Trong quá trình thiết kế PCB, một số kỹ sư không muốn đặt đồng lên toàn bộ bề mặt của lớp dưới cùng để tiết kiệm thời gian. Điều này có đúng không? PCB có phải được mạ đồng không?

Trước hết, chúng ta cần làm rõ: lớp mạ đồng phía dưới có lợi và cần thiết cho PCB, nhưng lớp mạ đồng trên toàn bộ bo mạch phải đáp ứng một số điều kiện nhất định.

Lợi ích của việc mạ đồng đáy
1. Từ quan điểm của EMC, toàn bộ bề mặt của lớp dưới cùng được phủ bằng đồng, giúp cung cấp thêm khả năng bảo vệ che chắn và khử nhiễu cho tín hiệu bên trong và tín hiệu bên trong. Đồng thời, nó còn có khả năng che chắn nhất định cho các thiết bị và tín hiệu bên dưới.

2. Từ góc độ tản nhiệt, do mật độ bo mạch PCB ngày càng tăng hiện nay, chip chính BGA cũng ngày càng cần phải xem xét vấn đề tản nhiệt. Toàn bộ board mạch được nối đất bằng đồng nhằm nâng cao khả năng tản nhiệt của PCB.

3. Từ quan điểm quy trình, toàn bộ bo mạch được nối đất bằng đồng để làm cho bo mạch PCB được phân bổ đều. Nên tránh uốn cong và cong vênh PCB trong quá trình xử lý và ép PCB. Đồng thời, ứng suất do hàn nóng chảy lại PCB sẽ không phải do lá đồng không đồng đều gây ra. Cong vênh PCB.

Nhắc nhở: Đối với ván hai lớp, cần có lớp phủ đồng

Một mặt, do bảng hai lớp không có mặt phẳng tham chiếu hoàn chỉnh nên mặt đất trải nhựa có thể cung cấp đường quay trở lại và cũng có thể được sử dụng làm tham chiếu đồng phẳng để đạt được mục đích kiểm soát trở kháng. Thông thường chúng ta có thể đặt mặt đất ở lớp dưới cùng, sau đó đặt các bộ phận chính, đường dây điện và đường tín hiệu ở lớp trên cùng. Đối với các mạch có trở kháng cao, mạch analog (mạch chuyển đổi analog sang digital, mạch chuyển đổi nguồn dạng chuyển mạch) thì mạ đồng là một thói quen tốt.

Điều kiện mạ đồng ở phía dưới
Mặc dù lớp đồng dưới cùng rất thích hợp cho PCB nhưng vẫn cần đáp ứng một số điều kiện:

1. Trải càng nhiều càng tốt cùng một lúc, không phủ tất cả cùng một lúc, tránh để lớp vỏ đồng bị nứt và đục thêm các lỗ trên mặt đất của khu vực đồng.

Nguyên nhân: Lớp đồng trên lớp bề mặt phải bị phá hủy và phá hủy bởi các linh kiện, đường tín hiệu trên lớp bề mặt. Nếu lá đồng được nối đất kém (đặc biệt là lá đồng mỏng và dài bị đứt), nó sẽ trở thành ăng-ten và gây ra sự cố EMI.

2. Hãy xem xét cân bằng nhiệt của các gói nhỏ, đặc biệt là các gói nhỏ, chẳng hạn như 0402 0603, để tránh những ảnh hưởng lớn.

Nguyên nhân: Nếu toàn bộ bảng mạch được mạ đồng, phần đồng của các chân linh kiện sẽ được kết nối hoàn toàn với đồng sẽ khiến nhiệt lượng tản ra quá nhanh, gây khó khăn trong quá trình tháo hàn và làm lại.

3. Việc nối đất toàn bộ bảng mạch PCB tốt nhất là nối đất liên tục. Khoảng cách từ mặt đất đến tín hiệu cần được kiểm soát để tránh sự gián đoạn về trở kháng của đường truyền.

Nguyên nhân: Tấm đồng quá gần mặt đất sẽ làm thay đổi trở kháng của đường truyền vi dải, đồng thời tấm đồng không liên tục cũng sẽ có tác động tiêu cực đến sự gián đoạn trở kháng của đường truyền.

4. Một số trường hợp đặc biệt tùy thuộc vào tình huống ứng dụng. Thiết kế PCB không nên là một thiết kế tuyệt đối mà phải được cân nhắc và kết hợp với nhiều lý thuyết khác nhau.

Lý do: Ngoài các tín hiệu nhạy cảm cần được nối đất, nếu có nhiều đường tín hiệu và linh kiện tốc độ cao sẽ tạo ra một số lượng lớn các vết đứt đồng nhỏ và dài, các kênh đi dây bị chật. Cần tránh càng nhiều lỗ đồng trên bề mặt càng tốt để nối với lớp đất. Lớp bề mặt có thể tùy chọn không phải là đồng.