Ni miniaturization ati ilana ilolu ti awọn ẹrọ itanna ode oni, PCB (igbimọ Circuit ti a tẹjade) ṣe ipa pataki kan. Bi awọn kan Afara laarin itanna irinše, PCB idaniloju awọn munadoko gbigbe ti awọn ifihan agbara ati awọn idurosinsin ipese ti agbara. Sibẹsibẹ, lakoko ilana iṣelọpọ pipe ati eka, ọpọlọpọ awọn abawọn waye lati igba de igba, ni ipa iṣẹ ati igbẹkẹle ti awọn ọja naa. Nkan yii yoo jiroro pẹlu rẹ awọn iru abawọn ti o wọpọ ti awọn igbimọ Circuit PCB ati awọn idi lẹhin wọn, pese itọsọna “iyẹwo ilera” alaye fun apẹrẹ ati iṣelọpọ awọn ọja itanna.
1. Kukuru Circuit ati ìmọ Circuit
Itupalẹ idi:
Awọn aṣiṣe Apẹrẹ: Aibikita lakoko ipele apẹrẹ, gẹgẹbi aye lilọ kiri tabi awọn ọran titete laarin awọn fẹlẹfẹlẹ, le ja si awọn kukuru tabi ṣiṣi.
Ilana iṣelọpọ: etching ti ko pe, iyapa liluho tabi titako ti o ku lori paadi le fa Circuit kukuru tabi Circuit ṣiṣi.
2. Solder boju abawọn
Itupalẹ idi:
Uneven ti a bo: Ti o ba ti solder koju ti wa ni unevenly pin nigba ti a bo ilana, awọn Ejò bankanje le wa ni fara, jijẹ awọn ewu ti kukuru iyika.
Iwosan ti ko dara: Iṣakoso aibojumu ti iwọn otutu yan tabi akoko nfa ki atako tako lati kuna lati ni arowoto ni kikun, ni ipa lori aabo ati agbara rẹ.
3. Titẹ iboju siliki ti ko ni abawọn
Itupalẹ idi:
Titẹ sita deede: Ohun elo titẹjade iboju ko ni deede tabi iṣẹ aiṣedeede, ti o mu ki awọn ohun kikọ silẹ, sonu tabi aiṣedeede.
Awọn ọran didara inki: Lilo inki ti o kere tabi ibaramu ti ko dara laarin inki ati awo naa ni ipa lori mimọ ati ifaramọ ti aami naa.
4. Iho abawọn
Itupalẹ idi:
Liluho iyapa: lu bit yiya tabi aiṣedeede ipo fa awọn iwọn ila opin iho tobi tabi yapa lati awọn apẹrẹ si ipo.
Iyọkuro lẹ pọ ti ko pe: Resini ti o ku lẹhin liluho ko yọkuro patapata, eyiti yoo ni ipa lori didara alurinmorin ti o tẹle ati iṣẹ itanna.
5. Interlayer Iyapa ati foomu
Itupalẹ idi:
Wahala igbona: Iwọn otutu ti o ga lakoko ilana titaja atunsan le fa aiṣedeede ni awọn iye iwọn imugboroja laarin awọn ohun elo oriṣiriṣi, nfa iyapa laarin awọn fẹlẹfẹlẹ.
Ilalu ọrinrin: Awọn PCB ti a ko ba fa ọrinrin ṣaaju apejọ, ti o ṣẹda awọn nyoju ategun lakoko tita, nfa roro inu.
6. Ko dara plating
Itupalẹ idi:
Uneven plating: Uneven pinpin ti isiyi iwuwo tabi riru tiwqn ti awọn plating ojutu àbábọrẹ ni uneven sisanra ti awọn Ejò plating Layer, nyo iba ina elekitiriki ati solderability.
Idoti: Pupọ awọn idoti pupọ ninu ojutu fifin ni ipa lori didara ti a bo ati paapaa gbe awọn pinholes tabi awọn aaye ti o ni inira.
Ilana ojutu:
Ni idahun si awọn abawọn loke, awọn igbese ti a mu pẹlu ṣugbọn kii ṣe opin si:
Iṣapeye Apẹrẹ: Lo sọfitiwia CAD ilọsiwaju fun apẹrẹ kongẹ ati ṣe atunyẹwo DFM lile (Apẹrẹ fun iṣelọpọ).
Ṣe ilọsiwaju iṣakoso ilana: Fi agbara mu ibojuwo lakoko ilana iṣelọpọ, gẹgẹbi lilo ohun elo ti o ga-giga ati iṣakoso awọn ilana ilana muna.
Aṣayan ohun elo ati iṣakoso: Yan awọn ohun elo aise didara ati rii daju awọn ipo ibi ipamọ to dara lati ṣe idiwọ awọn ohun elo lati gba ọririn tabi ibajẹ.
Ṣiṣayẹwo didara: Ṣiṣe eto iṣakoso didara okeerẹ, pẹlu AOI (ayẹwo opiti aifọwọyi), ayewo X-ray, ati bẹbẹ lọ, lati ṣawari ati ṣatunṣe awọn abawọn ni akoko ti akoko.
Nipa oye ti o jinlẹ ti awọn abawọn igbimọ Circuit PCB ti o wọpọ ati awọn idi wọn, awọn aṣelọpọ le ṣe awọn igbese to munadoko lati ṣe idiwọ awọn iṣoro wọnyi, nitorinaa imudarasi ikore ọja ati aridaju didara giga ati igbẹkẹle ẹrọ itanna. Pẹlu ilọsiwaju ilọsiwaju ti imọ-ẹrọ, ọpọlọpọ awọn italaya ni aaye ti iṣelọpọ PCB, ṣugbọn nipasẹ iṣakoso imọ-jinlẹ ati isọdọtun imọ-ẹrọ, awọn iṣoro wọnyi ni a bori ni ọkọọkan.