Sự uốn cong, cong vênh của bo mạch PCB rất dễ xảy ra trong lò hàn sau. Như chúng ta đã biết, cách chống cong vênh của bo mạch PCB qua lò hàn sau được mô tả dưới đây:

1. Giảm ảnh hưởng của nhiệt độ đến ứng suất của bo mạch PCB

Vì “nhiệt độ” là nguyên nhân chính gây ra ứng suất cho bo mạch, miễn là nhiệt độ của lò nung lại được hạ xuống hoặc tốc độ làm nóng và làm mát của bo mạch trong lò nung lại bị chậm lại, thì có thể xảy ra hiện tượng uốn và cong vênh tấm giảm đi rất nhiều. Tuy nhiên, các tác dụng phụ khác có thể xảy ra, chẳng hạn như đoản mạch mối hàn.

2. Sử dụng tấm Tg cao

Tg là nhiệt độ chuyển thủy tinh, tức là nhiệt độ mà vật liệu chuyển từ trạng thái thủy tinh sang trạng thái cao su. Giá trị Tg của vật liệu càng thấp, tấm ván bắt đầu mềm ra sau khi vào lò phản xạ càng nhanh và thời gian để chuyển sang trạng thái cao su mềm cũng sẽ dài hơn, và sự biến dạng của tấm tất nhiên sẽ nghiêm trọng hơn . Sử dụng tấm Tg cao hơn có thể tăng khả năng chịu ứng suất và biến dạng nhưng giá thành của vật liệu tương đối cao.

3. Tăng độ dày của bảng mạch

Để đạt được mục đích nhẹ hơn và mỏng hơn cho nhiều sản phẩm điện tử, độ dày của bo mạch đã để lại 1,0mm, 0,8mm, thậm chí 0,6mm. Độ dày như vậy phải giữ cho tấm ván không bị biến dạng sau lò nung lại, điều này thực sự khó khăn. Khuyến cáo rằng nếu không có yêu cầu về độ nhẹ và độ mỏng thì độ dày của tấm ván nên là 1,6mm, điều này có thể làm giảm đáng kể nguy cơ uốn cong và biến dạng của tấm ván.

4. Giảm kích thước bảng mạch và giảm số lượng câu đố

Vì hầu hết các lò nung lại đều sử dụng dây xích để đẩy bảng mạch về phía trước nên kích thước của bảng mạch càng lớn sẽ do trọng lượng của bản thân, vết lõm và biến dạng trong lò nung lại, nên hãy cố gắng đặt cạnh dài của bảng mạch như cạnh của bảng. Trên dây chuyền của lò phản xạ, có thể giảm bớt độ lõm và biến dạng do trọng lượng của bảng mạch gây ra. Việc giảm số lượng tấm nền cũng dựa trên lý do này. Nghĩa là, khi đi qua lò, hãy cố gắng sử dụng cạnh hẹp để truyền hướng lò càng xa càng tốt để đạt được mức độ biến dạng trầm cảm thấp nhất.

5. Đồ gá khay lò đã qua sử dụng

Nếu khó đạt được các phương pháp trên thì phương pháp cuối cùng là sử dụng chất mang/mẫu phản xạ lại để giảm mức độ biến dạng. Sở dĩ vật mang/mẫu reflow có thể làm giảm độ cong của tấm là vì dù là giãn nở nhiệt hay co nguội thì người ta hy vọng khay có thể giữ được bảng mạch và đợi cho đến khi nhiệt độ của bảng mạch thấp hơn Tg có giá trị và bắt đầu cứng lại, đồng thời cũng có thể duy trì kích thước của khu vườn.

Nếu pallet một lớp không thể làm giảm sự biến dạng của bảng mạch thì phải thêm một tấm che để kẹp bảng mạch với các pallet trên và dưới. Điều này có thể làm giảm đáng kể vấn đề biến dạng bảng mạch thông qua lò phản xạ. Tuy nhiên, khay lò này khá đắt tiền và cần phải lao động thủ công để đặt và tái chế các khay.

6. Sử dụng Router thay vì subboard của V-Cut

Vì V-Cut sẽ phá hủy độ bền kết cấu của bảng giữa các bảng mạch, nên cố gắng không sử dụng bảng phụ V-Cut hoặc giảm độ sâu của V-Cut.