“Làm sạch” thường bị bỏ qua trong quy trình sản xuất bảng mạch PCBA và người ta coi việc làm sạch không phải là một bước quan trọng. Tuy nhiên, với việc sử dụng sản phẩm lâu dài về phía khách hàng, những vấn đề do việc vệ sinh không hiệu quả ở giai đoạn đầu gây ra nhiều hư hỏng, việc sửa chữa hoặc sản phẩm bị thu hồi đã khiến chi phí vận hành tăng mạnh. Dưới đây, Heming Technology sẽ giải thích ngắn gọn về vai trò của việc làm sạch bảng mạch PCBA.

Quá trình sản xuất PCBA (lắp ráp mạch in) trải qua nhiều giai đoạn và mỗi giai đoạn bị ô nhiễm ở mức độ khác nhau. Do đó, nhiều cặn hoặc tạp chất vẫn còn trên bề mặt của bảng mạch PCBA. Những chất gây ô nhiễm này sẽ làm giảm hiệu suất của sản phẩm và thậm chí gây ra lỗi sản phẩm. Ví dụ, trong quá trình hàn các linh kiện điện tử, chất hàn dán, chất trợ dung, v.v. được sử dụng để hàn phụ trợ. Sau khi hàn, dư lượng được tạo ra. Phần cặn chứa axit hữu cơ và ion. Trong số đó, axit hữu cơ sẽ ăn mòn bảng mạch PCBA. Sự hiện diện của các ion điện có thể gây đoản mạch và khiến sản phẩm bị hỏng.

Có nhiều loại chất gây ô nhiễm trên bảng mạch PCBA, có thể tóm tắt thành hai loại: ion và không ion. Các chất ô nhiễm ion tiếp xúc với độ ẩm trong môi trường và sự di chuyển điện hóa xảy ra sau khi điện khí hóa, tạo thành cấu trúc đuôi gai, dẫn đến đường điện trở thấp và phá hủy chức năng PCBA của bảng mạch. Các chất ô nhiễm không chứa ion có thể xuyên qua lớp cách điện của PC B và phát triển các sợi nhánh dưới bề mặt PCB. Ngoài các chất ô nhiễm ion và không ion, còn có các chất ô nhiễm dạng hạt, chẳng hạn như bóng hàn, điểm nổi trong bể hàn, bụi, bụi, v.v. Những chất ô nhiễm này có thể làm giảm chất lượng của mối hàn và chất hàn các khớp được mài sắc trong quá trình hàn. Hiện tượng không mong muốn khác nhau như lỗ chân lông và ngắn mạch.

Với rất nhiều chất gây ô nhiễm, chất nào đáng quan tâm nhất? Chất trợ dung hoặc chất hàn thường được sử dụng trong quá trình hàn nóng chảy lại và hàn sóng. Chúng chủ yếu bao gồm các dung môi, chất làm ướt, nhựa, chất ức chế ăn mòn và chất kích hoạt. Các sản phẩm biến đổi nhiệt chắc chắn sẽ tồn tại sau khi hàn. Các chất này Xét về độ hư hỏng của sản phẩm thì cặn bám sau hàn là yếu tố quan trọng nhất ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm. Cặn ion có khả năng gây ra hiện tượng điện di và giảm điện trở cách điện, còn cặn nhựa thông dễ hấp phụ Bụi hoặc tạp chất khiến điện trở tiếp xúc tăng lên, trong trường hợp nghiêm trọng sẽ dẫn đến hỏng mạch hở. Vì vậy, việc vệ sinh nghiêm ngặt phải được thực hiện sau khi hàn để đảm bảo chất lượng của bảng mạch PCBA.

Tóm lại, việc vệ sinh board mạch PCBA là rất quan trọng. “Vệ sinh” là một quá trình quan trọng liên quan trực tiếp đến chất lượng của bảng mạch PCBA và không thể thiếu.