Ni PCBA processing, awọn alurinmorin didara ti awọn Circuit ọkọ ni o ni a nla ikolu lori awọn iṣẹ ati hihan ti awọn Circuit ọkọ. Nitorinaa, o ṣe pataki pupọ lati ṣakoso didara alurinmorin ti igbimọ Circuit PCB.PCB Circuit ọkọDidara alurinmorin ni ibatan pẹkipẹki si apẹrẹ igbimọ Circuit, awọn ohun elo ilana, imọ-ẹrọ alurinmorin ati awọn ifosiwewe miiran.
一, Apẹrẹ ti igbimọ Circuit PCB
1. paadi design
(1) Nigbati o ba n ṣe apẹrẹ awọn paadi ti awọn paati plug-in, iwọn paadi yẹ ki o ṣe apẹrẹ daradara. Ti paadi naa ba tobi ju, agbegbe ti ntan solder tobi, ati awọn isẹpo solder ti a ṣẹda ko kun. Lori awọn miiran ọwọ, awọn dada ẹdọfu ti awọn Ejò bankanje ti awọn kere paadi jẹ kere ju, ati solder isẹpo akoso ni o wa ti kii-ririn solder isẹpo. Aafo ti o baamu laarin iho ati awọn itọsọna paati ti tobi ju ati pe o rọrun lati fa titaja eke. Nigbati iho ba jẹ 0.05 - 0.2mm fifẹ ju asiwaju ati iwọn ila opin paadi jẹ 2 - 2.5 igba iho, o jẹ ipo ti o dara julọ fun alurinmorin.
(2) Nigbati o ba n ṣe apẹrẹ awọn paadi ti awọn paati chirún, awọn aaye wọnyi yẹ ki o gbero: Lati yọkuro “ipa ojiji” bi o ti ṣee ṣe, awọn ebute tita tabi awọn pinni ti SMD yẹ ki o dojukọ itọsọna ti ṣiṣan ṣiṣan lati dẹrọ. olubasọrọ pẹlu Tinah sisan. Din eke soldering ati sonu soldering. Awọn paati kekere ko yẹ ki o gbe lẹhin awọn paati ti o tobi julọ lati ṣe idiwọ awọn paati nla lati dabaru pẹlu sisan solder ati kikan si awọn paadi ti awọn paati ti o kere ju, ti o yorisi awọn n jo tita.
2, PCB Circuit ọkọ flatness Iṣakoso
Igbi soldering ni o ni ga awọn ibeere lori flatness ti tejede lọọgan. Ni gbogbogbo, oju-iwe ogun gbọdọ jẹ kere ju 0.5mm. Ti o ba tobi ju 0.5mm lọ, o nilo lati wa ni fifẹ. Ni pataki, sisanra ti diẹ ninu awọn igbimọ ti a tẹjade jẹ nipa 1.5mm nikan, ati awọn ibeere oju-iwe ogun wọn ga julọ. Bibẹẹkọ, didara alurinmorin ko le ṣe iṣeduro. Awọn nkan wọnyi yẹ ki o san ifojusi si:
(1) Tọju awọn igbimọ ti a tẹjade daradara ati awọn paati ati kikuru akoko ipamọ bi o ti ṣee ṣe. Nigba alurinmorin, Ejò bankanje ati paati nyorisi free ti eruku, girisi, ati oxides ni o wa conduciful si awọn Ibiyi ti oṣiṣẹ solder isẹpo. Nitorinaa, awọn igbimọ ti a tẹjade ati awọn paati yẹ ki o wa ni ipamọ ni aaye gbigbẹ. , ni agbegbe ti o mọ, ati kuru akoko ipamọ bi o ti ṣee ṣe.
(2) Fun awọn igbimọ ti a tẹjade ti a ti gbe fun igba pipẹ, gbogbo dada nilo lati sọ di mimọ. Eleyi le mu awọn solderability ati ki o din eke soldering ati Nsopọ. Fun awọn pinni paati pẹlu iwọn kan ti ifoyina dada, oju yẹ ki o yọkuro ni akọkọ. ohun elo afẹfẹ.
二. Iṣakoso didara ti awọn ohun elo ilana
Ni titaja igbi, awọn ohun elo ilana akọkọ ti a lo ni: ṣiṣan ati solder.
1. Awọn ohun elo ti ṣiṣan le yọ awọn oxides kuro ni oju-ọna ti o wa ni wiwọ, ṣe idiwọ atunṣe atunṣe ti solder ati oju-iwe ti o wa ni akoko alurinmorin, dinku aifokanbale ti ẹrọ, ati iranlọwọ lati gbe ooru lọ si agbegbe alurinmorin. Flux ṣe ipa pataki ninu iṣakoso didara alurinmorin.
2. Iṣakoso didara ti solder
Tin-lead solder tẹsiwaju lati oxidize ni awọn iwọn otutu ti o ga (250°C), nfa akoonu tin ti tin-lead solder ninu ikoko tin lati dinku nigbagbogbo ati yapa kuro ni aaye eutectic, ti o yọrisi omi ti ko dara ati awọn iṣoro didara bii lilọsiwaju soldering, sofo soldering, ati insufficient solder isẹpo agbara. .
三, Alurinmorin ilana paramita Iṣakoso
Awọn ipa ti alurinmorin ilana sile lori alurinmorin dada didara jẹ jo eka.
Nibẹ ni o wa ni ọpọlọpọ awọn akọkọ ojuami: 1. Iṣakoso ti preheating otutu. 2. Alurinmorin orin ti idagẹrẹ igun. 3. Igbi Crest iga. 4. Welding otutu.
Alurinmorin jẹ ẹya pataki ilana igbese ni PCB Circuit ọkọ gbóògì ilana. Ni ibere lati rii daju awọn alurinmorin didara ti awọn Circuit ọkọ, ọkan yẹ ki o wa proficient ni didara iṣakoso awọn ọna ati alurinmorin ogbon.