Nói chung, các yếu tố ảnh hưởng đến trở kháng đặc tính của PCB là: độ dày điện môi H, độ dày đồng T, chiều rộng vết W, khoảng cách vết, hằng số điện môi Er của vật liệu được chọn cho ngăn xếp và độ dày của mặt nạ hàn.

Nói chung, độ dày điện môi và khoảng cách giữa các đường càng lớn thì giá trị trở kháng càng lớn; Hằng số điện môi, độ dày đồng, chiều rộng đường và độ dày mặt nạ hàn càng lớn thì giá trị trở kháng càng nhỏ.

Thứ nhất: độ dày trung bình, tăng độ dày trung bình có thể làm tăng trở kháng, và giảm độ dày trung bình có thể làm giảm trở kháng; các prereg khác nhau có hàm lượng keo và độ dày khác nhau. Độ dày sau khi ép có liên quan đến độ phẳng của máy ép và quy trình của tấm ép; đối với bất kỳ loại tấm nào được sử dụng, cần phải đạt được độ dày của lớp vật liệu có thể được sản xuất, điều này có lợi cho việc tính toán thiết kế và thiết kế kỹ thuật, điều khiển tấm ép, Dung sai đến là chìa khóa để kiểm soát độ dày vật liệu.

Thứ hai: độ rộng đường dây, tăng độ rộng đường dây có thể giảm trở kháng, giảm độ rộng đường dây có thể tăng trở kháng. Việc kiểm soát độ rộng đường truyền cần phải nằm trong dung sai +/- 10% để đạt được khả năng kiểm soát trở kháng. Khoảng cách của đường tín hiệu ảnh hưởng đến toàn bộ dạng sóng thử nghiệm. Trở kháng một điểm của nó cao, làm cho toàn bộ dạng sóng không đồng đều và đường trở kháng không được phép tạo thành Đường, khoảng cách không được vượt quá 10%. Độ rộng của đường chủ yếu được kiểm soát bằng điều khiển khắc. Để đảm bảo độ rộng của đường, theo mức độ khắc của mặt khắc, lỗi vẽ ánh sáng và lỗi truyền mẫu, màng xử lý được bù để quy trình đáp ứng yêu cầu về độ rộng đường.

Thứ ba: độ dày của đồng, giảm độ dày của đường dây có thể làm tăng trở kháng, tăng độ dày của đường dây có thể làm giảm trở kháng; độ dày của đường có thể được kiểm soát bằng cách mạ mẫu hoặc chọn độ dày tương ứng của lá đồng vật liệu cơ bản. Việc kiểm soát độ dày đồng cần phải đồng đều. Một khối shunt được thêm vào bảng dây mỏng và dây cách ly để cân bằng dòng điện nhằm ngăn chặn độ dày đồng không đồng đều trên dây và ảnh hưởng đến sự phân bố cực kỳ không đồng đều của đồng trên bề mặt cs và ss. Cần phải vượt qua bảng để đạt được mục đích độ dày đồng đều ở cả hai mặt.

Thứ tư: hằng số điện môi, hằng số điện môi tăng có thể làm giảm trở kháng, giảm hằng số điện môi có thể làm tăng trở kháng, hằng số điện môi chủ yếu được điều khiển bởi vật liệu. Hằng số điện môi của các tấm khác nhau là khác nhau, có liên quan đến vật liệu nhựa được sử dụng: hằng số điện môi của tấm FR4 là 3,9-4,5, sẽ giảm khi tần suất sử dụng tăng và hằng số điện môi của tấm PTFE là 2,2 - Để có được đường truyền tín hiệu cao trong khoảng 3,9 cần có giá trị trở kháng cao, đòi hỏi hằng số điện môi thấp.

Thứ năm: độ dày của mặt nạ hàn. Việc in mặt nạ hàn sẽ làm giảm điện trở của lớp ngoài. Trong trường hợp bình thường, việc in một mặt nạ hàn duy nhất có thể giảm mức giảm một đầu xuống 2 ohm và có thể làm giảm mức chênh lệch đi 8 ohm. In hai lần giá trị thả là gấp đôi so với một lần truyền. Khi in nhiều hơn ba lần, giá trị trở kháng sẽ không thay đổi.