DIP package(Apopọ In-line Meji), ti a tun mọ si imọ-ẹrọ iṣakojọpọ inu ila-meji, tọka si awọn eerun iyika ti a ṣepọ ti o ṣajọ ni fọọmu ila-meji. Nọmba naa ni gbogbogbo ko kọja 100. Chirún Sipiyu ti o ṣajọpọ DIP ni awọn ori ila meji ti awọn pinni ti o nilo lati fi sii sinu iho-pipẹ kan pẹlu eto DIP kan. Dajudaju, o le tun ti wa ni taara fi sii sinu kan Circuit ọkọ pẹlu awọn nọmba kanna ti solder ihò ati jiometirika akanṣe fun soldering. Awọn eerun igi ti o wa ni DIP yẹ ki o ṣafọ ati yọọ kuro lati inu iho pẹlu itọju pataki lati yago fun ibajẹ si awọn pinni. Awọn fọọmu igbekalẹ DIP jẹ: seramiki pupọ-Layer DIP DIP, seramiki DIP DIP kan-Layer, DIP fireemu adari (pẹlu iru lilẹ gilasi gilasi, iru iṣakojọpọ ṣiṣu, iru apoti gilasi yo seramiki kekere)

package DIP ni awọn abuda wọnyi:

1. Sutable fun perforation alurinmorin on PCB (tejede Circuit ọkọ), rọrun lati ṣiṣẹ;

2. Awọn ipin laarin awọn ërún agbegbe ati awọn package agbegbe ni o tobi, ki awọn iwọn didun jẹ tun tobi;

DIP jẹ package plug-in ti o gbajumọ julọ, ati awọn ohun elo rẹ pẹlu IC kannaa boṣewa, iranti ati awọn iyika microcomputer. The earliest 4004, 8008, 8086, 8088 ati awọn miiran CPUs gbogbo lo DIP jo, ati awọn meji ila ti awọn pinni lori wọn le wa ni fi sii sinu awọn iho lori modaboudu tabi soldered lori modaboudu.