Trong việc xây dựng chính xác các thiết bị điện tử hiện đại, bảng mạch in PCB đóng vai trò trung tâm và ngón tay vàng, là một phần quan trọng của kết nối trách nhiệm cao, chất lượng bề mặt của nó ảnh hưởng trực tiếp đến tuổi thọ hiệu suất và dịch vụ của bảng.
Ngón tay vàng đề cập đến thanh tiếp xúc vàng ở rìa của PCB, chủ yếu được sử dụng để thiết lập kết nối điện ổn định với các thành phần điện tử khác (như bộ nhớ và bo mạch chủ, card đồ họa và giao diện máy chủ, v.v.). Do độ dẫn điện tuyệt vời, điện trở ăn mòn và điện trở tiếp xúc thấp, vàng được sử dụng rộng rãi trong các bộ phận kết nối như vậy đòi hỏi phải chèn và loại bỏ thường xuyên và duy trì sự ổn định lâu dài.
Hiệu ứng mạ vàng
Giảm hiệu suất điện: Bề mặt thô của ngón tay vàng sẽ làm tăng điện trở tiếp xúc, dẫn đến sự suy giảm tăng trong truyền tín hiệu, có thể gây ra lỗi truyền dữ liệu hoặc kết nối không ổn định.
Giảm độ bền: Bề mặt gồ ghề dễ dàng tích tụ bụi và oxit, giúp tăng tốc độ mòn của lớp vàng và làm giảm tuổi thọ của ngón tay vàng.
Tính chất cơ học bị hư hỏng: Bề mặt không bằng phẳng có thể làm trầy xước điểm tiếp xúc của bên kia trong quá trình chèn và loại bỏ, ảnh hưởng đến độ kín của kết nối giữa hai bên và có thể gây ra hoặc loại bỏ bình thường.
Sự suy giảm thẩm mỹ: Mặc dù đây không phải là vấn đề trực tiếp về hiệu suất kỹ thuật, sự xuất hiện của sản phẩm cũng là một sự phản ánh quan trọng của chất lượng và mạ vàng thô sẽ ảnh hưởng đến đánh giá chung của khách hàng về sản phẩm.
Mức chất lượng chấp nhận được
Độ dày mạ vàng: Nói chung, độ dày mạ vàng của ngón tay vàng được yêu cầu nằm trong khoảng từ 0,125μm đến 5,0μm, giá trị cụ thể phụ thuộc vào nhu cầu của ứng dụng và cân nhắc chi phí. Quá mỏng rất dễ mặc, quá dày là quá đắt.
Độ nhám bề mặt: RA (độ nhám trung bình số học) được sử dụng làm chỉ số đo và tiêu chuẩn nhận thông thường là RA≤0.10μm. Tiêu chuẩn này đảm bảo tiếp xúc điện và độ bền tốt.
Tính đồng nhất của lớp phủ: Lớp vàng phải được bao phủ đồng đều mà không có điểm rõ ràng, tiếp xúc bằng đồng hoặc bong bóng để đảm bảo hiệu suất nhất quán của từng điểm tiếp xúc.
Khả năng hàn và xét nghiệm kháng ăn mòn: Kiểm tra phun muối, kiểm tra nhiệt độ cao và độ ẩm cao và các phương pháp khác để kiểm tra khả năng chống ăn mòn và độ tin cậy dài hạn của ngón tay vàng.
Độ nhám mạ vàng của bảng PCB ngón tay vàng có liên quan trực tiếp đến độ tin cậy kết nối, tuổi thọ dịch vụ và khả năng cạnh tranh thị trường của các sản phẩm điện tử. Tuân thủ các tiêu chuẩn sản xuất và hướng dẫn chấp nhận nghiêm ngặt, và việc sử dụng các quy trình mạ vàng chất lượng cao là chìa khóa để đảm bảo hiệu suất sản phẩm và sự hài lòng của người dùng.
Với sự tiến bộ của công nghệ, ngành sản xuất điện tử cũng liên tục khám phá các lựa chọn thay thế vàng hiệu quả hơn, thân thiện với môi trường và kinh tế để đáp ứng các yêu cầu cao hơn của các thiết bị điện tử trong tương lai.