iboju boju gbọdọ ṣee lo nipasẹ ilana omi tutu tabi lamination fiimu ti o gbẹ. Awọn ohun elo iboju ti o ta fiimu gbigbẹ ni a pese ni sisanra ti 0.07-0.1mm, eyiti o le dara fun diẹ ninu awọn ọja ti o gbe dada, ṣugbọn ohun elo yii ko ṣe iṣeduro fun awọn ohun elo isunmọ. Awọn ile-iṣẹ diẹ pese awọn fiimu gbigbẹ ti o jẹ tinrin ti o to lati pade awọn iṣedede ipolowo didara, ṣugbọn awọn ile-iṣẹ diẹ wa ti o le pese awọn ohun elo iboju-iboju fọtosensifu omi. Ni gbogbogbo, ṣiṣi iboju boju solder yẹ ki o jẹ 0.15mm tobi ju paadi lọ. Eyi ngbanilaaye aafo ti 0.07mm lori eti paadi naa. Awọn ohun elo boju-boju fọto ifasilẹ olomi-kekere jẹ ọrọ-aje ati pe a maa n ṣalaye fun awọn ohun elo gbigbe dada lati pese awọn iwọn ẹya deede ati awọn ela.
Ifihan to soldering Layer
Layer soldering ti wa ni lilo fun apoti SMD ati ni ibamu si awọn paadi ti awọn paati SMD. Ni sisẹ SMT, awo irin kan ni a maa n lo, ati PCB ti o baamu si awọn paadi paati ti wa ni punched, ati lẹhinna lẹẹmọ solder ti a gbe sori awo irin. Nigbati PCB ba wa labẹ awo irin, lẹẹmọ ta n jo, ati pe o kan lori paadi kọọkan O le jẹ abariwon pẹlu solder, nitorinaa nigbagbogbo iboju boju ko yẹ ki o tobi ju iwọn paadi gangan lọ, pelu kere ju tabi dọgba si gangan paadi iwọn.
Ipele ti a beere jẹ o fẹrẹ jẹ kanna bi ti awọn paati oke dada, ati awọn eroja akọkọ jẹ bi atẹle:
1. BeginLayer: ThermalRelief ati AnTIPad jẹ 0.5mm tobi ju iwọn gangan ti paadi deede lọ.
2. EndLayer: ThermalRelief ati AnTIPad jẹ 0.5mm tobi ju iwọn gangan ti paadi deede lọ.
3. DEFAULTINTERNAL: arin Layer
Awọn ipa ti solder boju ati ṣiṣan Layer
Awọn solder boju Layer o kun idilọwọ awọn Ejò bankanje ti awọn Circuit ọkọ lati a fara taara si awọn air ati ki o yoo kan aabo ipa.
A lo Layer soldering lati ṣe apapo irin fun ile-iṣẹ apapo irin, ati pe apapo irin le fi lẹẹmọ solder sori awọn paadi alemo ti o nilo lati ta nigba tinning.
Awọn iyato laarin PCB soldering Layer ati solder boju
Mejeeji fẹlẹfẹlẹ ti wa ni lilo fun soldering. Ko tunmọ si wipe ọkan ti wa ni ta ati awọn miiran jẹ alawọ ewe epo; sugbon:
1. Awọn solder boju Layer tumo si lati ṣii a window lori alawọ ewe epo ti gbogbo solder boju, idi ni lati gba alurinmorin;
2. Nipa aiyipada, agbegbe laisi iboju boju gbọdọ wa ni ya pẹlu epo alawọ ewe;
3. Layer soldering ti lo fun apoti SMD.