Làm sạch, thường bị bỏ qua trong quy trình sản xuất PCBA của bảng mạch và người ta coi rằng việc làm sạch không phải là một bước quan trọng. Tuy nhiên, với việc sử dụng lâu dài sản phẩm ở phía khách hàng, các vấn đề gây ra bởi việc làm sạch không hiệu quả trong giai đoạn đầu gây ra nhiều lỗi, sửa chữa hoặc các sản phẩm bị thu hồi đã gây ra sự gia tăng mạnh mẽ về chi phí vận hành. Dưới đây, công nghệ Heming sẽ giải thích ngắn gọn về vai trò của việc làm sạch PCBA của các bảng mạch.

Quá trình sản xuất của PCBA (lắp ráp mạch in) trải qua nhiều giai đoạn quy trình và mỗi giai đoạn bị ô nhiễm ở các mức độ khác nhau. Do đó, các khoản tiền gửi hoặc tạp chất khác nhau vẫn còn trên bề mặt của bảng mạch PCBA. Những chất ô nhiễm này sẽ làm giảm hiệu suất sản phẩm và thậm chí gây ra sự cố sản phẩm. Ví dụ, trong quá trình hàn các thành phần điện tử, dán hàn, thông lượng, vv được sử dụng để hàn phụ trợ. Sau khi hàn, dư lượng được tạo ra. Các dư lượng chứa axit hữu cơ và ion. Trong số đó, axit hữu cơ sẽ ăn mòn bảng mạch PCBA. Sự hiện diện của các ion điện có thể gây ra một thời gian ngắn và khiến sản phẩm bị hỏng.

Có nhiều loại chất ô nhiễm trên bảng mạch PCBA, có thể được tóm tắt thành hai loại: ion và không ion. Các chất ô nhiễm ion tiếp xúc với độ ẩm trong môi trường và di chuyển điện hóa xảy ra sau khi điện khí hóa, tạo thành cấu trúc đuôi gai, dẫn đến đường dẫn điện trở thấp và phá hủy chức năng PCBA của bảng mạch. Các chất ô nhiễm không ion có thể thâm nhập vào lớp cách điện của PC B và phát triển các sợi nhánh dưới bề mặt của PCB. Ngoài các chất gây ô nhiễm ion và không ion, còn có các chất gây ô nhiễm hạt, chẳng hạn như bóng hàn, điểm nổi trong bể hàn, bụi, bụi, v.v ... Những chất ô nhiễm này có thể làm cho chất lượng của các mối hàn bị giảm, và các khớp hàn được mài giũa trong quá trình hàn. Các hiện tượng không mong muốn khác nhau như lỗ chân lông và mạch ngắn.

Với rất nhiều chất gây ô nhiễm, những người quan tâm nhất? Thông lượng hoặc hàn dán thường được sử dụng trong các quá trình hàn lại và hàn sóng. Chúng chủ yếu bao gồm các dung môi, chất làm ướt, nhựa, chất ức chế ăn mòn và chất kích hoạt. Các sản phẩm biến đổi nhiệt chắc chắn sẽ tồn tại sau khi hàn. Những chất này về sự thất bại của sản phẩm, dư lượng sau cuộn dây là yếu tố quan trọng nhất ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm. Dư lượng ion có khả năng gây ra điện giải và giảm điện trở cách nhiệt, và dư lượng nhựa rosin rất dễ hấp phụ hoặc tạp chất làm cho khả năng tiếp xúc tăng lên, và trong trường hợp nghiêm trọng, nó sẽ dẫn đến sự cố mạch mở. Do đó, việc làm sạch nghiêm ngặt phải được thực hiện sau khi hàn để đảm bảo chất lượng của bảng mạch PCBA.

Tóm lại, việc làm sạch bảng mạch PCBA là rất quan trọng. Làm sạch, là một quá trình quan trọng liên quan trực tiếp đến chất lượng của bảng mạch PCBA và không thể thiếu.