Điều kiện cần thiết choHàn PCBBảng mạch
1. Mối hàn phải có khả năng hàn tốt
Cái gọi là khả năng hàn đề cập đến hiệu suất của hợp kim rằng vật liệu kim loại được hàn và hàn có thể tạo thành một sự kết hợp tốt ở nhiệt độ thích hợp. Không phải tất cả các kim loại đều có khả năng hàn tốt. Một số kim loại, chẳng hạn như crom, molybden, vonfram, v.v., có khả năng hàn rất kém; Một số kim loại, chẳng hạn như đồng, đồng thau, vv, có khả năng hàn tốt hơn. Trong quá trình hàn, nhiệt độ cao làm cho màng oxit hình thành trên bề mặt kim loại, ảnh hưởng đến khả năng hàn của vật liệu. Để cải thiện khả năng hàn, mạ thiếc bề mặt, mạ bạc và các biện pháp khác có thể được sử dụng để ngăn chặn quá trình oxy hóa bề mặt vật liệu.
2. Bề mặt của mối hàn phải được giữ sạch
Để đạt được sự kết hợp tốt giữa hàn và hàn, bề mặt hàn phải được giữ sạch sẽ. Ngay cả đối với các mối hàn có khả năng hàn tốt, màng oxit và vết dầu có hại cho việc làm ướt có thể được tạo ra trên bề mặt hàn do lưu trữ hoặc ô nhiễm. Phim bụi bẩn phải được loại bỏ trước khi hàn, nếu không chất lượng hàn không thể được đảm bảo. Các lớp oxit nhẹ trên bề mặt kim loại có thể được loại bỏ bằng từ thông. Bề mặt kim loại với quá trình oxy hóa nghiêm trọng nên được loại bỏ bằng các phương pháp cơ học hoặc hóa học, chẳng hạn như cạo hoặc ngâm.
3. Sử dụng thông lượng thích hợp
Chức năng của thông lượng là loại bỏ màng oxit trên bề mặt hàn. Các quá trình hàn khác nhau đòi hỏi các thông lượng khác nhau, chẳng hạn như hợp kim niken-crom, thép không gỉ, nhôm và các vật liệu khác. Rất khó để hàn mà không có thông lượng đặc biệt chuyên dụng. Khi hàn các sản phẩm điện tử chính xác như bảng mạch in, để làm cho hàn đáng tin cậy và ổn định, thông lượng dựa trên rosin thường được sử dụng. Nói chung, rượu được sử dụng để hòa tan rosin vào nước rosin.
4. Mối hàn phải được làm nóng đến nhiệt độ thích hợp
Trong quá trình hàn, chức năng của năng lượng nhiệt là làm tan chảy chất hàn và làm nóng vật thể hàn, do đó các nguyên tử thiếc và chì có đủ năng lượng để xâm nhập vào mạng tinh thể trên bề mặt của kim loại để được hàn để tạo thành một hợp kim. Nếu nhiệt độ hàn quá thấp, nó sẽ gây bất lợi cho sự xâm nhập của các nguyên tử hàn, khiến nó không thể tạo thành một hợp kim, và thật dễ dàng để tạo thành một chất hàn giả. Nếu nhiệt độ hàn quá cao, chất hàn sẽ ở trạng thái không eutectic, tăng tốc độ phân hủy và tốc độ bay hơi của thông lượng, khiến chất lượng hàn bị suy giảm và trong trường hợp nghiêm trọng, có thể khiến các miếng đệm trên bảng mạch in rơi ra. Điều cần được nhấn mạnh là không chỉ chất hàn phải được làm nóng để tan chảy, mà mối hàn cũng nên được làm nóng đến nhiệt độ có thể làm tan chảy chất hàn.
5. Thời gian hàn phù hợp
Thời gian hàn đề cập đến thời gian cần thiết cho các thay đổi về thể chất và hóa học trong toàn bộ quá trình hàn. Nó bao gồm thời gian để kim loại được hàn để đạt đến nhiệt độ hàn, thời gian nóng chảy của chất hàn, thời gian để thông lượng hoạt động và thời gian để hợp kim kim loại hình thành. Sau khi nhiệt độ hàn được xác định, thời gian hàn thích hợp nên được xác định dựa trên hình dạng, bản chất và đặc điểm của các bộ phận được hàn. Nếu thời gian hàn quá dài, các bộ phận hoặc các bộ phận hàn sẽ dễ dàng bị hỏng; Nếu thời gian hàn quá ngắn, các yêu cầu hàn sẽ không được đáp ứng. Nói chung, thời gian tối đa cho mỗi khớp hàn được hàn không quá 5 giây.
