אין די מיניאַטוריזאַטיאָן און קאַמפּלאַקיישאַן פּראָצעס פון מאָדערן עלעקטראָניש דעוויסעס, פּקב (פּרינטגעד קרייַז באָרד) פיעסעס אַ קריטיש ראָלע. ווי אַ בריק צווישן עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ, פּקב ינשורז די עפעקטיוו טראַנסמיסיע פון סיגנאַלז און די סטאַביל מאַכט. אָבער, בעשאַס זייַן גענוי און קאָמפּלעקס מאַנופאַקטורינג פּראָצעס, פאַרשידן חסרונות פאַלן פון צייט צו צייט, וואָס ווירקן די פאָרשטעלונג און רילייאַבילאַטי פון די פּראָדוקטן. דער אַרטיקל וועט דיסקוטירן מיט איר די געוויינטלעך כיסאָרן טייפּס פון פּקב קרייַז באָרדז און די סיבות הינטער זיי, צושטעלן אַ דיטיילד "געזונט קאָנטראָל" פירן פֿאַר די פּלאַן און פּראָדוצירן פון עלעקטראָניש פּראָדוקטן.
1. קורץ קרייַז און עפענען קרייַז
סיבה אַנאַליסיס:
פּלאַן ערראָרס: נעגלאַדזשאַנס בעשאַס די פּלאַן פאַסע, אַזאַ ווי ענג רוטינג ספּייסינג אָדער אַליינמאַנט ישוז צווישן לייַערס קענען פירן צו קורצע הייזלעך אָדער אָפּענס.
מאַנופאַקטורינג פּראָצעס: דערענדיקט עטשינג, דרילינג דיווייישאַן אָדער סאַדער צו רוען אויף די בלאָק קען פאַרשאַפן קורץ קרייַז אָדער עפענען קרייַז.
2. סאַדער מאַסקע חסרונות
סיבה אַנאַליסיס:
אַניוואַן קאָוטינג: אויב די סאַדער אַנטקעגנשטעלנ זיך איז אַניוואַנלי פונאנדערגעטיילט בעשאַס די קאָוטינג פּראָצעס, די קופּער שטער קען זיין יקספּאָוזד, ינקריסינג די ריזיקירן פון קורץ סערקאַץ.
נעבעך קיורינג: ימפּראַפּער קאָנטראָל פון באַקינג טעמפּעראַטור אָדער צייט ז די סאַדער אַנטקעגנשטעלנ זיך צו פאַרלאָזן צו גאָר היילן, וואָס ווירקן זייַן שוץ און געווער.
3. דעפעקטיווע סילק פאַרשטעלן דרוקן
סיבה אַנאַליסיס:
פּרינטינג אַקיעראַסי: די פאַרשטעלן פּרינטינג עקוויפּמענט האט ניט גענוג אַקיעראַסי אָדער ימפּראַפּער אָפּעראַציע, ריזאַלטינג אין בלערד, פעלנדיק אָדער פאָטאָ אותיות.
טינט קוואַליטעט ישוז: נוצן פון ערגער טינט אָדער נעבעך קאַמפּאַטאַבילאַטי צווישן די טינט און די טעלער אַפעקץ די קלעריטי און אַדכיזשאַן פון די לאָגאָ.
4. לאָך חסרונות
סיבה אַנאַליסיס:
דרילינג דיווייישאַן: בויער ביסל טראָגן אָדער ומפּינקטלעך פּאַזישאַנינג סיבות די לאָך דיאַמעטער צו זיין גרעסערע און אָפּנייגן פון די דיזיינד שטעלע.
דערענדיקט קליי באַזייַטיקונג: די ריזידזשואַל סמאָלע נאָך דרילינג איז נישט גאָר אַוועקגענומען, וואָס וועט ווירקן די סאַבסאַקוואַנט וועלדינג קוואַליטעט און עלעקטריקאַל פאָרשטעלונג.
5. ינטערלייַער צעשיידונג און פאָומינג
סיבה אַנאַליסיס:
טערמאַל דרוק: די הויך טעמפּעראַטור בעשאַס די סאַפּילאָו סאַדערינג פּראָצעס קען פאַרשאַפן אַ מיסמאַטש אין יקספּאַנשאַן קאָואַפישאַנץ צווישן פאַרשידענע מאַטעריאַלס צווישן פאַרשידענע מאַטעריאַלס, קאָזינג צעשיידונג צווישן לייַערס.
נעץ דורכדרונג: אַנדערבאַקעד פּקבס אַרייַנציען נעץ איידער פֿאַרזאַמלונג, פאָרמינג פּאַרע באַבאַלז בעשאַס סאַדערינג, קאָזינג ינערלעך בליסטערינג.
6. נעבעך פּלייטינג
סיבה אַנאַליסיס:
אַניוואַן פּלייטינג: אַניוואַן פאַרשפּרייטונג פון קראַנט געדיכטקייַט אָדער אַנסטייבאַל זאַץ פון די פּלייטינג לייזונג רעזולטאַטן אין אַניוואַן גרעב פון די קופּער פּלייטינג שיכטע, ווירקן קאַנדאַקטיוואַטי און סאַדעראַביליטי.
פאַרפּעסטיקונג: אויך פילע ימפּיוראַטיז אין די פּלייטינג לייזונג ווירקן די קוואַליטעט פון די קאָוטינג און אפילו פּראָדוצירן פּינכאָולז אָדער פּראָסט סערפאַסיז.
לייזונג סטראַטעגיע:
אין ענטפער צו די אויבן חסרונות, מיטלען גענומען אַרייַננעמען, אָבער זענען נישט לימיטעד צו:
אָפּטימיזעד פּלאַן: נוצן אַוואַנסירטע CAD ווייכווארג פֿאַר גענוי פּלאַן און אַנדערגאָו שטרענג דפם (פּלאַן פֿאַר פאַבריקאַנט) איבערבליק.
פֿאַרבעסערן פּראָצעס קאָנטראָל: פארשטארקן מאָניטאָרינג בעשאַס די פּראָדוקציע פּראָצעס, אַזאַ ווי הויך-פּינטלעכקייַט עקוויפּמענט און שטרענג קאַנטראָולינג פּראָצעס פּאַראַמעטערס.
די מאַטעריאַלס סעלעקציע און פאַרוואַלטונג: סעלעקטירן הויך-קוואַליטעט רוי מאַטעריאַלס און ענשור גוט סטאָרידזש טנאָים צו פאַרמייַדן מאַטעריאַלס פון טאַמפּאַנד אָדער דיטיריערייטיד.
קוואַליטעט דורכקוק: ינסטרומענט אַ פולשטענדיק קוואַליטעט קאָנטראָל סיסטעם, אַרייַנגערעכנט אַאָי (אָטאַמאַטיק אָפּטיש דורכקוק), רענטגענ-שטראַל דורכקוק, עטק דורכקוק, אאז"ו ו, צו דערקענען און ריכטיק חסרונות.
אין טיף ציידינג פון פּראָסט פּקב קרייַז ברעט און זייער סיבות, מאַניאַפאַקטשערערז קענען נעמען עפעקטיוו מיטלען צו פאַרמייַדן די פּראָבלעמס, דערמיט ימפּרוווינג די הויך קוואַליטעט און רילייאַבילאַטי ויסריכט. מיט די קעסיידערדיק אַדוואַנטשמאַנט פון טעכנאָלאָגיע, עס זענען פילע טשאַלאַנדזשיז אין די פעלד פון פּקב מאַנופאַקטורינג, אָבער דורך וויסנשאפטלעכע פאַרוואַלטונג און טעקנאַלאַדזשיקאַל כידעש, די פּראָבלעמס זענען באַקומען איינער דורך איינער.