1. Nigbati o ba n yan awọn PCB ti o tobi, lo eto isale petele kan. A ṣe iṣeduro pe nọmba ti o pọju ti akopọ ko yẹ ki o kọja awọn ege 30. Awọn adiro nilo lati ṣii laarin awọn iṣẹju 10 lẹhin ti o yan lati mu PCB jade ki o si dubulẹ lati tutu. Lẹhin ti yan, o nilo lati wa ni titẹ. Anti-tẹ amuse. Awọn PCB ti o tobi ko ṣe iṣeduro fun yan inaro, nitori wọn rọrun lati tẹ.

2. Nigbati o ba yan awọn PCB kekere ati alabọde, o le lo akopọ alapin. Nọmba ti o pọju ti akopọ ni a ṣe iṣeduro lati ma kọja awọn ege 40, tabi o le jẹ titọ, ati pe nọmba naa ko ni opin. O nilo lati ṣii adiro ki o si mu PCB jade laarin awọn iṣẹju 10 ti yan. Gba laaye lati tutu, ki o tẹ jig anti-tẹ lẹhin ti yan.

Awọn iṣọra nigbati PCB yan

1. Iwọn otutu ti yan ko yẹ ki o kọja aaye Tg ti PCB, ati pe ibeere gbogbogbo ko yẹ ki o kọja 125 ° C. Ni awọn ọjọ ibẹrẹ, aaye Tg ti diẹ ninu awọn PCB ti o ni asiwaju jẹ kekere diẹ, ati ni bayi Tg ti PCB ti ko ni adari jẹ pupọ julọ ju 150°C.

2. PCB ti a yan yẹ ki o lo soke ni kete bi o ti ṣee. Ti ko ba lo soke, o yẹ ki o wa ni igbale ni kete bi o ti ṣee. Ti o ba farahan si idanileko fun igba pipẹ, o gbọdọ tun yan lẹẹkansi.

3. Ranti lati fi sori ẹrọ awọn ohun elo gbigbẹ fentilesonu ni adiro, bibẹẹkọ nya yoo duro ni adiro ati mu ọriniinitutu ibatan rẹ pọ si, eyiti ko dara fun dehumidification PCB.

4. Lati oju-ọna ti didara, diẹ sii PCB solder titun ti a lo, ti o dara julọ yoo jẹ didara. Paapa ti PCB ti pari ti lo lẹhin ti yan, ewu didara kan tun wa.

Awọn iṣeduro fun yan PCB
1. A ṣe iṣeduro lati lo iwọn otutu ti 105 ± 5 ℃ lati beki PCB. Nitoripe aaye omi ti o gbona jẹ 100 ℃, niwọn igba ti o ba kọja aaye sisun rẹ, omi naa yoo di nya. Nitori PCB ko ni ọpọlọpọ awọn ohun elo omi ninu, ko nilo iwọn otutu ti o ga ju lati mu iwọn ilọkuro rẹ pọ si.

Ti iwọn otutu ba ga ju tabi oṣuwọn gasification ti yara ju, yoo mu ki oru omi pọ si ni irọrun, eyiti ko dara fun didara naa. Paapa fun awọn igbimọ multilayer ati awọn PCB pẹlu awọn ihò ti a sin, 105 ° C wa ni oke aaye ti omi farabale, ati pe iwọn otutu kii yoo ga ju. , Le dehumidify ati ki o din ewu ti ifoyina. Pẹlupẹlu, agbara ti adiro lọwọlọwọ lati ṣakoso iwọn otutu ti dara si pupọ ju iṣaaju lọ.

2. Boya PCB nilo lati yan da lori boya apoti rẹ jẹ ọririn, iyẹn ni, lati rii boya HIC (Kaadi Atọka Ọriniinitutu) ninu package igbale ti han ọrinrin. Ti apoti ba dara, HIC ko fihan pe ọrinrin jẹ gangan O le lọ si ori ayelujara laisi yan.

3. O ti wa ni niyanju lati lo "duroṣinṣin" ati awọn aaye yan nigbati PCB yan, nitori eyi le se aseyori awọn ti o pọju ipa ti gbona air convection, ati ọrinrin jẹ rọrun lati wa ni ndin jade ti awọn PCB. Sibẹsibẹ, fun awọn PCB ti o tobi, o le jẹ pataki lati ronu boya iru inaro yoo fa atunse ati abuku ti igbimọ naa.

4. Lẹhin ti PCB ti yan, o niyanju lati gbe si ibi gbigbẹ ati ki o jẹ ki o tutu ni kiakia. O dara lati tẹ "imuduro egboogi-egbogi" lori oke ti igbimọ, nitori pe ohun gbogbo jẹ rọrun lati fa omi oru lati ipo gbigbona giga si ilana itutu agbaiye. Sibẹsibẹ, itutu agbaiye iyara le fa atunse awo, eyiti o nilo iwọntunwọnsi.

Awọn alailanfani ti yan PCB ati awọn nkan lati ronu
1. Baking yoo mu yara ifoyina ti iboju iboju PCB, ati pe iwọn otutu ti o ga julọ, gigun ti yan, diẹ sii alailanfani.

2. A ko ṣe iṣeduro lati beki awọn igbimọ ti a ṣe itọju OSP ni iwọn otutu ti o ga, nitori pe fiimu OSP yoo dinku tabi kuna nitori iwọn otutu ti o ga. Ti o ba ni lati beki, o niyanju lati beki ni iwọn otutu ti 105 ± 5 ° C, ko ju wakati 2 lọ, ati pe o niyanju lati lo laarin awọn wakati 24 lẹhin ti o yan.

3. Baking le ni ipa lori dida IMC, paapaa fun HASL (tin sokiri), ImSn (kemikali tin, immersion tin plating) awọn igbimọ itọju dada, nitori pe IMC Layer (epo tin yellow) jẹ gangan bi tete bi PCB. ipele Generation, ti o ni, o ti a ti ipilẹṣẹ ṣaaju ki o to PCB soldering, ṣugbọn yan yoo mu awọn sisanra ti yi Layer ti IMC ti a ti ipilẹṣẹ, nfa dede isoro.