Trong cấu trúc chính xác của các thiết bị điện tử hiện đại, bảng mạch in PCB đóng vai trò trung tâm và Ngón tay vàng là bộ phận quan trọng của kết nối có độ tin cậy cao, chất lượng bề mặt của nó ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất và tuổi thọ của bảng.

Ngón tay vàng dùng để chỉ thanh tiếp xúc vàng ở cạnh PCB, chủ yếu được sử dụng để thiết lập kết nối điện ổn định với các linh kiện điện tử khác (như bộ nhớ và bo mạch chủ, card đồ họa và giao diện máy chủ, v.v.). Do tính dẫn điện tuyệt vời, khả năng chống ăn mòn và khả năng chống tiếp xúc thấp, vàng được sử dụng rộng rãi trong các bộ phận kết nối đòi hỏi phải lắp và tháo thường xuyên và duy trì độ ổn định lâu dài.

Mạ vàng hiệu ứng thô

Hiệu suất điện giảm: Bề mặt nhám của ngón tay vàng sẽ làm tăng điện trở tiếp xúc, dẫn đến suy hao tín hiệu tăng lên, có thể gây ra lỗi truyền dữ liệu hoặc kết nối không ổn định.

Độ bền giảm: Bề mặt gồ ghề dễ tích tụ bụi và oxit, điều này làm tăng tốc độ mài mòn của lớp vàng và làm giảm tuổi thọ của ngón tay vàng.

Tính chất cơ học bị hư hỏng: Bề mặt không bằng phẳng có thể làm trầy xước điểm tiếp xúc của bên kia trong quá trình lắp và tháo, ảnh hưởng đến độ chặt của kết nối giữa hai bên và có thể khiến việc lắp hoặc tháo bình thường.

Suy giảm tính thẩm mỹ: mặc dù đây không phải là vấn đề trực tiếp về hiệu suất kỹ thuật, nhưng hình thức bên ngoài của sản phẩm cũng phản ánh quan trọng về chất lượng, việc mạ vàng thô sẽ ảnh hưởng đến đánh giá chung của khách hàng về sản phẩm.

Mức chất lượng chấp nhận được

Độ dày mạ vàng: Nói chung, độ dày mạ vàng của ngón tay vàng cần nằm trong khoảng từ 0,125μm đến 5,0μm, giá trị cụ thể tùy thuộc vào nhu cầu ứng dụng và cân nhắc chi phí. Quá mỏng thì dễ mặc, quá dày thì quá đắt.

Độ nhám bề mặt: Ra (độ nhám trung bình số học) được sử dụng làm chỉ số đo lường và tiêu chuẩn nhận chung là Ra 0,10μm. Tiêu chuẩn này đảm bảo tiếp xúc điện tốt và độ bền.

Tính đồng nhất của lớp phủ: Lớp vàng phải được phủ đồng đều, không có vết bẩn, vết đồng hoặc bong bóng rõ ràng để đảm bảo hiệu suất ổn định của từng điểm tiếp xúc.

Kiểm tra khả năng hàn và chống ăn mòn: kiểm tra phun muối, kiểm tra nhiệt độ cao và độ ẩm cao và các phương pháp khác để kiểm tra khả năng chống ăn mòn và độ tin cậy lâu dài của ngón tay vàng.

Độ nhám mạ vàng của bảng PCB ngón tay vàng liên quan trực tiếp đến độ tin cậy kết nối, tuổi thọ sử dụng và khả năng cạnh tranh thị trường của các sản phẩm điện tử. Việc tuân thủ các tiêu chuẩn sản xuất nghiêm ngặt và nguyên tắc chấp nhận cũng như việc sử dụng quy trình mạ vàng chất lượng cao là chìa khóa để đảm bảo hiệu suất sản phẩm và sự hài lòng của người dùng.

Với sự tiến bộ của công nghệ, ngành sản xuất điện tử cũng không ngừng khám phá các giải pháp thay thế mạ vàng hiệu quả, thân thiện với môi trường và tiết kiệm hơn để đáp ứng yêu cầu cao hơn của các thiết bị điện tử trong tương lai.