In màn hình PCB là một liên kết quan trọng trong quy trình sản xuất PCB, sau đó, các lỗi phổ biến của in màn hình PCB là gì?
1, mức màn hình của lỗi
1), cắm lỗ
Lý do cho loại tình huống này là: in vật liệu khô quá nhanh, trong phiên bản màn hình lỗ khô, tốc độ in quá nhanh, sức mạnh quét quá cao. Giải pháp, nên sử dụng vật liệu in dung môi hữu cơ chậm dễ bay hơi, với một miếng vải mềm nhúng trong dung môi hữu cơ màn hình làm sạch nhẹ nhàng.
2), rò rỉ mực phiên bản màn hình
Nguyên nhân của loại thất bại này là: bề mặt bảng PCB hoặc vật liệu in trong bụi, bụi bẩn, màn hình in màn hình bị hư hại; Ngoài ra, khi việc in tấm, tiếp xúc với keo dán mặt nạ màn hình là không đủ, dẫn đến mặt nạ khô màn hình không hoàn thành, dẫn đến rò rỉ mực. Giải pháp là sử dụng giấy băng hoặc băng để dán trên lỗ tròn nhỏ của màn hình, hoặc sửa chữa nó bằng keo của màn hình.
3), Thiệt hại màn hình và giảm chính xác
Ngay cả khi chất lượng của màn hình rất tốt, sau khi áp dụng lâu dài, do thiệt hại của tấm quét và thiệt hại in, độ chính xác của nó sẽ giảm dần hoặc thiệt hại. Tuổi thọ dịch vụ của màn hình ngay lập tức dài hơn so với màn hình gián tiếp, nói chung, việc sản xuất hàng loạt màn hình ngay lập tức.
4), áp suất in do lỗi
Áp lực cào quá lớn, không chỉ làm cho vật liệu in thông qua một lượng lớn, dẫn đến biến dạng uốn cong, mà sẽ làm cho vật liệu in thông qua ít hơn, không thể in màn hình một hình ảnh rõ ràng, sẽ tiếp tục gây ra thiệt hại trên máy quét và mặt nạ màn hình xuống, độ dài của lưới, biến dạng hình ảnh
2, lớp in PCB do lỗi
1), cắm lỗ
Vật liệu in trên màn hình sẽ chặn một phần của lưới màn hình, dẫn đến một phần của vật liệu in thông qua ít hơn hoặc không, dẫn đến mô hình in bao bì kém. Giải pháp nên là làm sạch màn hình cẩn thận.
2), Board PCB trở lại là vật liệu in bẩn
Do lớp phủ polyurethane in trên bảng PCB không hoàn toàn khô, nên bảng PCB được xếp chồng lên nhau, dẫn đến vật liệu in dính vào mặt sau của bảng PCB, dẫn đến bụi bẩn.
3). Độ bám dính kém
Giải pháp trước đây của bảng PCB rất có hại cho cường độ nén liên kết, dẫn đến liên kết kém; Hoặc vật liệu in không phù hợp với quá trình in, dẫn đến độ bám dính kém.
4), cành cây
Có nhiều lý do cho độ bám dính: bởi vì vật liệu in do áp suất làm việc và tác hại nhiệt độ gây ra bởi độ bám dính; Hoặc do sự chuyển đổi của các tiêu chuẩn in màn hình, vật liệu in quá dày dẫn đến lưới dính.
5). Mắt kim và sủi bọt
Vấn đề pinhole là một trong những mục kiểm tra quan trọng nhất trong kiểm soát chất lượng.
Nguyên nhân của lỗ kim là:
Một. Bụi bẩn trên màn hình dẫn đến lỗ kim;
b. Bề mặt bảng PCB bị ô nhiễm bởi môi trường;
c. Có bong bóng trong tài liệu in.
Do đó, để thực hiện kiểm tra cẩn thận màn hình, thấy rằng mắt của kim ngay lập tức sửa chữa.
