Biện pháp phòng ngừa cho các giải pháp xử lý bảng PCB
1. Phương pháp nối:
Áp dụng: màng có ít đường đậm đặc hơn và biến dạng không nhất quán của từng lớp màng;đặc biệt thích hợp cho sự biến dạng của lớp mặt nạ hàn và màng cung cấp điện bảng PCB nhiều lớp;không áp dụng: phim âm bản có mật độ vạch cao, độ rộng đường kẻ và khoảng cách nhỏ hơn 0,2mm;
Lưu ý: Hạn chế tối đa tình trạng hư hỏng dây khi cắt, không làm hỏng miếng đệm.Khi nối và nhân đôi, hãy chú ý đến tính chính xác của mối quan hệ kết nối.2. Thay đổi phương pháp vị trí lỗ:
Áp dụng: Sự biến dạng của mỗi lớp là nhất quán.Âm bản chuyên sâu cũng phù hợp với phương pháp này;không áp dụng: màng không bị biến dạng đồng đều và biến dạng cục bộ đặc biệt nghiêm trọng.
Lưu ý: Sau khi sử dụng bộ lập trình để kéo dài hoặc rút ngắn vị trí lỗ, cần đặt lại vị trí lỗ dung sai.3. Phương pháp treo:
Áp dụng;phim không bị biến dạng và không bị biến dạng sau khi sao chép;không áp dụng: phim âm bản bị méo.
Lưu ý: Phơi khô màng ở môi trường thoáng mát, tối để tránh nhiễm bẩn.Đảm bảo nhiệt độ không khí giống với nhiệt độ và độ ẩm của nơi làm việc.4. Phương pháp chồng lên nhau
Áp dụng: các đường đồ họa không được quá dày đặc, chiều rộng đường và khoảng cách dòng của bảng PCB lớn hơn 0,30mm;không áp dụng: đặc biệt người dùng có yêu cầu nghiêm ngặt về hình thức bên ngoài của bảng mạch in;
Lưu ý: Các miếng đệm sau khi chồng lên nhau có hình bầu dục, quầng sáng xung quanh các cạnh của đường kẻ và miếng đệm rất dễ bị biến dạng.5. Phương pháp chụp ảnh
Áp dụng: Tỷ lệ biến dạng của màng theo hướng chiều dài và chiều rộng là như nhau.Khi bảng thử khoan lại không tiện sử dụng thì chỉ dán màng muối bạc.Không áp dụng: Phim có biến dạng chiều dài và chiều rộng khác nhau.
Lưu ý: Tiêu điểm phải chính xác khi chụp để tránh hiện tượng méo đường.Sự mất mát của bộ phim là rất lớn.Nói chung, cần phải điều chỉnh nhiều lần để có được mẫu mạch PCB ưng ý.