Multilayer PCBti wa ni o kun kq Ejò bankanje, prepreg, ati mojuto ọkọ. Nibẹ ni o wa meji orisi ti lamination ẹya, eyun, awọn lamination be ti Ejò bankanje ati mojuto ọkọ ati awọn lamination be ti mojuto ọkọ ati mojuto ọkọ. Bakanna Ejò ati mojuto ọkọ lamination be ni o fẹ, ati awọn mojuto ọkọ lamination be le ṣee lo fun pataki farahan (gẹgẹ bi awọn Rogess44350, ati be be lo) olona-Layer lọọgan ati arabara be lọọgan.

1.Design awọn ibeere fun titẹ be Ni ibere lati din warpage ti awọn PCB, awọn PCB lamination be yẹ ki o pade awọn symmetry awọn ibeere, ti o ni, awọn sisanra ti awọn Ejò bankanje, awọn iru ati sisanra ti dielectric Layer, awọn Àpẹẹrẹ pinpin iru. (Layer Layer, ofurufu Layer), lamination, ati be be lo ni ibatan si PCB inaro Centrosymmetric,

2.Conductor Ejò sisanra

(1) Awọn sisanra ti adaorin bàbà itọkasi lori iyaworan ni sisanra ti awọn ti pari Ejò, ti o ni, awọn sisanra ti awọn lode Layer ti bàbà ni sisanra ti isalẹ bàbà bankanje pẹlu awọn sisanra ti awọn electroplating Layer, ati sisanra ti awọn electroplating Layer. ti akojọpọ Layer ti bàbà ni awọn sisanra ti akojọpọ Layer ti isalẹ Ejò bankanje. Lori iyaworan, sisanra idẹ ti ita ti ita ni a samisi bi “ sisanra bankanje idẹ + plating, ati sisanra idẹ ti inu jẹ samisi bi “sisanra bankanje idẹ”.

(2) Awọn iṣọra fun ohun elo 2OZ ati loke Ejò isalẹ ti o nipọn Gbọdọ jẹ lilo ni isunmọ jakejado akopọ.

Yẹra fun gbigbe wọn sori awọn ipele L2 ati Ln-2 bi o ti ṣee ṣe, iyẹn ni, awọn ipele ita ti Atẹle ti Oke ati Isalẹ, lati yago fun awọn ipele PCB ti ko ni deede ati wrinkled.

3. Awọn ibeere fun titẹ be

Ilana lamination jẹ ilana bọtini ni iṣelọpọ PCB. Awọn diẹ awọn nọmba ti laminations, awọn buru awọn išedede ti awọn titete ti awọn ihò ati awọn disk, ati awọn diẹ to ṣe pataki abuku ti PCB, paapa nigbati o ti wa ni asymmetrically laminated. Lamination ni awọn ibeere fun akopọ, gẹgẹbi sisanra Ejò ati sisanra dielectric gbọdọ baramu.