Không có vàng, không có ai là hoàn hảo”, bo mạch PCB cũng vậy.Trong hàn PCB, vì nhiều lý do khác nhau, các khuyết tật khác nhau thường xuất hiện, chẳng hạn như hàn ảo, quá nhiệt, bắc cầu, v.v.Bài viết này, Chúng tôi giải thích chi tiết về đặc điểm bề ngoài, mối nguy hiểm và phân tích nguyên nhân của 16 lỗi hàn PCB phổ biến.
01
hàn
Đặc điểm bề ngoài: Có một ranh giới màu đen rõ ràng giữa chất hàn và dây dẫn của linh kiện hoặc với lá đồng, chất hàn lõm về phía ranh giới.
Tác hại: Không hoạt động đúng cách.
Phân tích nguyên nhân:
Dây dẫn của các bộ phận không được làm sạch, đóng hộp hoặc bị oxy hóa.
Bảng in không sạch, chất lượng phun kém.
02
Tích lũy hàn
Đặc điểm ngoại hình: Cấu trúc mối hàn lỏng lẻo, màu trắng và xỉn màu.
Nguy hiểm: Độ bền cơ học không đủ, có thể hàn sai.
Phân tích nguyên nhân:
Chất lượng mối hàn không tốt.
Nhiệt độ hàn không đủ.
Khi chất hàn không đông đặc, dây dẫn của linh kiện sẽ bị lỏng.
03
Hàn quá nhiều
Đặc điểm ngoại hình: Bề mặt hàn lồi.
Nguy hiểm: Chất hàn bị lãng phí và có thể có khuyết tật.
Phân tích lý do: rút hàn quá muộn.
04
Quá ít hàn
Đặc điểm ngoại hình: Diện tích hàn nhỏ hơn 80% của miếng đệm và chất hàn không tạo thành bề mặt chuyển tiếp mịn.
Nguy hiểm: không đủ độ bền cơ học.
Phân tích nguyên nhân:
Độ lưu động của chất hàn kém hoặc chất hàn được rút ra quá sớm.
Thông lượng không đủ.
Thời gian hàn quá ngắn.
05
Hàn nhựa thông
Đặc điểm bề ngoài: Xỉ nhựa thông có trong mối hàn.
Nguy hiểm: Không đủ cường độ, tính liên tục kém và có thể bị bật và tắt.
Phân tích nguyên nhân:
Quá nhiều thợ hàn hoặc đã thất bại.
Thời gian hàn không đủ và hệ thống sưởi không đủ.
Màng oxit bề mặt không bị loại bỏ.
06
làm nóng
Đặc điểm ngoại hình: mối hàn màu trắng, không có ánh kim loại, bề mặt nhám.
Nguy hiểm: Miếng đệm dễ bong tróc và độ bền giảm.
Phân tích lý do: công suất của mỏ hàn quá lớn và thời gian gia nhiệt quá dài.
07
Hàn lạnh
Đặc điểm ngoại hình: bề mặt trở thành các hạt giống đậu phụ và đôi khi có thể có các vết nứt.
Tác hại: Độ bền thấp và độ dẫn điện kém.
Phân tích lý do: chất hàn bị dao động trước khi nó đông đặc lại.
08
Thẩm thấu kém
Đặc điểm ngoại hình: Sự tiếp xúc giữa vật hàn và vật hàn quá lớn và không mịn.
Nguy hiểm: Cường độ thấp, không sử dụng được hoặc bật tắt không liên tục.
Phân tích nguyên nhân:
Mối hàn không được làm sạch.
Thông lượng không đủ hoặc chất lượng kém.
Mối hàn không được làm nóng đủ.
09
Bất đối xứng
Đặc điểm bề ngoài: chất hàn không chảy qua miếng đệm.
Tác hại: Không đủ sức mạnh.
Phân tích nguyên nhân:
Chất hàn có tính lưu động kém.
Thông lượng không đủ hoặc chất lượng kém.
Sưởi ấm không đủ.
10
Lỏng lẻo
Đặc điểm ngoại hình: Dây hoặc dây dẫn linh kiện có thể di chuyển được.
Nguy hiểm: Kém hoặc không dẫn điện.
Phân tích nguyên nhân:
Chì di chuyển trước khi vật hàn đông đặc và gây ra khoảng trống.
Chì được xử lý không tốt (kém hoặc không bị ướt).
11
Làm sắc nét
Đặc điểm ngoại hình: sắc nét.
Tác hại: Ngoại hình kém, dễ gây bắc cầu.
Phân tích nguyên nhân:
Thông lượng quá ít và thời gian gia nhiệt quá dài.
Góc thoát không đúng của mỏ hàn.
12
bắc cầu
Đặc điểm ngoại hình: dây liền kề được kết nối.
Nguy hiểm: Đoản mạch điện.
Phân tích nguyên nhân:
Quá nhiều hàn.
Góc thoát không đúng của mỏ hàn.
13
lỗ kim
Đặc điểm ngoại hình: kiểm tra trực quan hoặc bộ khuếch đại công suất thấp có thể nhìn thấy lỗ hổng.
Nguy hiểm: Không đủ cường độ và dễ bị ăn mòn các mối hàn.
Phân tích lý do: khoảng cách giữa dây dẫn và lỗ đệm quá lớn.
14
bong bóng
Đặc điểm ngoại hình: có một khối hàn dễ cháy ở gốc chì và một khoang ẩn bên trong.
Nguy hiểm: Dẫn điện tạm thời nhưng lâu dài dễ gây dẫn truyền kém.
Phân tích nguyên nhân:
Có một khoảng cách lớn giữa dây dẫn và lỗ đệm.
Khả năng thấm chì kém.
Thời gian hàn của tấm hai mặt cắm lỗ xuyên dài và không khí trong lỗ nở ra.
15
Lá đồng nghiêng
Đặc điểm ngoại hình: Lá đồng được bóc ra khỏi bảng in.
Nguy hiểm: Bảng in bị hỏng.
Phân tích lý do: thời gian hàn quá dài và nhiệt độ quá cao.
16
Bóc ra
Đặc điểm bề ngoài: các mối hàn bong ra khỏi lá đồng (không phải lá đồng và bảng in bị bong ra).
Nguy hiểm: Hở mạch.
Phân tích lý do: lớp mạ kim loại kém trên miếng đệm.