Idi ti PCB ja bo solder awo

PCB Circuit ọkọ ni isejade ilana, pade igba diẹ ninu awọn abawọn ilana, gẹgẹ bi awọn PCB Circuit ọkọ Ejò waya pa buburu (ti wa ni tun igba wi jabọ Ejò), ipa ọja didara. Awọn idi ti o wọpọ fun igbimọ Circuit PCB jiju bàbà jẹ bi atẹle:

PCB Circuit ọkọ ilana ifosiwewe

1, Ejò bankanje etching jẹ nmu, electrolytic Ejò bankanje lo lori oja ti wa ni gbogbo nikan-ẹgbẹ galvanized (eyi ti a mọ bi grẹy bankanje) ati ẹyọkan palara Ejò (eyi ti a mọ bi pupa bankanje), wọpọ bàbà ni gbogbo diẹ sii ju 70um galvanized. bankanje bàbà, bankanje pupa ati 18um ni isalẹ awọn ipilẹ eeru bankanje ti ko ti a ipele ti Ejò.

2. Agbegbe ijamba waye ni PCB ilana, ati Ejò waya ti wa ni niya lati sobusitireti nipa ita darí agbara. Aṣiṣe yii farahan bi ipo ti ko dara tabi iṣalaye, okun waya Ejò ti o ṣubu yoo ni ipalọlọ ti o han gbangba, tabi ni itọsọna kanna ti ami ibere/ipa. Yọ apakan buburu ti okun waya Ejò lati wo oju iboju bankanje Ejò, o le rii awọ deede ti dada bankanje bàbà, ko si ogbara ẹgbẹ buburu, agbara peeling bàbà jẹ deede.

3, PCB Circuit oniru ni ko reasonable, pẹlu nipọn Ejò bankanje oniru ti ju tinrin ila, yoo tun fa nmu ila etching ati Ejò.

Laminate ilana idi

Labẹ awọn ipo deede, niwọn igba ti apakan titẹ iwọn otutu ti o gbona ti laminate diẹ sii ju awọn iṣẹju 30, bankanje Ejò ati iwe-itọju ologbele jẹ ipilẹ ni idapo patapata, nitorinaa titẹ ni gbogbogbo kii yoo ni ipa agbara abuda ti bankanje bàbà ati sobusitireti ni laminate. Sibẹsibẹ, ninu awọn ilana ti laminate stacking ati stacking, ti o ba ti PP idoti tabi Ejò bankanje bibajẹ dada, o yoo tun ja si insufficient imora agbara laarin Ejò bankanje ati sobusitireti lẹhin laminate, Abajade ni aye (nikan fun awọn ti o tobi awo) tabi sporadic Ejò okun waya. pipadanu, ṣugbọn agbara yiyọ kuro ti bankanje bàbà nitosi laini yiyọ kii yoo jẹ ajeji.

Laminate aise ohun elo idi

1, arinrin electrolytic Ejò bankanje ti wa ni galvanized tabi Ejò-palara awọn ọja, ti o ba ti tente iye ti kìki irun gbóògì jẹ ajeji, tabi galvanized / Ejò plating, bo dendritic buburu, Abajade ni Ejò bankanje ara peeling agbara ni ko ti to, awọn buburu bankanje. tẹ ọkọ ṣe ti PCB plug-ni ninu awọn Electronics factory, Ejò waya yoo subu ni pipa nipa ita ikolu. Yi ni irú ti buburu idinku Ejò waya Ejò bankanje dada (ti o ni, olubasọrọ dada pẹlu awọn sobusitireti) lẹhin ti awọn kedere ẹgbẹ ogbara, ṣugbọn gbogbo dada ti Ejò bankanje peeling agbara yoo jẹ talaka.

2. Ko dara adaptability ti Ejò bankanje ati resini: diẹ ninu awọn laminates pẹlu pataki-ini ti wa ni lilo bayi, gẹgẹ bi awọn HTg dì, nitori ti o yatọ si resini awọn ọna šiše, awọn curing oluranlowo lo ni gbogbo PN resini, resini molikula pq be ni o rọrun, kekere crosslinking ìyí nigbati curing, lati lo pataki tente Ejò bankanje ati baramu. Nigba ti isejade ti laminate lilo Ejò bankanje ati awọn resini eto ko baramu, Abajade ni dì irin bankanje peeling agbara ni ko ti to, plug-ni yoo tun han buburu Ejò waya sheshing.

Ni afikun, o le jẹ pe alurinmorin aiṣedeede ninu alabara nyorisi isonu ti paadi alurinmorin (paapaa ẹyọkan ati awọn panẹli meji, awọn igbimọ multilayer ni agbegbe nla ti ilẹ, itusilẹ ooru ti o yara, iwọn otutu alurinmorin jẹ giga, kii ṣe rọrun pupọ. lati ṣubu):

Leralera alurinmorin a iranran yoo weld pad pa;

Iwọn otutu ti o ga julọ ti irin tita jẹ rọrun lati weld kuro ni paadi;

Ju Elo titẹ exerted nipasẹ awọn soldering iron ori lori pad ati ki o gun alurinmorin akoko yoo weld pad pa.