1. Sơn ba lớp là gì?
Sơn chống ba là một công thức đặc biệt của sơn, dùng để bảo vệ bảng mạch và các thiết bị liên quan khỏi bị xói mòn từ môi trường. Sơn ba lớp có khả năng chịu nhiệt độ cao và thấp tốt; nó tạo thành một lớp màng bảo vệ trong suốt sau khi đóng rắn, có khả năng cách nhiệt tuyệt vời, chống ẩm, chống rò rỉ, chống sốc, chống bụi, chống ăn mòn, chống lão hóa, chống corona và các đặc tính khác.
Trong các điều kiện thực tế, chẳng hạn như hóa chất, độ rung, bụi cao, phun muối, độ ẩm và nhiệt độ cao, bảng mạch có thể bị ăn mòn, mềm, biến dạng, nấm mốc và các vấn đề khác, có thể khiến bảng mạch bị trục trặc.
Lớp sơn ba lớp được phủ lên bề mặt bảng mạch để tạo thành một lớp màng bảo vệ ba lớp (ba lớp chống là chống ẩm, chống phun muối và chống nấm mốc).
Trong các điều kiện thực tế, chẳng hạn như hóa chất, độ rung, bụi cao, phun muối, độ ẩm và nhiệt độ cao, bảng mạch có thể bị ăn mòn, mềm, biến dạng, nấm mốc và các vấn đề khác, có thể khiến bảng mạch bị trục trặc.
Lớp sơn ba lớp được phủ lên bề mặt bảng mạch để tạo thành một lớp màng bảo vệ ba lớp (ba lớp chống là chống ẩm, chống phun muối và chống nấm mốc).
2, các thông số kỹ thuật và yêu cầu của ba quá trình chống sơn
Yêu cầu vẽ tranh:
1. Độ dày sơn phun: độ dày màng sơn được kiểm soát trong khoảng 0,05mm-0,15mm. Độ dày màng khô là 25um-40um.
2. Lớp phủ thứ cấp: Để đảm bảo độ dày của sản phẩm có yêu cầu bảo vệ cao, có thể thực hiện lớp phủ thứ cấp sau khi màng sơn đã khô (xác định có thực hiện lớp phủ thứ cấp theo yêu cầu hay không).
3. Kiểm tra và sửa chữa: kiểm tra trực quan xem bảng mạch được phủ có đáp ứng yêu cầu chất lượng hay không và khắc phục sự cố. Ví dụ, nếu các chốt và các khu vực bảo vệ khác bị dính sơn ba lớp, hãy dùng nhíp để giữ một miếng bông gòn hoặc một miếng bông gòn sạch nhúng vào nước giặt để làm sạch. Khi chà, lưu ý không làm trôi đi lớp sơn thông thường.
4. Thay thế linh kiện: Sau khi màng sơn đóng rắn, nếu muốn thay thế linh kiện, bạn có thể thực hiện như sau:
(1) Hàn trực tiếp các bộ phận bằng sắt crom điện, sau đó dùng vải cotton nhúng vào nước bo mạch để làm sạch vật liệu xung quanh tấm đệm
(2) Hàn các linh kiện thay thế
(3) Dùng cọ nhúng sơn ba lớp để chải phần hàn, làm cho bề mặt màng sơn khô và cứng lại.
Yêu cầu hoạt động:
1. Nơi làm việc sơn ba lớp phải sạch sẽ, không có bụi và không được có bụi bay vào. Phải cung cấp hệ thống thông gió tốt và cấm những người không liên quan vào.
2. Đeo khẩu trang hoặc mặt nạ phòng độc, găng tay cao su, kính bảo hộ chống hóa chất và các thiết bị bảo hộ khác trong quá trình vận hành để tránh gây thương tích cho cơ thể.
3. Sau khi hoàn thành công việc, hãy kịp thời làm sạch các dụng cụ đã sử dụng, đồng thời đóng kín và đậy kín thùng chứa bằng sơn ba lớp.
4. Nên thực hiện các biện pháp chống tĩnh điện cho các bảng mạch và các bảng mạch không được chồng lên nhau. Trong quá trình phủ, các bo mạch nên được đặt nằm ngang.
Yêu cầu về chất lượng:
1. Bề mặt của bảng mạch không được có hiện tượng chảy sơn hoặc nhỏ giọt. Khi sơn xong, sơn không được nhỏ giọt vào phần bị cô lập một phần.
2. Lớp sơn ba lớp phải phẳng, sáng, có độ dày đồng đều và bảo vệ bề mặt của miếng đệm, bộ phận vá hoặc dây dẫn.
3. Bề mặt lớp sơn và các thành phần không được có các khuyết tật như bong bóng, lỗ kim, gợn sóng, lỗ co ngót, bụi bẩn… và các vật lạ, không bị phấn hóa, không có hiện tượng bong tróc, lưu ý: trước khi màng sơn khô, hãy làm không chạm vào sơn theo ý muốn.
4. Các bộ phận hoặc khu vực cách ly một phần không thể phủ sơn ba lớp.
3. Các bộ phận, thiết bị không thể phủ sơn bảo vệ
(1) Các thiết bị không phủ thông thường: sơn tản nhiệt công suất cao, tản nhiệt, điện trở công suất, diode công suất cao, điện trở xi măng, công tắc mã, chiết áp (điện trở điều chỉnh), còi, giá đỡ pin, giá đỡ cầu chì, ổ cắm IC, đèn công tắc cảm ứng, rơle và các loại ổ cắm, đầu pin, khối đầu cuối và DB9, điốt phát sáng plug-in hoặc SMD (chức năng không chỉ báo), ống kỹ thuật số, lỗ vít nối đất.
(2) Các bộ phận và thiết bị được chỉ định bởi bản vẽ không thể sử dụng được bằng sơn ba lớp.
(3) Theo “Danh mục các thành phần (Khu vực) không chống ba lớp”, quy định rằng không thể sử dụng các thiết bị có sơn ba lớp chống thấm.
Nếu các thiết bị không thể phủ thông thường trong quy định cần được phủ, chúng có thể được phủ bằng lớp phủ ba lớp do bộ phận R&D hoặc bản vẽ quy định.
Thứ tư, các biện pháp phòng ngừa của ba quá trình phun sơn chống sơn như sau
1. PCBA phải được chế tạo với cạnh được gia công tinh xảo và chiều rộng không nhỏ hơn 5mm để thuận tiện cho việc đi lại trên máy.
2. Chiều dài và chiều rộng tối đa của bảng PCBA là 410 * 410mm và tối thiểu là 10 * 10 mm.
3. Chiều cao tối đa của các bộ phận gắn PCBA là 80mm.
4. Khoảng cách tối thiểu giữa vùng được phun và vùng không được phun của các bộ phận trên PCBA là 3 mm.
5. Làm sạch kỹ lưỡng có thể đảm bảo rằng các chất cặn ăn mòn được loại bỏ hoàn toàn và làm cho lớp sơn ba lớp bám dính tốt vào bề mặt của bảng mạch. Độ dày sơn tốt nhất là từ 0,1-0,3mm. Điều kiện nướng: 60°C, 10-20 phút.
6. Trong quá trình phun, một số bộ phận không thể phun được như: bề mặt bức xạ công suất cao hoặc bộ phận tản nhiệt, điện trở nguồn, điốt nguồn, điện trở xi măng, công tắc quay số, điện trở điều chỉnh, còi, giá đỡ pin, giá đỡ bảo hiểm (ống) , Giá đỡ IC, công tắc cảm ứng, v.v.
V. Giới thiệu sơn lại bảng mạch ba lớp
Khi cần sửa chữa bảng mạch, những linh kiện đắt tiền trên bảng mạch có thể được lấy riêng ra và phần còn lại có thể bỏ đi. Nhưng phương pháp phổ biến hơn là loại bỏ lớp màng bảo vệ trên toàn bộ hoặc một phần bảng mạch và thay thế từng bộ phận bị hỏng.
Khi tháo lớp màng bảo vệ của sơn ba lớp phải đảm bảo lớp nền bên dưới linh kiện, các linh kiện điện tử khác và kết cấu gần vị trí sửa chữa không bị hư hỏng. Các phương pháp loại bỏ màng bảo vệ chủ yếu bao gồm: sử dụng dung môi hóa học, mài vi mô, phương pháp cơ học và khử mối hàn qua màng bảo vệ.
Việc sử dụng dung môi hóa học là phương pháp được sử dụng phổ biến nhất để loại bỏ lớp màng bảo vệ của sơn ba lớp. Chìa khóa nằm ở tính chất hóa học của màng bảo vệ cần loại bỏ và tính chất hóa học của dung môi cụ thể.
Mài vi mô sử dụng các hạt tốc độ cao được đẩy ra từ vòi phun để “nghiền” màng bảo vệ của lớp sơn ba lớp trên bảng mạch.
Phương pháp cơ học là cách dễ nhất để loại bỏ lớp màng bảo vệ của sơn ba lớp. Quá trình khử mối hàn qua màng bảo vệ trước tiên phải mở một lỗ thoát nước trên màng bảo vệ để chất hàn nóng chảy được thải ra ngoài.