Tejede Circuit lọọgan lo ninu oni Electronics ati awọn ẹrọ ni ọpọ itanna irinše compacted agesin. Eyi jẹ otitọ to ṣe pataki, bi nọmba awọn paati itanna lori igbimọ Circuit ti a tẹjade ṣe pọ si, bakanna ni iwọn igbimọ Circuit naa. Sibẹsibẹ, iwọn igbimọ Circuit ti a tẹjade extrusion, package BGA ti wa ni lilo lọwọlọwọ.

Eyi ni awọn anfani akọkọ ti package BGA ti o gbọdọ mọ nipa ni ọran yii. Nitorinaa, wo alaye ti o fun ni isalẹ:

1. BGA soldered package pẹlu ga iwuwo

Awọn BGA jẹ ọkan ninu awọn solusan ti o munadoko julọ si iṣoro ti ṣiṣẹda awọn idii kekere fun awọn iyika iṣọpọ daradara ti o ni nọmba nla ti awọn pinni. Igbesoke oju ila-meji ati awọn akopọ akopọ pin grid ti wa ni iṣelọpọ nipasẹ idinku awọn ofo ni ọgọọgọrun awọn pinni pẹlu aaye laarin awọn pinni wọnyi.

Lakoko ti o ti lo yi lati mu ga iwuwo awọn ipele, yi mu ki awọn ilana ti soldering pinni soro lati ṣakoso awọn. Eyi jẹ nitori ewu lairotẹlẹ didi awọn pinni akọsori-si-akọsori n pọ si bi aaye laarin awọn pinni dinku. Sibẹsibẹ, BGA Soldering package le yanju iṣoro yii dara julọ.

2. Itọnisọna ooru

Ọkan ninu awọn anfani iyalẹnu diẹ sii ti package BGA ni idinku igbona igbona laarin PCB ati package. Eyi ngbanilaaye ooru ti ipilẹṣẹ inu package lati ṣàn dara julọ pẹlu iyika iṣọpọ. Jubẹlọ, o yoo tun se awọn ërún lati overheating ninu awọn ti o dara ju ti ṣee ṣe ọna.

3. Isalẹ inductance

Ni pipe, awọn oludari itanna kukuru tumọ si inductance kekere. Inductance jẹ abuda kan ti o le fa idarudapọ awọn ifihan agbara ni awọn iyika itanna to gaju. Niwọn igba ti BGA ni aaye kukuru laarin PCB ati package, o ni inductance asiwaju kekere, yoo pese iṣẹ ṣiṣe to dara julọ fun awọn ẹrọ pin.