Đối với bảng sao chép pcb, một chút bất cẩn có thể khiến tấm đáy bị biến dạng. Nếu nó không được cải thiện, nó sẽ ảnh hưởng đến chất lượng và hiệu suất của bảng sao chép pcb. Nếu nó bị loại bỏ trực tiếp, nó sẽ gây ra tổn thất chi phí. Dưới đây là một số cách để khắc phục sự biến dạng của tấm đáy.

01nối

Đối với đồ họa có các đường nét đơn giản, độ rộng và khoảng cách đường lớn và biến dạng không đều, hãy cắt phần bị biến dạng của màng âm bản, ghép lại vào các vị trí lỗ của bảng thử nghiệm khoan, sau đó sao chép nó. Tất nhiên, đây là dành cho các đường bị biến dạng Đơn giản, chiều rộng và khoảng cách đường lớn, đồ họa bị biến dạng không đều; không phù hợp với âm bản có mật độ dây và chiều rộng đường cao và khoảng cách nhỏ hơn 0,2mm. Khi nối, bạn cần phải trả càng ít càng tốt để làm hỏng dây chứ không phải miếng đệm. Khi sửa đổi phiên bản sau khi ghép và sao chép, hãy chú ý đến tính chính xác của mối quan hệ kết nối. Phương pháp này phù hợp với màng không quá dày đặc và độ biến dạng của từng lớp màng không nhất quán, đặc biệt hiệu quả trong việc hiệu chỉnh màng mặt nạ hàn và màng của lớp cấp nguồn của bảng nhiều lớp. .

02Phương pháp thay đổi vị trí lỗ của bảng sao chép PCB

Trong điều kiện nắm vững công nghệ vận hành của thiết bị lập trình kỹ thuật số, trước tiên hãy so sánh phim âm bản và bảng thử khoan, đo và ghi lại chiều dài và chiều rộng của bảng thử nghiệm khoan tương ứng, sau đó trên công cụ lập trình kỹ thuật số, theo chiều dài và chiều rộng hai Kích thước của biến dạng, điều chỉnh vị trí lỗ và điều chỉnh bảng thử nghiệm khoan đã điều chỉnh để phục vụ cho tiêu cực biến dạng. Ưu điểm của phương pháp này là loại bỏ công việc chỉnh sửa âm bản rắc rối và có thể đảm bảo tính toàn vẹn và chính xác của đồ họa. Nhược điểm là việc hiệu chỉnh phim âm bản bị biến dạng cục bộ rất nghiêm trọng và biến dạng không đồng đều là không tốt. Để sử dụng phương pháp này, trước tiên bạn phải nắm vững cách vận hành của công cụ lập trình kỹ thuật số. Sau khi sử dụng công cụ lập trình để kéo dài hoặc rút ngắn vị trí lỗ, cần đặt lại vị trí lỗ ngoài dung sai để đảm bảo độ chính xác. Phương pháp này phù hợp để hiệu chỉnh màng có các đường dày đặc hoặc biến dạng đồng đều của màng.

03Phương pháp chồng lấn đất

Mở rộng các lỗ trên bảng thử nghiệm thành các miếng đệm để chồng lên nhau và làm biến dạng đoạn mạch đảm bảo yêu cầu kỹ thuật về chiều rộng vòng tối thiểu. Sau khi sao chép chồng chéo, miếng đệm có hình elip, và sau khi sao chép chồng chéo, cạnh của dòng và đĩa sẽ bị quầng và biến dạng. Nếu người dùng có yêu cầu rất nghiêm ngặt về hình thức bên ngoài của bo mạch PCB, vui lòng thận trọng khi sử dụng. Phương pháp này phù hợp với phim có chiều rộng và khoảng cách dòng lớn hơn 0,30mm và các đường hoa văn không quá dày đặc.

04Nhiếp ảnh

Chỉ cần sử dụng máy ảnh để phóng to hoặc thu nhỏ đồ họa bị biến dạng. Nói chung, độ mất màng tương đối cao và cần phải gỡ lỗi nhiều lần để có được mẫu mạch ưng ý. Khi chụp ảnh, tiêu điểm phải chính xác để tránh làm biến dạng đường nét. Phương pháp này chỉ phù hợp với màng muối bạc, có thể sử dụng khi không thuận tiện khi khoan lại bảng thử nghiệm và tỷ lệ biến dạng theo hướng chiều dài và chiều rộng của màng là như nhau.

05Phương pháp treo

Do hiện tượng vật lý là màng âm bản thay đổi theo nhiệt độ và độ ẩm môi trường, hãy lấy màng âm bản ra khỏi túi kín trước khi sao chép và treo trong 4-8 giờ trong điều kiện môi trường làm việc để màng âm bản được giữ nguyên. bị biến dạng trước khi sao chép. Sau khi sao chép, khả năng biến dạng là rất nhỏ.
Đối với các âm bản đã bị biến dạng, cần phải thực hiện các biện pháp khác. Vì phim âm bản sẽ thay đổi theo sự thay đổi của nhiệt độ và độ ẩm môi trường nên khi treo phim âm bản phải đảm bảo độ ẩm, nhiệt độ của nơi sấy và nơi làm việc giống nhau, đồng thời phải ở môi trường thông thoáng và tối. để tránh phim âm bản bị ô nhiễm. Phương pháp này phù hợp với các bản âm bản không bị định dạng và cũng có thể ngăn các bản âm bản bị biến dạng sau khi sao chép.