Với sự tiến bộ không ngừng của việc xây dựng 5G, các lĩnh vực công nghiệp như vi điện tử chính xác, hàng không và hàng hải đã được phát triển hơn nữa và các lĩnh vực này đều bao gồm ứng dụng bảng mạch PCB. Đồng thời với sự phát triển không ngừng của ngành công nghiệp vi điện tử này, chúng ta sẽ thấy rằng việc sản xuất linh kiện điện tử đang dần được thu nhỏ, mỏng và nhẹ, yêu cầu về độ chính xác ngày càng cao và hàn laser là phương pháp xử lý được sử dụng phổ biến nhất. công nghệ trong ngành vi điện tử, ngành này chắc chắn sẽ đặt ra yêu cầu ngày càng cao hơn về mức độ hàn của bảng mạch PCB.
Việc kiểm tra sau khi hàn bảng mạch PCB là rất quan trọng đối với doanh nghiệp và khách hàng, đặc biệt là nhiều doanh nghiệp rất khắt khe về sản phẩm điện tử, nếu không kiểm tra rất dễ xảy ra sai sót về hiệu năng, ảnh hưởng đến doanh số bán sản phẩm mà còn ảnh hưởng đến hình ảnh doanh nghiệp. và danh tiếng.
Sau đâyMạch đường dây nhanh chia sẻ một số phương pháp phát hiện thường được sử dụng.
01 phương pháp tam giác PCB
tam giác là gì? Đó là phương pháp được sử dụng để kiểm tra hình dạng ba chiều.
Hiện tại, phương pháp tam giác đã được phát triển và thiết kế để phát hiện hình dạng mặt cắt ngang của thiết bị, nhưng do phương pháp tam giác là từ các ánh sáng tới khác nhau theo các hướng khác nhau nên kết quả quan sát sẽ khác nhau. Về bản chất, vật thể được kiểm tra thông qua nguyên lý khuếch tán ánh sáng và phương pháp này là phù hợp và hiệu quả nhất. Còn đối với bề mặt hàn gần với điều kiện gương thì cách này không phù hợp, khó đáp ứng nhu cầu sản xuất.
02 Phương pháp đo phân bố phản xạ ánh sáng
Phương pháp này chủ yếu sử dụng phần hàn để phát hiện phần trang trí, ánh sáng tới từ hướng nghiêng, đặt camera TV phía trên rồi tiến hành kiểm tra. Phần quan trọng nhất của phương pháp hoạt động này là làm thế nào để biết Góc bề mặt của vật hàn PCB, đặc biệt là làm thế nào để biết thông tin chiếu sáng, v.v., cần nắm bắt thông tin Góc thông qua nhiều màu sắc ánh sáng khác nhau. Ngược lại, nếu được chiếu sáng từ trên cao, Góc đo được là sự phân bổ ánh sáng phản xạ và có thể kiểm tra bề mặt nghiêng của vật hàn
03 Thay đổi góc kiểm tra camera
Sử dụng phương pháp này để phát hiện chất lượng hàn PCB cần phải có thiết bị có góc thay đổi. Thiết bị này thường có ít nhất 5 camera, nhiều thiết bị chiếu sáng LED, sẽ sử dụng nhiều hình ảnh, sử dụng điều kiện trực quan để kiểm tra và độ tin cậy tương đối cao.
04 Phương pháp sử dụng phát hiện lấy nét
Đối với một số bảng mạch mật độ cao, sau khi hàn PCB, ba phương pháp trên rất khó phát hiện kết quả cuối cùng, vì vậy cần sử dụng phương pháp thứ tư, đó là phương pháp sử dụng phát hiện tiêu điểm. Phương pháp này được chia thành nhiều loại, chẳng hạn như phương pháp lấy nét nhiều phân đoạn, có thể phát hiện trực tiếp chiều cao của bề mặt vật hàn, để đạt được phương pháp phát hiện có độ chính xác cao, trong khi cài đặt 10 máy dò bề mặt lấy nét, bạn có thể thu được bề mặt lấy nét bằng cách tối đa hóa đầu ra, để phát hiện vị trí của bề mặt hàn. Nếu nó được phát hiện bằng phương pháp chiếu chùm tia laser siêu nhỏ lên vật thể, chỉ cần 10 lỗ kim cụ thể được đặt so le theo hướng Z thì có thể phát hiện thành công thiết bị dẫn bước 0,3mm.