Via (VIA), đây là một lỗ thông dụng dùng để dẫn hoặc nối các dây lá đồng giữa các mẫu dẫn điện ở các lớp khác nhau của bảng mạch. Ví dụ (chẳng hạn như lỗ mù, lỗ chôn), nhưng không thể chèn dây dẫn thành phần hoặc lỗ mạ đồng của các vật liệu gia cố khác. Do PCB được hình thành do sự tích tụ của nhiều lớp lá đồng nên mỗi lớp lá đồng sẽ được phủ một lớp cách điện, do đó các lớp lá đồng không thể giao tiếp với nhau và liên kết tín hiệu phụ thuộc vào lỗ xuyên qua (Via ), nên có tựa tiếng Trung qua.

Đặc điểm là: để đáp ứng nhu cầu của khách hàng, các lỗ xuyên qua của bảng mạch phải được lấp đầy lỗ. Bằng cách này, trong quá trình thay đổi quy trình lỗ cắm nhôm truyền thống, lưới màu trắng được sử dụng để hoàn thiện mặt nạ hàn và lỗ cắm trên bảng mạch giúp quá trình sản xuất ổn định. Chất lượng đáng tin cậy và ứng dụng hoàn hảo hơn. Vias chủ yếu đóng vai trò kết nối và dẫn truyền các mạch. Với sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp điện tử, các yêu cầu cao hơn cũng được đặt ra đối với quy trình và công nghệ gắn trên bề mặt của bảng mạch in. Quá trình cắm qua lỗ được áp dụng đồng thời phải đáp ứng các yêu cầu sau: 1. Có đồng trong lỗ xuyên và mặt nạ hàn có thể được cắm hoặc không. 2. Lỗ xuyên phải có thiếc và chì, đồng thời phải có độ dày nhất định (4um) để mực mặt nạ hàn không thể lọt vào lỗ, dẫn đến các hạt thiếc ẩn trong lỗ. 3. Lỗ xuyên qua phải có lỗ cắm mặt nạ hàn, mờ đục và không được có vòng thiếc, hạt thiếc và yêu cầu về độ phẳng.

Lỗ mù: Là để kết nối mạch ngoài cùng trong PCB với lớp bên trong liền kề bằng các lỗ mạ. Vì không nhìn thấy được phía đối diện nên gọi là mù quáng. Đồng thời, để tăng khả năng sử dụng không gian giữa các lớp mạch PCB, vias mù được sử dụng. Nghĩa là, một lỗ xuyên qua một bề mặt của bảng in.

Đặc điểm: Các lỗ mù nằm ở bề mặt trên và dưới của bảng mạch với độ sâu nhất định. Chúng được sử dụng để liên kết đường bề mặt và đường bên trong bên dưới. Độ sâu của lỗ thường không vượt quá một tỷ lệ nhất định (khẩu độ). Phương pháp sản xuất này đòi hỏi phải đặc biệt chú ý đến độ sâu khoan (trục Z) sao cho vừa phải. Nếu không chú ý sẽ gây khó khăn trong quá trình mạ điện vào lỗ nên hầu như không có nhà máy nào áp dụng. Cũng có thể đặt các lớp mạch cần kết nối trước vào các lớp mạch riêng lẻ. Các lỗ được khoan trước, sau đó được dán lại với nhau, nhưng cần có các thiết bị định vị và căn chỉnh chính xác hơn.

Các lỗ chôn là các liên kết giữa bất kỳ lớp mạch nào bên trong PCB nhưng không được kết nối với các lớp bên ngoài và cũng có nghĩa là thông qua các lỗ không mở rộng ra bề mặt của bảng mạch.

Đặc điểm: Quá trình này không thể đạt được bằng cách khoan sau khi liên kết. Nó phải được khoan tại thời điểm các lớp mạch riêng lẻ. Đầu tiên, lớp bên trong được liên kết một phần và sau đó được mạ điện trước. Cuối cùng, nó có thể được liên kết hoàn toàn, dẫn điện tốt hơn bản gốc. Việc đục lỗ, đục lỗ mất nhiều thời gian hơn nên giá thành đắt nhất. Quá trình này thường chỉ được sử dụng cho các bảng mạch có mật độ cao để tăng không gian sử dụng cho các lớp mạch khác

Trong quá trình sản xuất PCB, việc khoan là rất quan trọng, không được bất cẩn. Bởi vì khoan là việc cần thiết phải khoan xuyên qua các lỗ trên tấm đồng mạ để cung cấp các kết nối điện và cố định chức năng của thiết bị. Nếu thao tác không đúng sẽ xảy ra vấn đề trong quá trình xuyên lỗ, không thể cố định thiết bị trên bảng mạch, điều này sẽ ảnh hưởng đến việc sử dụng và toàn bộ bảng sẽ bị loại bỏ nên quá trình khoan rất quan trọng.