Ninu ilana apẹrẹ PCB, diẹ ninu awọn onimọ-ẹrọ ko fẹ lati dubulẹ Ejò lori gbogbo dada ti Layer isalẹ lati le fi akoko pamọ. Ṣe eyi tọ? Ṣe PCB gbọdọ jẹ awo idẹ bi?
Ni akọkọ, a nilo lati wa ni kedere: isalẹ Ejò fifi sori jẹ anfani ati pataki fun PCB, ṣugbọn awọn Ejò fifi lori gbogbo ọkọ gbọdọ pade awọn ipo.
Awọn anfani ti isalẹ Ejò plating
1. Lati irisi EMC, gbogbo oju ti ipele isalẹ ti wa ni bo pelu bàbà, eyi ti o pese afikun aabo aabo ati ariwo ariwo fun ifihan agbara inu ati ifihan agbara inu. Ni akoko kanna, o tun ni aabo idabobo kan fun ohun elo ti o wa labẹ ati awọn ifihan agbara.
2. Lati irisi ti ifasilẹ ooru, nitori ilosoke lọwọlọwọ ni iwuwo igbimọ PCB, BGA akọkọ ërún tun nilo lati ṣe akiyesi awọn oran-iṣan ooru siwaju ati siwaju sii. Gbogbo igbimọ Circuit ti wa ni ilẹ pẹlu bàbà lati mu agbara itusilẹ ooru ti PCB dara si.
3. Lati oju-ọna ilana, gbogbo igbimọ ti wa ni ipilẹ pẹlu bàbà lati jẹ ki igbimọ PCB pin pin. PCB atunse ati warping yẹ ki o wa yee nigba PCB processing ati titẹ. Ni akoko kan naa, awọn wahala ṣẹlẹ nipasẹ PCB reflow soldering yoo wa ko le ṣẹlẹ nipasẹ awọn uneven Ejò bankanje. PCB ogun oju-iwe.
Olurannileti: Fun awọn igbimọ ala-meji, ibora bàbà nilo
Ni apa kan, nitori pe igbimọ meji-Layer ko ni ọkọ ofurufu itọkasi pipe, ilẹ ti a fi silẹ le pese ọna ipadabọ, ati pe o tun le ṣee lo bi itọkasi coplanar lati ṣe aṣeyọri idi ti iṣakoso ikọlu. A le maa fi awọn ọkọ ofurufu ilẹ lori isalẹ Layer, ati ki o si fi awọn ifilelẹ ti awọn irinše ati agbara ila ati ifihan ila lori awọn oke Layer. Fun awọn iyika impedance giga, awọn iyika afọwọṣe (awọn iyika iyipada afọwọṣe-si-oni-nọmba, awọn iyika iyipada-ipo), fifin bàbà jẹ iwa ti o dara.
Awọn ipo fun Ejò platin lori isalẹ
Botilẹjẹpe ipele isalẹ ti bàbà dara pupọ fun PCB, o tun nilo lati pade awọn ipo kan:
1. Dubulẹ bi o ti ṣee ṣe ni akoko kanna, maṣe bo gbogbo rẹ ni ẹẹkan, yago fun awọ-ara Ejò lati fifọ, ki o si fi nipasẹ awọn ihò lori aaye ilẹ ti agbegbe Ejò.
Idi: Ejò Layer lori dada Layer gbọdọ wa ni dà ati ki o run nipa awọn irinše ati awọn ifihan agbara ila lori dada Layer. Ti o ba ti Ejò bankanje ti wa ni ibi ti ilẹ (paapa awọn tinrin ati ki o gun Ejò bankanje baje), o yoo di eriali ati ki o fa EMI isoro.
2. Wo iwọntunwọnsi gbona ti awọn idii kekere, paapaa awọn idii kekere, bii 0402 0603, lati yago fun awọn ipa nla.
Idi: Ti o ba ti gbogbo Circuit ọkọ ni Ejò-palara, awọn Ejò ti awọn pinni paati yoo wa ni patapata ti sopọ si bàbà, eyi ti yoo fa awọn ooru lati dissipate ju ni kiakia, eyi ti yoo fa isoro ni desoldering ati rework.
3. Awọn grounding ti gbogbo PCB Circuit ọkọ ni pelu lemọlemọfún grounding. Ijinna lati ilẹ si ifihan nilo lati wa ni iṣakoso lati yago fun awọn idaduro ni ikọlu ti laini gbigbe.
Idi: Ejò dì jẹ ju sunmo si ilẹ yoo yi awọn ikọjujasi ti microstrip gbigbe ila, ati awọn discontinuous Ejò dì yoo tun ni a odi ikolu lori awọn ikọjujasi discontinuity ti awọn gbigbe ila.
4. Diẹ ninu awọn ọran pataki da lori oju iṣẹlẹ ohun elo. Apẹrẹ PCB ko yẹ ki o jẹ apẹrẹ pipe, ṣugbọn o yẹ ki o ṣe iwọn ati ni idapo pẹlu awọn imọ-jinlẹ pupọ.
Idi: Ni afikun si awọn ifihan agbara ifura ti o nilo lati wa ni ilẹ, ti o ba wa ọpọlọpọ awọn laini ifihan iyara to gaju ati awọn paati, nọmba nla ti awọn isinmi bàbà kekere ati gigun yoo jẹ ipilẹṣẹ, ati awọn ikanni onirin jẹ ṣinṣin. O jẹ dandan lati yago fun ọpọlọpọ awọn ihò idẹ lori dada bi o ti ṣee ṣe lati sopọ si Layer ilẹ. Awọn dada Layer le optionally jẹ miiran ju Ejò.