Thận trọng đối với các giải pháp xử lý bảng PCB
1. Phương pháp nối:
Áp dụng: Phim với các đường ít dày đặc hơn và biến dạng không nhất quán của từng lớp phim; Đặc biệt phù hợp cho sự biến dạng của lớp mặt nạ hàn và màng cung cấp điện PCB nhiều lớp; Không áp dụng: màng âm với mật độ đường cao, chiều rộng đường và khoảng cách nhỏ hơn 0,2mm;
Lưu ý: Giảm thiểu thiệt hại cho dây khi cắt, không làm hỏng miếng đệm. Khi ghép nối và nhân đôi, hãy chú ý đến tính chính xác của mối quan hệ kết nối. 2. Thay đổi phương thức vị trí lỗ:
Áp dụng: Biến dạng của mỗi lớp là nhất quán. Tiêu cực chuyên sâu dòng cũng phù hợp với phương pháp này; Không áp dụng: Phim không bị biến dạng đồng đều và biến dạng cục bộ đặc biệt nghiêm trọng.
Lưu ý: Sau khi sử dụng lập trình viên để kéo dài hoặc rút ngắn vị trí lỗ, vị trí lỗ của dung sai nên được đặt lại. 3. Phương pháp treo:
Áp dụng; Phim không biến dạng và ngăn ngừa biến dạng sau khi sao chép; Không áp dụng: Phim tiêu cực bị bóp méo.
Lưu ý: Làm khô màng trong môi trường thông gió và tối để tránh ô nhiễm. Hãy chắc chắn rằng nhiệt độ không khí giống như nhiệt độ và độ ẩm của nơi làm việc. 4. Phương pháp chồng chéo pad
Áp dụng: Các dòng đồ họa không nên quá dày đặc, chiều rộng đường và khoảng cách đường của bảng PCB lớn hơn 0,30mm; Không áp dụng: Đặc biệt là người dùng có các yêu cầu nghiêm ngặt về sự xuất hiện của bảng mạch in;
Lưu ý: Các miếng đệm có hình bầu dục sau khi chồng lên nhau, và quầng sáng xung quanh các cạnh của các đường và miếng đệm dễ dàng bị biến dạng. 5. Phương pháp ảnh
Áp dụng: Tỷ lệ biến dạng của màng theo chiều dài và chiều rộng là như nhau. Khi bảng thử xử lý lại là bất tiện để sử dụng, chỉ có màng muối bạc được áp dụng. Không áp dụng: Phim có biến dạng chiều dài và chiều rộng khác nhau.
Lưu ý: Trọng tâm phải chính xác khi chụp để ngăn chặn biến dạng dòng. Mất bộ phim là rất lớn. Nói chung, nhiều điều chỉnh được yêu cầu để có được mẫu mạch PCB thỏa đáng.