Ni ibamu si awọn ọja be, o le ti wa ni pin si kosemi ọkọ (lile ọkọ), rọ ọkọ (asọ ọkọ), kosemi rọ isẹpo ọkọ, HDI ọkọ ati package sobusitireti. Ni ibamu si awọn nọmba ti ila Layer classification, PCB le ti wa ni pin si nikan nronu, ė nronu ati olona-Layer ọkọ.

Awo kosemi

Awọn abuda ọja: O jẹ ti sobusitireti kosemi eyiti ko rọrun lati tẹ ati ni agbara kan. O ni resistance atunse ati pe o le pese atilẹyin kan fun awọn paati itanna ti o so mọ. Sobusitireti kosemi pẹlu sobusitireti asọ fiber gilasi, sobusitireti iwe, sobusitireti akojọpọ, sobusitireti seramiki, sobusitireti irin, sobusitireti thermoplastic, abbl.

Awọn ohun elo: Kọmputa ati ẹrọ nẹtiwọọki, ohun elo ibaraẹnisọrọ, iṣakoso ile-iṣẹ ati iṣoogun, ẹrọ itanna olumulo ati ẹrọ itanna adaṣe.

Awo to rọ

Awọn abuda ọja: O tọka si igbimọ Circuit ti a tẹjade ti a ṣe ti sobusitireti idabobo rọ. O le tẹ larọwọto, ọgbẹ, ṣe pọ, tito lainidii ni ibamu si awọn ibeere ipilẹ aye, ati gbe lainidii ati faagun ni aaye onisẹpo mẹta. Nitorinaa, apejọ paati ati asopọ okun waya le ṣepọ.

Awọn ohun elo: awọn foonu smati, kọǹpútà alágbèéká, awọn tabulẹti ati awọn ẹrọ itanna to ṣee gbe.

Kosemi torsion imora awo

Ọja abuda: ntokasi si a tejede Circuit ọkọ ti o ni awọn ọkan tabi diẹ ẹ sii kosemi agbegbe ati rọ agbegbe, awọn tinrin Layer ti rọ tejede Circuit ọkọ isalẹ ati kosemi tejede Circuit ọkọ isalẹ ni idapo lamination. Anfani rẹ ni pe o le pese ipa atilẹyin ti awo ti kosemi, ṣugbọn tun ni awọn abuda fifọ ti awo rọ, ati pe o le pade awọn iwulo ti apejọ onisẹpo mẹta.

Awọn ohun elo: Awọn ohun elo eletiriki iṣoogun ti ilọsiwaju, awọn kamẹra to ṣee gbe ati ohun elo kọnputa kika.

HDI ọkọ

Awọn ẹya ara ẹrọ: Giga Density Interconnect abbreviation, iyẹn ni, imọ-ẹrọ interconnect iwuwo giga, jẹ imọ-ẹrọ igbimọ Circuit ti a tẹjade. HDI ọkọ ti wa ni gbogbo ti ṣelọpọ nipasẹ layering ọna, ati lesa liluho ọna ẹrọ ti wa ni lo lati lu ihò ninu awọn layering, ki gbogbo tejede Circuit ọkọ fọọmu interlayer awọn isopọ pẹlu sin ati afọju ihò bi awọn ifilelẹ ti awọn ifọnọhan mode. Ti a ṣe afiwe pẹlu igbimọ ti atẹjade pupọ-Layer ti aṣa, igbimọ HDI le ṣe ilọsiwaju iwuwo wiwi ti igbimọ, eyiti o jẹ itara si lilo imọ-ẹrọ iṣakojọpọ to ti ni ilọsiwaju. Didara iṣelọpọ ifihan agbara le dara si; O tun le ṣe awọn ọja itanna diẹ sii iwapọ ati irọrun ni irisi.

Ohun elo: Ni akọkọ ni aaye ti ẹrọ itanna olumulo pẹlu ibeere iwuwo giga, o jẹ lilo pupọ ni awọn foonu alagbeka, awọn kọnputa ajako, ẹrọ itanna ati awọn ọja oni-nọmba miiran, laarin eyiti awọn foonu alagbeka jẹ lilo pupọ julọ. Ni lọwọlọwọ, awọn ọja ibaraẹnisọrọ, awọn ọja nẹtiwọọki, awọn ọja olupin, awọn ọja adaṣe ati paapaa awọn ọja aerospace jẹ lilo ninu imọ-ẹrọ HDI.

Sobusitireti package

Awọn ẹya ara ẹrọ ọja: eyini ni, IC seal loading plate, eyi ti o ti wa ni taara lo lati gbe awọn ërún, le pese itanna asopọ, Idaabobo, support, ooru wọbia, ijọ ati awọn miiran awọn iṣẹ fun awọn ërún, ni ibere lati se aseyori olona-pin, din awọn iwọn ti ọja package, mu iṣẹ itanna ṣiṣẹ ati sisọnu ooru, iwuwo giga-giga tabi idi ti modularization pupọ-chip.

Aaye ohun elo: Ni aaye awọn ọja ibaraẹnisọrọ alagbeka gẹgẹbi awọn foonu smati ati awọn kọnputa tabulẹti, awọn sobusitireti idii ti ni lilo pupọ. Bii awọn eerun iranti fun ibi ipamọ, MEMS fun oye, awọn modulu RF fun idanimọ RF, awọn eerun ero isise ati awọn ẹrọ miiran yẹ ki o lo awọn sobusitireti apoti. Sobusitireti sobusitireti ibaraẹnisọrọ iyara giga ti ni lilo pupọ ni igbohunsafefe data ati awọn aaye miiran.

Iru keji jẹ ipin ni ibamu si nọmba awọn fẹlẹfẹlẹ laini. Ni ibamu si awọn nọmba ti ila Layer classification, PCB le ti wa ni pin si nikan nronu, ė nronu ati olona-Layer ọkọ.

Nikan nronu

Awọn igbimọ apa-nikan (Awọn igbimọ apa kan) Lori PCB ipilẹ julọ, awọn apakan ti wa ni idojukọ si ẹgbẹ kan, okun waya ti wa ni idojukọ si apa keji (patch patch ati okun waya jẹ ẹgbẹ kanna, ati plug- ninu ẹrọ ni apa keji). Nitori okun waya nikan han ni ẹgbẹ kan, PCB yii ni a npe ni Apa-ọkan. Nitori a nikan nronu ni o ni ọpọlọpọ awọn ti o muna awọn ihamọ lori awọn oniru Circuit (nitori nibẹ ni nikan kan ẹgbẹ, awọn onirin ko le rekọja ati ki o gbọdọ lọ ni ayika kan lọtọ ona), nikan tete iyika lo iru lọọgan.

Panel meji

Meji-Apa Boards ni onirin ni ẹgbẹ mejeeji, sugbon lati lo onirin ni ẹgbẹ mejeeji, nibẹ gbọdọ jẹ kan to dara iyika asopọ laarin awọn mejeji. Yi "Afara" laarin awọn iyika ni a npe ni iho awaoko (nipasẹ). Iho awaoko jẹ iho kekere kan ti o kun tabi ti a bo pẹlu irin lori PCB, eyiti o le sopọ pẹlu awọn okun ni ẹgbẹ mejeeji. Nitori agbegbe ti ilọpo meji ti o tobi ju ti ẹgbẹ ẹyọkan lọ, ilọpo meji naa yanju iṣoro ti wiwu wiwi ni ẹgbẹ kan (o le ṣe ikanni nipasẹ iho si apa keji), ati pe o jẹ diẹ sii. o dara fun lilo ninu eka sii iyika ju awọn nikan nronu.

Awọn lọọgan Olona-Layer Lati le mu agbegbe ti o le ti firanṣẹ pọ si, awọn igbimọ onilọpo-pupọ lo diẹ ẹ sii ẹyọkan tabi awọn igbimọ onirin apa meji.

Igbimọ Circuit ti a tẹjade pẹlu Layer ti inu ilọpo-meji, Layer ita ti o ni ẹyọkan meji tabi Layer ti inu ilọpo meji, Layer ita ti o ni ẹyọkan, nipasẹ eto ipo ati awọn ohun elo idabobo ni omiiran papọ ati awọn eya conductive ti sopọ mọ ni ibamu. si awọn ibeere oniru ti awọn tejede Circuit ọkọ di a mẹrin-Layer, mefa-Layer tejede Circuit ọkọ, tun mo bi olona-Layer tejede Circuit ọkọ.

Nọmba awọn fẹlẹfẹlẹ ti igbimọ ko tumọ si pe ọpọlọpọ awọn fẹlẹfẹlẹ onirin ominira wa, ati ni awọn ọran pataki, awọn fẹlẹfẹlẹ ofo ni yoo ṣafikun lati ṣakoso sisanra ti igbimọ naa, nigbagbogbo nọmba awọn fẹlẹfẹlẹ jẹ paapaa, ati pe o ni awọn fẹlẹfẹlẹ meji ti ita julọ. . Pupọ julọ igbimọ agbalejo jẹ eto Layer 4 si 8, ṣugbọn imọ-ẹrọ o ṣee ṣe lati ṣaṣeyọri awọn ipele 100 ti igbimọ PCB. Pupọ awọn kọnputa nla ti o tobi julọ lo opo akọkọ multilayer iṣẹtọ, ṣugbọn niwọn igba ti iru awọn kọnputa le paarọ rẹ nipasẹ awọn iṣupọ ti ọpọlọpọ awọn kọnputa lasan, awọn igbimọ ultra-multilayer ti ṣubu ni lilo. Nitoripe awọn fẹlẹfẹlẹ ti o wa ninu PCB ti ni idapo ni pẹkipẹki, kii ṣe rọrun lati rii nọmba gangan, ṣugbọn ti o ba farabalẹ ṣe akiyesi igbimọ agbalejo, o tun le rii.