Nkan yii ni akọkọ ṣafihan awọn eewu mẹta ti lilo PCB ti pari.
01
PCB ti o ti pari le fa ifoyina paadi oju
Oxidation ti awọn paadi soldering yoo fa titayọ ti ko dara, eyiti o le bajẹ ja si ikuna iṣẹ tabi eewu idinku. Awọn itọju dada oriṣiriṣi ti awọn igbimọ Circuit yoo ni awọn ipa ipakokoro-egboogi oriṣiriṣi. Ni ipilẹ, ENIG nilo ki o lo laarin oṣu 12, lakoko ti OSP nilo ki o lo laarin oṣu mẹfa. O ti wa ni niyanju lati tẹle awọn selifu aye ti awọn PCB ọkọ factory (selifu aye) lati rii daju didara.
OSP lọọgan le gbogbo wa ni rán pada si awọn ọkọ factory lati w si pa awọn OSP fiimu ati ki o tun kan titun Layer ti OSP, ṣugbọn nibẹ ni a anfani ti Ejò bankanje Circuit yoo bajẹ nigbati awọn OSP ti wa ni kuro nipa pickling, ki o. jẹ dara julọ lati kan si ile-iṣẹ igbimọ lati jẹrisi boya fiimu OSP le tun ṣe.
Awọn igbimọ ENIG ko le tun ṣe. O ti wa ni gbogbo niyanju lati ṣe "tẹ-yan" ati ki o si idanwo boya o wa ni eyikeyi isoro pẹlu awọn solderability.
02
PCB ti o ti pari le fa ọrinrin mu ki o fa fifọ ọkọ
Awọn Circuit ọkọ le fa guguru ipa, bugbamu tabi delamination nigbati awọn Circuit ọkọ faragba reflow lẹhin ọrinrin gbigba. Bó tilẹ̀ jẹ́ pé a lè yanjú ìṣòro yìí nípa yíyan, kì í ṣe gbogbo irú pátákó ló yẹ kí wọ́n ṣe, àti bí wọ́n ṣe ń yan nǹkan lè fa àwọn ìṣòro tó dáa.
Ni gbogbogbo, igbimọ OSP ko ṣe iṣeduro lati beki, nitori wiwọn otutu ti o ga julọ yoo ba fiimu OSP jẹ, ṣugbọn diẹ ninu awọn eniyan tun ti ri awọn eniyan mu OSP lati yan, ṣugbọn akoko sisun yẹ ki o kuru bi o ti ṣee ṣe, ati pe iwọn otutu ko yẹ ki o jẹ. ga ju. O jẹ dandan lati pari ileru isọdọtun ni akoko ti o kuru ju, eyiti o jẹ ọpọlọpọ awọn italaya, bibẹẹkọ paadi solder yoo jẹ oxidized ati ni ipa lori alurinmorin.
03
Agbara imora ti PCB ti o ti pari le dinku ati ki o bajẹ
Lẹhin ti awọn Circuit ọkọ ti wa ni produced, awọn imora agbara laarin awọn fẹlẹfẹlẹ (Layer to Layer) yoo maa degrade tabi paapa deteriorate lori akoko, eyi ti o tumo si wipe bi akoko posi, awọn imora agbara laarin awọn fẹlẹfẹlẹ ti awọn Circuit ọkọ yoo maa dinku .
Nigbati iru igbimọ iyika bẹẹ ba wa ni iwọn otutu ti o ga ni ileru isọdọtun, nitori awọn igbimọ Circuit ti o ni awọn ohun elo oriṣiriṣi ni awọn nọmba imugboroja igbona oriṣiriṣi, labẹ iṣe ti imugboroja igbona ati ihamọ, o le fa de-lamination ati awọn nyoju dada. Eyi yoo ni ipa pataki ni igbẹkẹle ati igbẹkẹle igba pipẹ ti igbimọ Circuit, nitori delamination ti igbimọ Circuit le fọ awọn vias laarin awọn fẹlẹfẹlẹ ti igbimọ Circuit, ti o yorisi awọn abuda itanna ti ko dara. Awọn julọ wahala ni Intermittent buburu isoro le waye, ati awọn ti o jẹ diẹ seese lati fa CAF (micro kukuru Circuit) lai mọ o.
Ipalara ti lilo awọn PCB ti pari jẹ ṣi tobi pupọ, nitorinaa awọn apẹẹrẹ tun ni lati lo awọn PCB laarin akoko ipari ni ọjọ iwaju.