1. Afikun ilana
Layer bàbà kẹmika naa ni a lo fun idagbasoke taara ti awọn laini adaorin agbegbe lori ilẹ sobusitireti ti kii ṣe adari pẹlu iranlọwọ ti oludena afikun.
Awọn ọna afikun ni igbimọ Circuit le pin si afikun ni kikun, afikun idaji ati afikun apa ati awọn ọna oriṣiriṣi miiran.
2. Backpanels, Backplanes
O nipọn (bii 0.093″,0.125″) igbimọ iyika, ti a lo ni pataki lati pulọọgi ati so awọn igbimọ miiran pọ. Eyi ni a ṣe nipa fifi sii Asopọ ọpọ-pin sinu iho ti o muna, ṣugbọn kii ṣe nipasẹ titaja, ati lẹhinna yiya ọkan nipasẹ ọkan ninu okun waya nipasẹ eyiti Asopọ naa gba nipasẹ ọkọ. Asopọmọra le ti fi sii lọtọ si igbimọ Circuit gbogbogbo. Nitori lati yi ni a pataki ọkọ, awọn oniwe-'nipasẹ iho ko le solder, ṣugbọn jẹ ki iho odi ati guide waya taara kaadi ju lilo, ki awọn oniwe-didara ati iho awọn ibeere ni o wa paapa ti o muna, awọn oniwe-ibere opoiye ni ko kan pupo ti, gbogboogbo Circuit ọkọ factory ko fẹ ati pe ko rọrun lati gba iru aṣẹ yii, ṣugbọn o ti fẹrẹ di ipele giga ti ile-iṣẹ amọja ni Amẹrika.
3. BuildUp ilana
Eyi jẹ aaye tuntun ti ṣiṣe fun multilayer tinrin, imole kutukutu jẹ yo lati ilana IBM SLC, ninu iṣelọpọ idanwo ọgbin Yasu Japanese ti bẹrẹ ni ọdun 1989, ọna naa da lori ẹgbẹ ilọpo meji ti ibile, nitori pe nronu ita meji akọkọ didara okeerẹ. gẹgẹ bi awọn Probmer52 ṣaaju ki o to bo omi photosensitive, lẹhin idaji a líle ati kókó ojutu bi ṣe awọn maini pẹlu awọn nigbamii ti Layer ti aijinile fọọmu “ori ti opitika iho” (Photo – Nipasẹ), ati ki o si kemikali okeerẹ ilosoke adaorin ti Ejò ati Ejò plating Layer, ati lẹhin ila aworan ati etching, le gba awọn titun waya ati pẹlu awọn amuye interconnection sin iho tabi afọju iho. Titumọ ti a tun ṣe yoo mu nọmba awọn fẹlẹfẹlẹ ti a beere fun. Ọna yii ko le yago fun idiyele gbowolori ti liluho ẹrọ, ṣugbọn tun dinku iwọn ila opin iho si kere ju 10mil. Ni awọn ọdun 5 ~ 6 ti o ti kọja, gbogbo iru fifọ aṣa aṣa gba imọ-ẹrọ multilayer ti o tẹle, ni ile-iṣẹ European labẹ titari, ṣe iru Ilana BuildUp, awọn ọja ti o wa tẹlẹ ti wa ni akojọ diẹ sii ju awọn iru 10 lọ. Ayafi "awọn pores ti o ni imọran"; Lẹhin yiyọ ideri bàbà pẹlu awọn ihò, awọn ọna “Idasilẹ iho” oriṣiriṣi gẹgẹ bi Etching kemikali alkaline, Ablation Laser, ati Plasma Etching ni a gba fun awọn awo-ara Organic. Ni afikun, titun Resini ti a bo Ejò Foil (Resin Coated Copper Foil) ti a bo pẹlu ologbele-lile resini tun le ṣee lo lati ṣe kan tinrin, kere ati tinrin olona-Lamination awo pẹlu Sequential Lamination. Ni ọjọ iwaju, awọn ọja eletiriki ti ara ẹni ti o yatọ yoo di iru ti tinrin gaan ati agbaye igbimọ olona-Layer pupọ.
4. Cermet
Iyẹfun seramiki ati lulú irin ti wa ni idapo, ati pe a fi awọn alemora kun bi iru ti a bo, eyi ti o le wa ni titẹ lori dada ti awọn Circuit ọkọ (tabi akojọpọ Layer) nipa nipọn fiimu tabi tinrin fiimu, bi a "resistor" placement, dipo ti. awọn ita resistor nigba ijọ.
5. Àjọ-ibọn
O jẹ ilana ti tanganran arabara Circuit ọkọ. Awọn laini iyika ti Lẹẹ Fiimu Ti o nipọn ti ọpọlọpọ awọn irin iyebiye ti a tẹjade lori oju ti igbimọ kekere kan ni ina ni iwọn otutu giga. Awọn oriṣiriṣi awọn gbigbe Organic ti o wa ninu lẹẹ fiimu ti o nipọn ti wa ni sisun, nlọ awọn laini ti oludari irin iyebiye lati ṣee lo bi awọn okun waya fun isọpọ.
6. adakoja
Líla onisẹpo mẹta ti awọn okun onirin meji lori oju ọkọ ati kikun ti alabọde idabobo laarin awọn aaye ju silẹ ni a pe. Ni gbogbogbo, oju awọ alawọ ewe kan pẹlu jumper fiimu carbon, tabi ọna Layer loke ati ni isalẹ awọn onirin jẹ iru “Ikọja”.
7. Iyatọ-Wiring Board
Miiran ọrọ fun olona-wiring ọkọ , ti wa ni ṣe ti yika enameled waya so si awọn ọkọ ati perforated pẹlu ihò. Awọn iṣẹ ti yi ni irú ti multiplex ọkọ ni ga igbohunsafẹfẹ gbigbe ila ni o dara ju alapin square ila etched nipa arinrin PCB.
8. DYCO strategi
O jẹ Switzerland Dyconex ile-iṣẹ ti ṣe agbekalẹ Buildup ti Ilana ni Zurich. O jẹ ọna itọsi lati yọ bankanje bàbà ni awọn ipo ti awọn ihò lori dada awo ni akọkọ, lẹhinna gbe e si agbegbe igbale pipade, lẹhinna fọwọsi pẹlu CF4, N2, O2 lati ionize ni foliteji giga lati dagba pilasima ti nṣiṣe lọwọ pupọ. , eyi ti o le ṣee lo lati ba awọn ohun elo ipilẹ ti awọn ipo ti a fi silẹ ati gbe awọn ihò itọnisọna kekere (ni isalẹ 10mil). Ilana iṣowo ni a npe ni DYCOstrate.
9. Electro-ipamọ Photoresist
Itanna photoresistance, electrophoretic photoresistance jẹ titun kan "photosensitive resistance" ọna ikole, akọkọ ti a lo fun hihan eka irin ohun "itanna kun", laipe ṣe si awọn "photoresistance" elo. Nipa ọna ti electroplating, gba agbara colloidal patikulu ti photosensitive agbara resini ti wa ni iṣọkan palara lori Ejò dada ti awọn Circuit ọkọ bi awọn onidalẹkun lodi si etching. Ni lọwọlọwọ, o ti lo ni iṣelọpọ ibi-pupọ ni ilana ti etching taara Ejò ti laminate ti inu. Iru ED photoresist yii ni a le gbe sinu anode tabi cathode lẹsẹsẹ ni ibamu si awọn ọna ṣiṣe ti o yatọ, eyiti a pe ni “anode photoresist” ati “cathode photoresist”. Ni ibamu si awọn ti o yatọ photosensitive opo, nibẹ ni o wa "photosensitive polymerization" (Negative Ṣiṣẹ) ati" photosensitive jijera" (Rere Ṣiṣẹ) ati awọn meji orisi. Ni lọwọlọwọ, iru odi ti ED photoresistance ti jẹ iṣowo, ṣugbọn o le ṣee lo nikan bi aṣoju idena ero. Nitori ti awọn isoro ti photosensitive ni nipasẹ-iho, o ko le ṣee lo fun image gbigbe ti awọn lode awo. Bi fun "ED rere", eyi ti o le ṣee lo bi oluranlowo photoresist fun awo ita (nitori awọ-ara photosensitive, aini ipa ti o ni ipa lori ogiri iho ko ni ipa), ile-iṣẹ Japanese tun n gbe awọn igbiyanju soke si ṣe iṣowo awọn lilo ti ibi-gbóògì, ki isejade ti tinrin ila le wa ni diẹ awọn iṣọrọ waye. Ọrọ naa tun pe ni Electrothoretic Photoresist.
10. Flush adaorin
O jẹ igbimọ Circuit pataki kan ti o jẹ alapin patapata ni irisi ati tẹ gbogbo awọn laini adaorin sinu awo. Iwa ti nronu ẹyọkan rẹ ni lati lo ọna gbigbe aworan lati ṣe etch apakan ti bankanje bàbà ti dada igbimọ lori igbimọ ohun elo mimọ ti o jẹ ologbele-lile. Iwọn otutu ti o ga ati ọna titẹ giga yoo jẹ laini igbimọ sinu awo-awọ ologbele-lile, ni akoko kanna lati pari iṣẹ lile resini awo, sinu laini sinu dada ati gbogbo igbimọ Circuit alapin. Ni deede, Layer Ejò tinrin ti wa ni etched kuro ni oju iyika yiyọ kuro ki Layer nickel 0.3mil, Layer rhodium 20-inch, tabi fẹlẹfẹlẹ goolu 10-inch kan le jẹ palara lati pese idena olubasọrọ kekere ati irọrun sisun lakoko olubasọrọ sisun. . Sibẹsibẹ, ọna yii ko yẹ ki o lo fun PTH, lati yago fun iho lati nwaye nigbati o ba tẹ. Ko rọrun lati ṣaṣeyọri dada didan patapata ti igbimọ, ati pe ko yẹ ki o lo ni iwọn otutu ti o ga, ti o ba jẹ pe resini gbooro ati lẹhinna ta laini jade kuro ni dada. Paapaa ti a mọ si Etchand-Push, Igbimọ ti o pari ni a pe ni Flush-Bonded Board ati pe o le ṣee lo fun awọn idi pataki bii Yiyi Rotari ati Awọn olubasọrọ Wiping.
11. Frit
Ni Poly Thick Film (PTF) titẹ sita lẹẹ, ni afikun si awọn kemikali irin iyebiye, gilasi lulú ni a tun nilo lati fi kun lati le mu ipa ti condensation ati adhesion ni yo ti otutu otutu, ki titẹ sita lẹẹmọ lori sobusitireti seramiki òfo le ṣe eto iyika irin iyebiye to lagbara.
12. Ni kikun-Afikun ilana
O wa lori dada dì ti idabobo pipe, laisi electrodeposition ti ọna irin (ti o pọ julọ jẹ Ejò kẹmika), idagba ti adaṣe Circuit yiyan, ikosile miiran ti ko pe ni pipe ni “Electroless ni kikun”.
13. Arabara Ese Circuit
O ni kekere kan tanganran tinrin sobusitireti, ninu awọn titẹ sita ọna lati waye awọn ọlọla irin conductive inki ila, ati ki o si nipa ga otutu inki Organic ọrọ iná kuro, nlọ a adaorin ila lori dada, ati ki o le gbe jade dada imora awọn ẹya ara ti awọn alurinmorin. O jẹ iru ti ngbe Circuit ti imọ-ẹrọ fiimu ti o nipọn laarin igbimọ Circuit ti a tẹjade ati ẹrọ iṣọpọ semikondokito. Ti a lo ni iṣaaju fun ologun tabi awọn ohun elo igbohunsafẹfẹ giga, arabara ti dagba pupọ ni iyara ni awọn ọdun aipẹ nitori idiyele giga rẹ, idinku awọn agbara ologun, ati iṣoro ni iṣelọpọ adaṣe, ati bii miniaturization ti n pọ si ati sophistication ti awọn igbimọ Circuit.
14. Interposer
Interposer tọka si eyikeyi awọn ipele meji ti awọn olutọpa ti o gbe nipasẹ ara idabobo ti o jẹ adaṣe nipa fifi kikun olutọpa diẹ sii ni aaye lati jẹ adaṣe. Fun apẹẹrẹ, ninu iho igboro ti awo multilayer kan, awọn ohun elo bii kikun lẹẹ fadaka tabi lẹẹ bàbà lati rọpo ogiri iho bàbà orthodox, tabi awọn ohun elo bii inaro unidirectional conductive roba Layer, gbogbo awọn interposers ti iru yii.
15. Aworan Taara Lesa (LDI)
O ti wa ni lati tẹ awo so si awọn gbẹ fiimu, ko si ohun to lo awọn odi ifihan fun image gbigbe, sugbon dipo ti awọn kọmputa pipaṣẹ lesa tan ina, taara lori gbẹ fiimu fun dekun Antivirus photosensitive aworan. Odi ẹgbẹ ti fiimu gbigbẹ lẹhin ti aworan jẹ inaro diẹ sii nitori pe ina ti njade ni afiwe si itanna ogidi kan. Bibẹẹkọ, ọna naa le ṣiṣẹ nikan lori igbimọ kọọkan ni ẹyọkan, nitorinaa iyara iṣelọpọ ibi-yara pupọ ju lilo fiimu ati ifihan aṣa. LDI le ṣe agbejade awọn igbimọ 30 ti iwọn alabọde fun wakati kan, nitorinaa o le han lẹẹkọọkan nikan ni ẹya ti ijẹrisi dì tabi idiyele ẹyọ giga. Nitori idiyele giga ti abimọ, o nira lati ṣe igbega ni ile-iṣẹ naa
16.Lesa Maching
Ni awọn ẹrọ itanna ile ise, nibẹ ni o wa ọpọlọpọ awọn kongẹ processing, gẹgẹ bi awọn gige, liluho, alurinmorin, ati be be lo, tun le ṣee lo lati gbe jade ina lesa agbara, ti a npe ni lesa processing ọna. Laser n tọka si awọn kukuru “Afikun Imọlẹ Imudara Imujade ti Radiation”, ti a tumọ si “LASER” nipasẹ ile-iṣẹ oluile fun itumọ ọfẹ rẹ, diẹ sii si aaye. Lesa ti a ṣẹda ni 1959 nipasẹ awọn American physicist th moser, ti o lo kan nikan tan ina ti ina lati a ṣe lesa ina lori iyùn. Awọn ọdun ti iwadii ti ṣẹda ọna ṣiṣe tuntun kan. Yato si ile-iṣẹ itanna, o tun le ṣee lo ni awọn aaye iṣoogun ati ologun
17. Micro Waya Board
Igbimọ Circuit pataki pẹlu isọpọ interlayer PTH jẹ eyiti a mọ ni MultiwireBoard. Nigbati iwuwo onirin ba ga pupọ (160 ~ 250in / in2), ṣugbọn iwọn ila opin waya jẹ kekere pupọ (kere ju 25mil), o tun jẹ mimọ bi igbimọ Circuit ti a fi idi bulọọgi.
18. Mọ Cirxuit
O nlo mimu onisẹpo mẹta, ṣe idọgba abẹrẹ tabi ọna iyipada lati pari ilana ti igbimọ Circuit sitẹrio, ti a pe ni Circuit Molded tabi Circuit asopọ eto Molded
19 . Igbimọ Muliwiring (Agbimọ Wiredi Oloye)
O nlo okun waya enameled tinrin pupọ, taara lori dada laisi awo Ejò fun wiwọn onisẹpo onisẹpo mẹta, ati lẹhinna nipasẹ ibora ti o wa titi ati liluho ati iho didasilẹ, igbimọ Circuit interconnect multi-Layer, ti a mọ ni “ọkọ okun waya olona-pupọ. ". Eyi jẹ idagbasoke nipasẹ PCK, ile-iṣẹ Amẹrika kan, ati pe o tun ṣejade nipasẹ Hitachi pẹlu ile-iṣẹ Japanese kan. MWB yii le ṣafipamọ akoko ni apẹrẹ ati pe o dara fun nọmba kekere ti awọn ẹrọ pẹlu awọn iyika eka.
20. Noble Irin Lẹẹ
O ti wa ni a conductive lẹẹ fun nipọn film Circuit titẹ sita. Nigbati o ba tẹjade lori sobusitireti seramiki nipasẹ titẹ iboju, ati lẹhinna ti ngbe Organic ti sun kuro ni iwọn otutu giga, Circuit irin ọlọla ti o wa titi yoo han. Awọn irin conductive irin lulú kun si awọn lẹẹ gbọdọ jẹ a ọlọla irin lati yago fun awọn Ibiyi ti oxides ni ga awọn iwọn otutu. Awọn olumulo ọja ni wura, Pilatnomu, rhodium, palladium tabi awọn irin iyebiye miiran.
21. Paadi nikan Board
Ni awọn ọjọ ibẹrẹ ti ohun elo nipasẹ-iho, diẹ ninu awọn igbimọ multilayer igbẹkẹle giga nirọrun kuro ni iho-iho ati oruka weld ni ita awo naa ki o fi awọn laini isọpọ pamọ sori ipele inu isalẹ lati rii daju agbara tita ati ailewu laini. Iru afikun awọn ipele meji ti igbimọ naa kii yoo tẹjade alurinmorin awọ alawọ ewe, ni irisi akiyesi pataki, ayewo didara jẹ muna pupọ.
Ni bayi nitori iwuwo onirin pọ si, ọpọlọpọ awọn ọja itanna to ṣee gbe (gẹgẹbi foonu alagbeka), oju igbimọ Circuit nlọ nikan paadi titaja SMT tabi awọn laini diẹ, ati isopọpọ ti awọn laini ipon sinu Layer ti inu, interlayer tun nira. to iwakusa iga ti wa ni dà afọju iho tabi afọju iho "ideri" (Pads-On-Iho), bi awọn interconnect ni ibere lati din gbogbo iho docking pẹlu foliteji ti o tobi Ejò dada bibajẹ, SMT awo tun ni o wa paadi Nikan Board.
22. Fiimu Nipọn polima (PTF)
O jẹ lẹẹ titẹ sita irin iyebiye ti a lo ninu iṣelọpọ awọn iyika, tabi lẹẹ titẹ sita ti n ṣe fiimu atako ti a tẹjade, lori sobusitireti seramiki kan, pẹlu titẹ iboju ati isunmọ iwọn otutu ti o tẹle. Nigba ti a ba jo awọn ohun elo Organic kuro, eto ti awọn iyika iyika ti a so mọto ti ṣẹda. Iru awọn awo yii ni a tọka si ni gbogbogbo bi awọn iyika arabara.
23. Ologbele-Additive ilana
O jẹ lati tọka si lori ipilẹ ohun elo ti idabobo, dagba awọn Circuit ti o nilo akọkọ taara pẹlu kemikali Ejò, iyipada lẹẹkansi electroplate Ejò tumo si lati tesiwaju lati thicken tókàn, pe "Ologbele-Additive" ilana.
Ti a ba lo ọna Ejò kemikali fun gbogbo sisanra laini, ilana naa ni a pe ni “afikun lapapọ”. Ṣe akiyesi pe itumọ ti o wa loke wa lati * ipc-t-50e sipesifikesonu ti a tẹjade ni Oṣu Keje 1992, eyiti o yatọ si atilẹba ipc-t-50d (Kọkànlá Oṣù 1988). Awọn tete “D version”, bi o ti wa ni commonly mọ ninu awọn ile ise, ntokasi si a sobusitireti ti o jẹ boya igboro, ti kii-conductive, tabi tinrin Ejò bankanje (gẹgẹ bi awọn 1/4oz tabi 1/8oz). Aworan gbigbe ti odi resistance oluranlowo ti wa ni pese sile ati awọn ti a beere Circuit ti wa ni thickened nipa kemikali Ejò tabi Ejò platin. 50E tuntun ko darukọ ọrọ naa "Ejò tinrin". Aafo laarin awọn ọrọ meji naa tobi, ati pe awọn imọran awọn oluka dabi pe o ti wa pẹlu The Times.
24.Substractive ilana
O ni awọn sobusitireti dada ti awọn agbegbe be Ejò bankanje yiyọ, awọn Circuit ọkọ ona mọ bi “idinku ọna”, ni atijo ti awọn Circuit ọkọ fun opolopo odun. Eyi jẹ iyatọ si ọna “afikun” ti fifi awọn laini adaorin idẹ kun taara si sobusitireti ti ko ni bàbà.
25. Nipọn Film Circuit
PTF (Polymer Thick Film Paste), eyiti o ni awọn irin iyebiye, ti tẹ lori sobusitireti seramiki (gẹgẹbi trioxide aluminiomu) ati lẹhinna ta ina ni iwọn otutu ti o ga lati ṣe eto iyika pẹlu oludari irin, eyiti a pe ni “ipin fiimu ti o nipọn”. O jẹ iru Circuit arabara kekere kan. Jumper Lẹẹ Fadaka lori PCBS-apa kan tun jẹ titẹjade fiimu ti o nipọn ṣugbọn ko nilo lati ta ni awọn iwọn otutu giga. Awọn ila ti a tẹjade lori dada ti awọn oriṣiriṣi awọn sobusitireti ni a pe ni awọn ila “fiimu ti o nipọn” nikan nigbati sisanra ba ju 0.1mm [4mil], ati imọ-ẹrọ iṣelọpọ ti iru “eto ayika” ni a pe ni “imọ-ẹrọ fiimu ti o nipọn”.
26. Tinrin Film Technology
O jẹ adaorin ati iyika interconnecting ti a so mọ sobusitireti, nibiti sisanra ko kere ju 0.1mm [4mil], ti a ṣe nipasẹ Evaporation Vacuum, Coating Pyrolytic, Cathodic Sputtering, Kemika Vapor Deposition, electroplating, anodizing, ati bẹbẹ lọ, eyiti a pe ni “tinrin imọ-ẹrọ fiimu”. Awọn ọja to wulo ni Tinrin Fiimu arabara Circuit ati Tinrin Fiimu Integrated Circuit, ati be be lo
27. Gbigbe Laminatied Circuit
O jẹ ọna iṣelọpọ igbimọ Circuit tuntun kan, lilo 93mil nipọn ti ni ilọsiwaju dan irin alagbara irin awo, akọkọ ṣe gbigbe awọn aworan fiimu gbigbẹ odi, ati lẹhinna laini fifin Ejò iyara to gaju. Lẹhin yiyọ fiimu ti o gbẹ, okun waya irin alagbara, irin dada le ti wa ni titẹ ni iwọn otutu ti o ga si fiimu ologbele-lile. Ki o si yọ awọn alagbara, irin awo, o le gba awọn dada ti awọn Building Circuit ifibọ Circuit ọkọ. O le wa ni atẹle nipa liluho ati plating ihò lati gba interlayer interconnection.
CC - 4 coppercomplexer4; Edelectro-idogo photoresist ni a lapapọ aropo ọna ni idagbasoke nipasẹ American PCK ile lori pataki Ejò-free sobusitireti (wo awọn pataki article lori awọn 47th oro ti Circuit ọkọ alaye irohin fun awọn alaye) .Electric ina resistance IVH (Intertitial Via Iho); MLC (Seramiki pupọ) (agbegbe inter laminar nipasẹ iho);PID kekere awo (Photo imagible Dielectric) seramiki multilayer Circuit lọọgan; PTF (media photosensitive) Polymer nipọn fiimu Circuit (pẹlu nipọn film lẹẹ dì ti tejede Circuit ọkọ) SLC (Surface Laminar iyika); Laini ti a bo dada jẹ imọ-ẹrọ tuntun ti a tẹjade nipasẹ yàrá IBM Yasu, Japan ni Oṣu Karun ọdun 1993. O jẹ laini isọpọ ọpọ-Layer pẹlu awọ alawọ ewe Aṣọ aṣọ-ikele ati idẹ elekitiriki ni ita ti awo-apa meji, eyiti o yọkuro iwulo fun liluho ati fifi ihò lori awo.