Ifihan si awọn anfani ati alailanfani tiBGA PCBọkọ
A rogodo akoj orun (BGA) tejede Circuit ọkọ (PCB) ni a dada òke package PCB apẹrẹ pataki fun ese iyika. Awọn igbimọ BGA ni a lo ninu awọn ohun elo nibiti iṣagbesori dada jẹ yẹ, fun apẹẹrẹ, ninu awọn ẹrọ bii microprocessors. Iwọnyi jẹ awọn igbimọ iyika ti a tẹjade isọnu ati pe a ko le tun lo. Awọn igbimọ BGA ni awọn pinni interconnect diẹ sii ju awọn PCB deede lọ. Ojuami kọọkan lori igbimọ BGA le jẹ tita ni ominira. Gbogbo awọn asopọ ti awọn PCB wọnyi ti wa ni tan jade ni irisi matrix aṣọ tabi akoj dada. Awọn PCB wọnyi jẹ apẹrẹ ki gbogbo abẹlẹ le ṣee lo ni irọrun dipo lilo agbegbe agbeegbe nikan.
Awọn pinni ti package BGA kuru pupọ ju PCB deede nitori pe o ni apẹrẹ iru agbegbe nikan. Nitori idi eyi, o pese iṣẹ to dara julọ ni awọn iyara ti o ga julọ. Alurinmorin BGA nilo iṣakoso kongẹ ati nigbagbogbo ni itọsọna nipasẹ awọn ẹrọ adaṣe. Eyi ni idi ti awọn ẹrọ BGA ko dara fun iṣagbesori iho.
Soldering ọna ẹrọ BGA apoti
A reflow adiro ti wa ni lo lati solder awọn BGA package si awọn tejede Circuit ọkọ. Nigbati yo ti awọn solder balls bẹrẹ inu awọn lọla, awọn ẹdọfu lori dada ti didà balls ntọju awọn package deedee ni awọn oniwe-gangan ipo lori PCB. Ilana yii tẹsiwaju titi ti package yoo fi yọ kuro ninu adiro, tutu ati ki o di to lagbara. Lati le ni awọn isẹpo solder ti o tọ, ilana titaja ti iṣakoso fun package BGA jẹ pataki pupọ ati pe o gbọdọ de iwọn otutu ti o nilo. Nigba ti to dara soldering imuposi ti wa ni lilo, o tun ti jade eyikeyi seese ti kukuru iyika.
Awọn anfani ti apoti BGA
Awọn anfani pupọ wa si apoti BGA, ṣugbọn awọn Aleebu oke nikan ni alaye ni isalẹ.
1. Apoti BGA nlo aaye PCB daradara: Lilo iṣakojọpọ BGA ṣe itọsọna lilo awọn paati kekere ati ifẹsẹtẹ kekere. Awọn idii wọnyi tun ṣe iranlọwọ lati ṣafipamọ aaye to fun isọdi ninu PCB, nitorinaa jijẹ ipa rẹ.
2. Imudara itanna ati iṣẹ igbona: Iwọn ti awọn idii BGA kere pupọ, nitorinaa awọn PCB wọnyi ṣe itọ ooru ti o dinku ati ilana itusilẹ jẹ rọrun lati ṣe. Nigbakugba ti wafer silikoni ti gbe sori oke, pupọ julọ ooru ni a gbe taara si akoj bọọlu. Sibẹsibẹ, pẹlu ohun alumọni ti a gbe sori isalẹ, ohun alumọni kú sopọ si oke ti package naa. Eyi ni idi ti o fi ṣe akiyesi yiyan ti o dara julọ fun imọ-ẹrọ itutu agbaiye. Ko si awọn pinni ti o tẹ tabi ẹlẹgẹ ninu package BGA, nitorinaa agbara ti awọn PCB wọnyi pọ si lakoko ti o tun rii daju iṣẹ itanna to dara.
3. Ṣe ilọsiwaju awọn ere iṣelọpọ nipasẹ imudara ilọsiwaju: Awọn paadi ti awọn idii BGA tobi to lati jẹ ki wọn rọrun lati ta ati rọrun lati mu. Nitorinaa, irọrun ti alurinmorin ati mimu jẹ ki o yara pupọ lati ṣe iṣelọpọ. Awọn paadi nla ti awọn PCB wọnyi le tun ṣe ni irọrun tun ṣiṣẹ ti o ba nilo.
4. Din eewu ti bibajẹ: BGA package ti wa ni ri to-ipinle soldered, bayi pese lagbara agbara ati agbara ni eyikeyi majemu.
ti 5. Din owo: Awọn anfani loke iranlọwọ din iye owo ti BGA apoti. Lilo daradara ti awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade pese awọn anfani siwaju sii lati ṣafipamọ awọn ohun elo ati mu iṣẹ ṣiṣe thermoelectric ṣiṣẹ, ṣe iranlọwọ lati rii daju awọn ẹrọ itanna to gaju ati dinku awọn abawọn.
Awọn aila-nfani ti apoti BGA
Awọn atẹle jẹ diẹ ninu awọn aila-nfani ti awọn idii BGA, ti a ṣalaye ni awọn alaye.
1. Ilana ayewo jẹ gidigidi soro: O jẹ gidigidi soro lati ṣayẹwo awọn Circuit nigba awọn ilana ti soldering awọn irinše si awọn BGA package. O nira pupọ lati ṣayẹwo fun eyikeyi awọn aṣiṣe ti o pọju ninu package BGA. Lẹhin ti paati kọọkan ti ta, package naa nira lati ka ati ṣayẹwo. Paapa ti eyikeyi aṣiṣe ba rii lakoko ilana ṣiṣe ayẹwo, yoo nira lati ṣatunṣe rẹ. Nitorinaa, lati dẹrọ ayewo, ọlọjẹ CT gbowolori pupọ ati awọn imọ-ẹrọ X-ray ni a lo.
2. Awọn ọran igbẹkẹle: Awọn idii BGA ni ifaragba si aapọn. Ailagbara yii jẹ nitori aapọn titẹ. Aapọn atunse yii fa awọn ọran igbẹkẹle ninu awọn igbimọ iyika ti a tẹjade wọnyi. Botilẹjẹpe awọn ọran igbẹkẹle jẹ ṣọwọn ni awọn idii BGA, o ṣeeṣe nigbagbogbo wa.
BGA jo RayPCB ọna ẹrọ
Imọ-ẹrọ ti o wọpọ julọ ti a lo fun iwọn package BGA ti RayPCB lo jẹ 0.3mm, ati pe aaye to kere julọ ti o gbọdọ wa laarin awọn iyika jẹ itọju ni 0.2mm. Aye to kere julọ laarin awọn idii BGA oriṣiriṣi meji (ti o ba tọju ni 0.2mm). Sibẹsibẹ, ti awọn ibeere ba yatọ, jọwọ kan si RAYPCB fun awọn ayipada si awọn alaye ti o nilo. Ijinna ti iwọn package BGA han ni aworan ni isalẹ.
Future apoti BGA
Ko ṣee ṣe pe apoti BGA yoo ṣe itọsọna itanna ati ọja ọja itanna ni ọjọ iwaju. Ọjọ iwaju ti apoti BGA jẹ ri to ati pe yoo wa ni ọja fun igba diẹ. Sibẹsibẹ, oṣuwọn lọwọlọwọ ti ilọsiwaju imọ-ẹrọ yiyara pupọ, ati pe o nireti pe ni ọjọ iwaju nitosi, iru igbimọ Circuit ti a tẹjade ti o munadoko diẹ sii ju apoti BGA lọ. Sibẹsibẹ, awọn ilọsiwaju ninu imọ-ẹrọ tun ti mu afikun ati awọn ọran idiyele si agbaye itanna. Nitorinaa, a ro pe apoti BGA yoo lọ ni ọna pipẹ ni ile-iṣẹ itanna nitori ṣiṣe idiyele ati awọn idi agbara. Ni afikun, ọpọlọpọ awọn iru awọn idii BGA lo wa, ati awọn iyatọ ninu awọn oriṣi wọn pọ si pataki ti awọn idii BGA. Fun apẹẹrẹ, ti diẹ ninu awọn iru awọn idii BGA ko dara fun awọn ọja itanna, awọn iru awọn idii BGA miiran yoo ṣee lo.