Trong số các sản phẩm bảng mạch toàn cầu khác nhau vào năm 2020, giá trị sản lượng của chất nền được ước tính có tốc độ tăng trưởng hàng năm là 18,5%, cao nhất trong số tất cả các sản phẩm.Giá trị sản lượng của chất nền đạt 16% tổng sản phẩm, chỉ đứng sau ván nhiều lớp và ván mềm.Lý do tại sao hãng vận chuyển có mức tăng trưởng cao trong năm 2020 có thể được tóm tắt là một số lý do chính: 1. Các lô hàng IC toàn cầu tiếp tục tăng.Theo dữ liệu của WSTS, tốc độ tăng trưởng giá trị sản xuất IC toàn cầu năm 2020 là khoảng 6%.Mặc dù tốc độ tăng trưởng thấp hơn một chút so với tốc độ tăng giá trị sản lượng nhưng ước tính khoảng 4%;2. Bảng vận chuyển ABF đơn giá cao đang có nhu cầu mạnh mẽ.Do nhu cầu về trạm gốc 5G và máy tính hiệu năng cao tăng cao, các chip lõi cần sử dụng bo mạch mang ABF. Tác động của giá và khối lượng tăng cũng đã làm tăng tốc độ tăng trưởng sản lượng bo mạch mang;3. Nhu cầu mới về bo mạch mạng bắt nguồn từ điện thoại di động 5G.Mặc dù lô hàng điện thoại di động 5G trong năm 2020 thấp hơn dự kiến chỉ khoảng 200 triệu, nhưng 5G sóng milimet Sự gia tăng số lượng mô-đun AiP trong điện thoại di động hoặc số lượng mô-đun PA ở mặt trước RF là nguyên nhân khiến nhu cầu ngày càng tăng đối với các bảng vận chuyển.Nhìn chung, cho dù đó là sự phát triển công nghệ hay nhu cầu thị trường, bo mạch chủ năm 2020 chắc chắn là sản phẩm bắt mắt nhất trong số tất cả các sản phẩm bảng mạch.
Xu hướng ước tính về số lượng gói IC trên thế giới.Các loại gói được chia thành loại khung dẫn cao cấp QFN, MLF, SON…, loại khung dẫn truyền thống SO, TSOP, QFP…, và ít chân DIP hơn, 3 loại trên đều chỉ cần khung dẫn để mang IC.Nhìn vào sự thay đổi dài hạn về tỷ lệ của các loại gói, tốc độ tăng trưởng của gói cấp wafer và chip trần là cao nhất.Tốc độ tăng trưởng kép hàng năm từ 2019 đến 2024 cao tới 10,2% và tỷ trọng trong tổng số gói cũng là 17,8% vào năm 2019. , Tăng lên 20,5% vào năm 2024. Nguyên nhân chính là do các thiết bị di động cá nhân bao gồm cả đồng hồ thông minh , tai nghe, thiết bị đeo…sẽ tiếp tục phát triển trong tương lai và loại sản phẩm này không yêu cầu chip có độ phức tạp tính toán cao nên nhấn mạnh vào sự nhẹ nhàng và cân nhắc về chi phí. Tiếp theo, khả năng sử dụng bao bì ở cấp độ wafer là khá cao.Đối với các loại gói cước cao cấp sử dụng board mạch vận chuyển, bao gồm các gói BGA, FCBGA thông thường, tốc độ tăng trưởng gộp hàng năm từ năm 2019 đến năm 2024 là khoảng 5%.
Sự phân bổ thị phần của các nhà sản xuất trên thị trường bo mạch chủ toàn cầu vẫn do Đài Loan, Nhật Bản và Hàn Quốc thống trị dựa trên khu vực của nhà sản xuất.Trong số đó, thị phần của Đài Loan chiếm gần 40%, trở thành khu vực sản xuất bo mạch tàu sân bay lớn nhất hiện nay, Hàn Quốc Thị phần của các nhà sản xuất Nhật Bản và nhà sản xuất Nhật Bản thuộc hàng cao nhất.Trong số đó, các nhà sản xuất Hàn Quốc đã phát triển nhanh chóng.Đặc biệt, chất nền của SEMCO đã tăng trưởng đáng kể nhờ sự tăng trưởng của các lô hàng điện thoại di động của Samsung.
Đối với các cơ hội kinh doanh trong tương lai, việc xây dựng 5G bắt đầu vào nửa cuối năm 2018 đã tạo ra nhu cầu về chất nền ABF.Sau khi các nhà sản xuất mở rộng năng lực sản xuất vào năm 2019, thị trường vẫn thiếu nguồn cung.Các nhà sản xuất Đài Loan thậm chí đã đầu tư hơn 10 tỷ Đài tệ để xây dựng năng lực sản xuất mới, nhưng sẽ bao gồm cả các cơ sở trong tương lai.Đài Loan, thiết bị liên lạc, máy tính hiệu năng cao… đều sẽ có nhu cầu về bo mạch chủ ABF.Ước tính năm 2021 vẫn sẽ là một năm mà nhu cầu về bo mạch vận chuyển ABF khó đáp ứng.Ngoài ra, kể từ khi Qualcomm ra mắt mô-đun AiP vào quý 3 năm 2018, điện thoại thông minh 5G đã áp dụng AiP để cải thiện khả năng thu tín hiệu của điện thoại di động.So với các điện thoại thông minh 4G trước đây sử dụng bảng mềm làm ăng-ten, mô-đun AiP có ăng-ten ngắn., chip RF, v.v.được đóng gói trong một mô-đun, do đó nhu cầu về bo mạch vận chuyển AiP sẽ được tính toán.Ngoài ra, thiết bị liên lạc đầu cuối 5G có thể cần 10 đến 15 AiP.Mỗi dãy ăng-ten AiP được thiết kế với kích thước 4×4 hoặc 8×4, đòi hỏi số lượng bo mạch mang lớn hơn.(TPCA)