Bảng mạch in bao gồm nhiều loại lớp làm việc, như lớp tín hiệu, lớp bảo vệ, lớp lụa, lớp bên trong, Lớp nhiều lớp.

Bảng mạch được giới thiệu ngắn gọn như sau:

(1) Lớp tín hiệu: chủ yếu được sử dụng để đặt các bộ phận hoặc hệ thống dây điện. Protel DXP thường bao gồm 30 lớp trung gian, cụ thể là Lớp giữa1 ~ Lớp giữa30. Lớp giữa dùng để sắp xếp đường tín hiệu, lớp trên và lớp dưới dùng để đặt các linh kiện hoặc lớp phủ đồng.

Lớp bảo vệ: chủ yếu được sử dụng để đảm bảo rằng bảng mạch không cần phải phủ thiếc, để đảm bảo độ tin cậy của hoạt động của bảng mạch. Top Paste và Bottom Paste lần lượt là lớp trên cùng và lớp dưới cùng. Top Solder và Bottom Solder lần lượt là lớp bảo vệ Solder và lớp bảo vệ Bottom Solder.

Lớp in lụa: chủ yếu được sử dụng để in trên bảng mạch các thành phần số sê-ri, số sản xuất, tên công ty, v.v.

Lớp bên trong: chủ yếu được sử dụng làm lớp nối dây tín hiệu, Protel DXP chứa tổng cộng 16 lớp bên trong.

Các lớp khác: chủ yếu gồm 4 loại lớp.

Hướng dẫn khoan: chủ yếu được sử dụng cho các vị trí khoan trên bảng mạch in.

Lớp Keep-out: chủ yếu dùng để vẽ đường viền điện của bảng mạch.

Bản vẽ mũi khoan: chủ yếu được sử dụng để thiết lập hình dạng mũi khoan.

Nhiều lớp: chủ yếu được sử dụng để thiết lập nhiều lớp.