Ni gbogbo ọjọ ti kọ ẹkọ diẹ ti PCB ati pe Mo gbagbọ pe MO le di alamọdaju ati siwaju sii ninu iṣẹ mi. Loni, Mo fẹ lati ṣafihan awọn iru 16 ti awọn abawọn weld PCB lati awọn abuda irisi, awọn eewu, awọn idi.
1.Pseudo Soldering
Awọn abuda ifarahan:ààlà dudu ti o han gbangba wa laarin solder ati asiwaju paati tabi bankanje bàbà, ati pe ohun ti o ta ọja naa jẹ concave si aala
Awọn ewu:ko le ṣiṣẹ daradara
Awọn idi:1) awọn okun waya asiwaju ti awọn paati ko ni mimọ daradara, kii ṣe tinned daradara tabi oxidized.
2) PCB ni ko mọ, ati awọn didara ti ṣiṣan sprayed ni ko dara
2. Solder ikojọpọ
Awọn abuda ifarahan:Solder isẹpo ni o wa alaimuṣinṣin, funfun ati ṣigọgọ.
Awọn ewu:darí agbara ni insufficient, le foju alurinmorin
Awọn idi:1) talaka solder quality.2) insufficient alurinmorin otutu.3) nigbati awọn solder ti wa ni ko solidified, awọn asiwaju ti awọn paati di loose.
3.Too Elo solder
Awọn abuda ifarahan:Oju solder jẹ rubutu ti
Awọn ewu:Solder egbin ati pe o le ni awọn abawọn ninu
Awọn idi:solder yiyọ jẹ ki pẹ
4. Ju littler solder
Awọn abuda ifarahan:Agbegbe alurinmorin ko kere ju 80% ti paadi alurinmorin, ati pe ohun ti n ta ko ṣe dada iyipada didan
Awọn ewu:agbara ẹrọ ko to,
Awọn idi:1) ko dara solder fluidity tabi tọjọ solder yiyọ. 2) insufficient flux.3) alurinmorin akoko ti kuru ju.
5. Rosin alurinmorin
Awọn abuda ifarahan:Aloku rosin wa ninu weld
Awọn ewu:Ipalara ipalara ko to, ifarapa naa ko dara, o ṣee ṣe nigbati o wa ni titan ati pipa
Awọn idi:1) nmu alurinmorin ẹrọ tabi ikuna.2) insufficient alurinmorin akoko ati alapapo.3) dada oxide fiimu ti wa ni ko kuro.
6. hyperthermia
Awọn abuda ifarahan:Awọn solder isẹpo jẹ funfun, lai ti fadaka luster, awọn dada ni inira.
Awọn ewu:O rọrun lati yọ paadi alurinmorin kuro ki o dinku agbara naa
Awọn idi:o soldering iron jẹ ju alagbara ati awọn alapapo akoko ti wa ni gun ju
7. tutu alurinmorin
Awọn abuda ifarahan:dada sinu tofu slag patikulu, ma le ni dojuijako
Awọn ewu:Agbara kekere ati ina elekitiriki ti ko dara
Awọn idi:awọn solder dithers ṣaaju ki o to solidification.
8. Infiltrating awọn buburu
Awọn abuda ifarahan:ni wiwo laarin solder ati alurinmorin ju tobi, ko dan
Awọn ewu:Agbara kekere, airi tabi lemọlemọ
Awọn idi:1) alurinmorin awọn ẹya ara ti wa ni ko ti mọtoto 2) insufficient ṣiṣan tabi ko dara didara.3) alurinmorin awọn ẹya ara ti wa ni ko ni kikun kikan.
9. dissymmetry
Awọn abuda ifarahan:awo ta ko kun
Awọn ewu:Kikan ipalara ti ko to
Awọn idi:1).
10. Ipadanu
Awọn abuda ifarahan:asiwaju onirin tabi irinše le ṣee gbe
Awọn ewu:buburu tabi maṣe ṣe adaṣe
Awọn idi:1) asiwaju ronu fa ofo ṣaaju ki o to solder solidification.2) asiwaju ti wa ni ko daradara lököökan ( talaka tabi ko infiltrated)
11.Solder iṣiro
Awọn abuda ifarahan:han cusp
Awọn ewu:Irisi buburu, rọrun lati fa afara
Awọn idi:1) ju kekere ṣiṣan ati ki o gun alapapo akoko.2) improper sisilo Igun ti awọn soldering iron.
12. Bridge asopọ
Awọn abuda ifarahan:Isopọ okun ti o wa nitosi
Awọn ewu:Electrical kukuru Circuit
Awọn idi:1) nmu solder. 2) aibojumu sisilo Angle ti awọn soldering iron
13.Pin Iho
Awọn abuda ifarahan:Awọn iho han ni wiwo tabi kekere agbara amplifiers
Awọn ewu:Agbara ti ko to ati irọrun ipata ti awọn isẹpo solder
Awọn idi:aafo laarin okun waya asiwaju ati iho ti paadi alurinmorin ti tobi ju.
14.Bubble
Awọn abuda ifarahan:root ti awọn asiwaju waya ni spitfire solder uplift ati ti abẹnu iho
Awọn ewu:Ilana igba diẹ, ṣugbọn o rọrun lati fa iwa buburu fun igba pipẹ
Awọn idi:1) tobi aafo laarin asiwaju ati alurinmorin pad iho.2) ko dara asiwaju infiltration.3) ė nronu plugging nipasẹ iho gba a gun akoko lati weld, ati awọn air inu iho gbooro.
15. Ejò bankanje soke
Awọn abuda ifarahan:Ejò bankanje lati tejede ọkọ idinku
Awọn ewu:PCb ti bajẹ
Awọn idi:akoko alurinmorin ti gun ju ati awọn iwọn otutu jẹ ga ju.
16. Peeling
Awọn abuda ifarahan:awọn solder lati Ejò bankanje peeling (ko Ejò bankanje ati PCB idinku)
Awọn ewu:olukakiri
Awọn idi:ko dara irin bo lori alurinmorin paadi.