Awọn iṣẹlẹ ti o wulo: A ṣe iṣiro pe nipa 25% -30% ti awọn PCB lọwọlọwọ lo ilana OSP, ati pe ipin naa ti n dide (o ṣee ṣe pe ilana OSP ti kọja tin sokiri ati awọn ipo akọkọ). Ilana OSP le ṣee lo lori awọn PCB imọ-ẹrọ kekere tabi awọn PCB ti imọ-giga, gẹgẹbi awọn PCB TV ti o ni apa kan ati awọn igbimọ iṣakojọpọ chirún iwuwo giga. Fun BGA, ọpọlọpọ tun waOSPawọn ohun elo. Ti PCB ko ba ni awọn ibeere iṣẹ ṣiṣe asopọ oju tabi awọn ihamọ akoko ipamọ, ilana OSP yoo jẹ ilana itọju dada ti o dara julọ.

Awọn tobi anfani: O ni o ni gbogbo awọn anfani ti igboro Ejò ọkọ alurinmorin, ati awọn ọkọ ti o ti pari (osu mẹta) tun le resurfaced, sugbon maa nikan ni ẹẹkan.

Awọn alailanfani: ni ifaragba si acid ati ọriniinitutu. Nigbati o ba lo fun titaja atunsanwọle keji, o nilo lati pari laarin akoko kan. Nigbagbogbo, ipa ti titaja atunsanpada keji yoo jẹ talaka. Ti akoko ipamọ ba kọja oṣu mẹta, o gbọdọ tun pada. Lo laarin awọn wakati 24 lẹhin ṣiṣi package naa. OSP jẹ Layer idabobo, nitorina aaye idanwo gbọdọ wa ni titẹ pẹlu lẹẹmọ tita lati yọkuro atilẹba OSP Layer lati kan si aaye pin fun idanwo itanna.

Ọna: Lori ilẹ ti o mọ ti bàbà ti o mọ, Layer ti fiimu Organic ti dagba nipasẹ ọna kemikali. Fiimu yii ni egboogi-ifoyina, mọnamọna gbona, resistance ọrinrin, ati pe a lo lati daabobo dada Ejò lati rusting (oxidation tabi vulcanization, bbl) ni agbegbe deede; ni akoko kanna, o gbọdọ ṣe iranlọwọ ni irọrun ni iwọn otutu giga ti o tẹle ti alurinmorin. Flux ti wa ni kiakia kuro fun soldering;