Awọn abuda ipilẹ ti igbimọ Circuit ti a tẹjade da lori iṣẹ ti igbimọ sobusitireti.Lati mu awọn imọ iṣẹ ti awọn tejede Circuit ọkọ, awọn iṣẹ ti awọn tejede Circuit sobusitireti ọkọ gbọdọ wa ni dara si akọkọ.Lati le ba awọn iwulo idagbasoke ti igbimọ Circuit ti a tẹjade, ọpọlọpọ awọn ohun elo tuntun ti n dagbasoke ni diėdiė ati fi si lilo.
Ni awọn ọdun aipẹ, ọja PCB ti yi idojukọ rẹ lati awọn kọnputa si awọn ibaraẹnisọrọ, pẹlu awọn ibudo ipilẹ, awọn olupin, ati awọn ebute alagbeka.Awọn ẹrọ ibaraẹnisọrọ alagbeka ti o jẹ aṣoju nipasẹ awọn fonutologbolori ti mu awọn PCB lọ si iwuwo giga, tinrin, ati iṣẹ ṣiṣe ti o ga julọ.Imọ-ẹrọ Circuit ti a tẹjade ko ṣe iyatọ si awọn ohun elo sobusitireti, eyiti o tun kan awọn ibeere imọ-ẹrọ ti awọn sobusitireti PCB.Akoonu ti o yẹ ti awọn ohun elo sobusitireti ti ṣeto sinu nkan pataki kan fun itọkasi ile-iṣẹ naa.
1 Ibeere fun iwuwo giga ati laini itanran
1.1 Ibere fun bankanje Ejò
Awọn PCBs gbogbo wa ni idagbasoke si iwuwo giga ati idagbasoke laini tinrin, ati awọn igbimọ HDI jẹ olokiki pataki.Ọdun mẹwa sẹyin, IPC ṣe asọye igbimọ HDI gẹgẹbi iwọn laini / aaye laini (L/S) ti 0.1mm/0.1mm ati ni isalẹ.Bayi ile-iṣẹ ni ipilẹ ṣe aṣeyọri L/S ti aṣa ti 60μm, ati L/S ti ilọsiwaju ti 40μm.Ẹya 2013 ti Japan ti data oju-ọna ọna ẹrọ fifi sori ẹrọ ni pe ni ọdun 2014, L/S aṣa ti igbimọ HDI jẹ 50μm, L/S ti ilọsiwaju jẹ 35μm, ati pe L/S ti a ṣe idanwo jẹ 20μm.
Ipilẹ ilana ilana iyika PCB, ilana etching kemikali ibile (ọna iyokuro) lẹhin fọtoyiya lori sobusitireti bankanje Ejò, opin ti o kere ju ti ọna iyokuro fun ṣiṣe awọn laini itanran jẹ nipa 30μm, ati bankanje idẹ tinrin (9 ~ 12μm) sobusitireti nilo.Nitori idiyele giga ti bankanje bàbà tinrin CCL ati ọpọlọpọ awọn abawọn ninu lamination bankanje bàbà tinrin, ọpọlọpọ awọn ile-iṣelọpọ ṣe agbejade bankanje bàbà 18μm ati lẹhinna lo etching lati tinrin Layer Ejò lakoko iṣelọpọ.Ọna yii ni ọpọlọpọ awọn ilana, iṣakoso sisanra ti o nira, ati idiyele giga.O dara lati lo bankanje idẹ tinrin.Ni afikun, nigbati awọn PCB Circuit L/S jẹ kere ju 20μm, awọn tinrin Ejò bankanje ni gbogbo soro lati mu awọn.O nilo bankanje bàbà ti o nipọn pupọ (3 ~ 5μm) sobusitireti ati bankanje idẹ tinrin tinrin ti a so mọ ti ngbe.
Ni afikun si tinrin Ejò bankanje, awọn ti isiyi itanran ila nilo kekere roughness lori dada ti Ejò bankanje.Ni gbogbogbo, lati le mu agbara isọpọ pọ si laarin bankanje bàbà ati sobusitireti ati lati rii daju pe agbara peeling adaorin, Layer bankanje bàbà ti di roughened.Awọn roughness ti awọn mora Ejò bankanje jẹ tobi ju 5μm.Ifisinu ti bankanje bàbà ká ti o ni inira to ga ju sinu sobusitireti mu awọn peeling resistance, sugbon ni ibere lati šakoso awọn išedede ti awọn waya nigba ti ila etching, o jẹ rorun lati ni awọn ifibọ sobusitireti to ga ju ti o ku, nfa kukuru iyika laarin awọn ila tabi dinku idabobo. , eyi ti o ṣe pataki pupọ fun awọn ila ti o dara.Ila naa ṣe pataki paapaa.Nitoribẹẹ, awọn foils Ejò pẹlu aibikita kekere (kere ju 3 μm) ati paapaa roughness kekere (1.5 μm) nilo.
1.2 Awọn eletan fun laminated dielectric sheets
Awọn imọ ẹya-ara ti HDI ọkọ ni wipe buildup ilana (BuildingUpProcess), awọn commonly lo resini-ti a bo Ejò bankanje (RCC), tabi awọn laminated Layer ti ologbele-si bojuto iposii gilasi asọ ati Ejò bankanje jẹ soro lati se aseyori itanran ila.Lọ́wọ́lọ́wọ́ báyìí, ọ̀nà àfikún àbọ̀ (SAP) tàbí ọ̀nà àtúnṣe alábọ̀rẹ̀ (MSAP) ni a fẹ́ láti gbà, ìyẹn ni pé, a máa ń lo fíìmù díelectric kan tí ń dáàbò bò fún gbígbé, àti lẹ́yìn náà ni a fi bàbà tí kò ní afẹ́fẹ́ electron ṣe láti fi ṣe bàbà. adaorin Layer.Nitori awọn Ejò Layer jẹ lalailopinpin tinrin, o jẹ rorun a fọọmu itanran ila.
Ọkan ninu awọn aaye bọtini ti ọna ologbele-afikun jẹ ohun elo dielectric laminated.Lati le pade awọn ibeere ti awọn laini itanran iwuwo giga, ohun elo laminated gbe awọn ibeere ti awọn ohun-ini itanna dielectric, idabobo, resistance ooru, agbara ifunmọ, ati bẹbẹ lọ, bakanna bi isọdọtun ilana ti igbimọ HDI.Lọwọlọwọ, awọn ohun elo media laminated HDI kariaye jẹ awọn ọja jara ABF/GX ti Ile-iṣẹ Ajinomoto Japan, eyiti o lo resini epoxy pẹlu awọn aṣoju imularada oriṣiriṣi lati ṣafikun lulú inorganic lati mu ilọsiwaju ti ohun elo naa dara ati dinku CTE, ati aṣọ fiber gilasi. ti wa ni tun lo lati mu awọn rigidity..Awọn ohun elo laminate tinrin tinrin tun wa ti Ile-iṣẹ Kemikali Sekisui ti Japan, ati Ile-iṣẹ Iwadi Imọ-ẹrọ Iṣelọpọ ti Taiwan tun ti ni idagbasoke iru awọn ohun elo.Awọn ohun elo ABF tun ni ilọsiwaju nigbagbogbo ati idagbasoke.Iran tuntun ti awọn ohun elo laminated ni pataki nilo aibikita dada kekere, imugboroosi gbona kekere, ipadanu dielectric kekere, ati okun lile tinrin.
Ninu iṣakojọpọ semikondokito agbaye, awọn sobusitireti apoti IC ti rọpo awọn sobusitireti seramiki pẹlu awọn sobusitireti Organic.Ipo ti chirún isipade (FC) awọn sobusitireti idii ti n dinku ati kere si.Bayi ibú laini aṣoju / aaye laini jẹ 15μm, ati pe yoo jẹ tinrin ni ọjọ iwaju.Iṣiṣẹ ti awọn ti ngbe Layer-pupọ ni pataki nilo awọn ohun-ini dielectric kekere, olùsọdipúpọ igbona iwọn kekere ati resistance ooru giga, ati ilepa awọn sobusitireti idiyele kekere lori ipilẹ ti ipade awọn ibi-afẹde iṣẹ.Ni bayi, awọn ibi-gbóògì ti itanran iyika besikale adopts awọn MSPA ilana ti laminated idabobo ati tinrin Ejò bankanje.Lo ọna SAP lati ṣe awọn ilana iyika pẹlu L/S kere ju 10μm.
Nigbati awọn PCBs di iwuwo ati tinrin, imọ-ẹrọ igbimọ HDI ti wa lati awọn laminates ti o ni mojuto si awọn laminates interconnection Anylayer (Anylayer).Isopọmọra eyikeyi Layer laminate awọn igbimọ HDI pẹlu iṣẹ kanna dara ju awọn igbimọ HDI laminate ti o ni mojuto.Agbegbe ati sisanra le dinku nipasẹ iwọn 25%.Iwọnyi gbọdọ lo tinrin ati ṣetọju awọn ohun-ini itanna to dara ti Layer dielectric.
2 Igbohunsafẹfẹ giga ati ibeere iyara giga
Awọn sakani ọna ẹrọ ibaraẹnisọrọ itanna lati ti firanṣẹ si alailowaya, lati iwọn kekere ati iyara kekere si igbohunsafẹfẹ giga ati iyara giga.Išẹ foonu alagbeka lọwọlọwọ ti wọ 4G ati pe yoo lọ si 5G, iyẹn ni, iyara gbigbe yiyara ati agbara gbigbe nla.Wiwa ti akoko iširo awọsanma agbaye ti ilọpo meji ijabọ data, ati awọn ohun elo ibaraẹnisọrọ ti o ga julọ ati iyara jẹ aṣa ti ko ṣeeṣe.PCB ni o dara fun ga-igbohunsafẹfẹ ati ki o ga-iyara gbigbe.Ni afikun si idinku kikọlu ifihan agbara ati pipadanu ninu apẹrẹ iyika, mimu iduroṣinṣin ifihan, ati mimu iṣelọpọ PCB lati pade awọn ibeere apẹrẹ, o ṣe pataki lati ni sobusitireti iṣẹ ṣiṣe giga.
Lati yanju iṣoro ti iyara pọsi PCB ati iduroṣinṣin ifihan agbara, awọn onimọ-ẹrọ apẹrẹ ni idojukọ lori awọn ohun-ini pipadanu ifihan agbara itanna.Awọn ifosiwewe bọtini fun yiyan ti sobusitireti jẹ ibakan dielectric (Dk) ati pipadanu dielectric (Df).Nigbati Dk ba kere ju 4 ati Df0.010, o jẹ alabọde Dk/Df laminate, ati nigbati Dk ba kere ju 3.7 ati Df0.005 ti wa ni isalẹ, o jẹ kekere Dk/Df grade laminates, bayi orisirisi awọn sobsitireti lo wa. lati tẹ ọja lati yan lati.
Ni lọwọlọwọ, awọn sobusitireti igbimọ igbohunsafẹfẹ giga ti o wọpọ julọ jẹ awọn resini ti o da lori fluorine, awọn resini polyphenylene ether (PPO tabi PPE) ati awọn resini iposii ti a tunṣe.Awọn sobusitireti dielectric ti o da lori fluorine, gẹgẹbi polytetrafluoroethylene (PTFE), ni awọn ohun-ini dielectric ti o kere julọ ati pe a maa n lo loke 5 GHz.Iposii FR-4 tabi awọn sobusitireti PPO tun wa.
Ni afikun si resini ti a mẹnuba loke ati awọn ohun elo idabobo miiran, aibikita oju (profaili) ti idẹ adaorin tun jẹ ifosiwewe pataki ti o ni ipa ipadanu gbigbe ifihan agbara, eyiti o ni ipa nipasẹ ipa awọ ara (SkinEffect).Ipa awọ ara jẹ ifasilẹ itanna eletiriki ti a ṣẹda ninu okun waya lakoko gbigbe ifihan agbara-igbohunsafẹfẹ giga, ati pe inductance tobi ni aarin ti apakan okun waya, ki lọwọlọwọ tabi ifihan agbara duro lati ṣojumọ lori oju okun waya naa.Iwaju oju ti olutọpa yoo ni ipa lori isonu ti ifihan gbigbe, ati isonu ti dada didan jẹ kekere.
Ni kanna igbohunsafẹfẹ, ti o tobi ni roughness ti awọn Ejò dada, ti o tobi awọn ifihan agbara pipadanu.Nitorinaa, ni iṣelọpọ gangan, a gbiyanju lati ṣakoso roughness ti sisanra Ejò dada bi o ti ṣee ṣe.Awọn roughness jẹ bi kekere bi o ti ṣee lai ni ipa awọn imora agbara.Paapa fun awọn ifihan agbara ni ibiti o wa loke 10 GHz.Ni 10GHz, aibikita bankanje bàbà nilo lati kere ju 1μm, ati pe o dara lati lo bankanje bàbà super-planar (oju roughness 0.04μm).Ibalẹ oju ti bankanje bàbà tun nilo lati ni idapo pelu itọju ifoyina ti o dara ati eto resini imora.Ni ọjọ iwaju nitosi, bankanje idẹ ti a bo resini yoo wa pẹlu fere ko si itọka, eyiti o le ni agbara peeli ti o ga julọ ati pe kii yoo ni ipa lori pipadanu dielectric.